聯發科稱即將趕超高通，研發7nm12核心晶片
文章推薦指數： 80 %
繼台積電和聯發科去年推出全球首款10nm工藝的Helio X30晶片之後，如今這兩家廠商又在協作研發下一代7nm工藝晶片。
據稱它將擁有12個中心，比10nm挪動晶片更快且效能更高。
聯發科目前推出的10中心旗艦晶片，包括Helio X20、X23、X25、X27和X30五款，目前只要X20、X25和X27已上市，它們採用三叢集架構，CPU由2個擔任功能的中心，和4+4個擔任功耗續航的中心組成。
目前還不清楚這款7nm 10核晶片會採用怎樣架構，不過有能夠是4+4+4，即4特性能中心+8個續航中心組成。
雖然台積電的10納米工藝的良品率並不讓人稱心，不過聯發科和台積電依然努力前行，方案在2018年終量產7nm手機晶片，這跟三星7nm手機晶片量產工夫分歧。
12核心 聯發科和台積電將研發7nm晶片
【手機中國 新聞】據外媒報導，繼台積電和聯發科去年推出全球首款10nm工藝的Helio X30晶片之後，現在這兩家廠商又在合作研發下一代7nm工藝晶片。據稱它將擁有12個核心，比10nm移動晶片...
對標三星？聯發科和台積電將發12個核心7nm晶片
繼台積電和聯發科於去年9月合作推出全球首款10nm工藝手機晶片Helio X30後，現在又和聯發科要研究7nm工藝晶片了，據稱它將擁有12個核心處理器。
聯發科與台積電合作，明年有望推出7nm晶片
此前台積電與聯發科共同研發的Helio X30晶片來帶不少的衝擊，作為全球首款10nm工藝的晶片自然也獲得了不少關注，不過他們對此還不滿足，因此現在打算研發下一代7nm工藝晶片，據稱其將會擁有1...
7nm+12核心處理器！聯發科秋季發新旗艦
【機鋒網】聯發科Helio X30在去年9月份正式公布，成為首個10nm手機晶片，不過從目前的情況來看，台積電的10nm工藝並不順利，Helio X30可能要推遲到5月份才能量產，不過聯發科並沒...
10nm難產，MTK和TSMC用7nm試產12核處理器轉移話題？
儘管採用10納米工藝的高通驍龍835、聯發科Helio X30、蘋果A11等一系列晶片均將在今年面世，但相比於去年同系列晶片的發布節點以及相應終端的發布節點來看，採用10納米工藝的晶片確實有些「...
A11也將採用10nm工藝？傳台積電將為蘋果量產10nm晶片
根據外媒消息，蘋果產品合作晶片製造商台積電（TSMC）已為蘋果新款手機做好10nm晶片量產的準備。除了幫蘋果生產下一代10nm晶片之外，台積電還將在2016年底至2017年為聯發科生產Helio...
16nmFF+將華為海思和台積電帶進陰溝！
在完成了20nm之後，台積電為了迎合蘋果的需求推出了16nm，並且很奇怪的是沒有選擇與它的最大客戶高通合作推進16nm，而是選擇了華為海思，結果就是16nm效能甚至不如20nm，於是只好推出改進...
7nm+12 核 CPU！聯發科和台積電瘋了？
繼聯發科推出目前的旗艦產品 Helio X30 後，台積電和聯發科兩家台企面對高通和三星的挑戰，似乎要做出一些很瘋狂的事情了：有消息稱兩家廠商將會合作使用 7nm 的工藝製造 12 核的 SoC。
聯發科推X23和X27是面對高端難產的無奈
近日聯發科宣布推出X20/X25的升級版X23/X27，強調提升了性能的同時又降低了功耗，不過它並沒有解決基帶技術落後的問題，這說明它只不過是在當前高端晶片X30難以量產下的無奈。