傳聯發科Helio X30或年底發：10nm+10核
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北京時間11月3日消息，台積電聯合CEO劉德音早前曾表示，按照計劃10nm新品會在2017年第一季度出貨。
現在最新消息顯示，10nm工藝製成的產品來的可能更快寫，即年底按就能出貨。
傳聯發科Helio X30或年底發（圖片來自baidu）
消息人士透露，聯發科首顆10nm晶片Helio X30定於年底量產亮相。
據了解，聯發科Helio X30早在今年9月就發布。
其CPU架構為兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz十核心，GPU使用PowerVR 7XTP，四核心，820MHz，支持最高2K解析度、UFS 2.1快閃記憶體、最高8GB
四組16-bit LPDDR4X內存。
另外，聯發科COO朱尚祖透露，Helio X30將採用台積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
其實除了聯發科的10nm晶片Helio X30，三星自家的10nm晶片也在進行緊張的準備工作。
三星10月份宣布，正式開始10nm FinFET工藝SoC晶片的量產工作，而且明年初會正式發布首款消費級的10nm FinFET晶片，即Exynos 8895。
三星給出的數據，相較14nm工藝，10nm電晶體面積效率提升30%，性能提升27%，功耗降低40%。
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