受華為和展訊競爭壓力，聯發科毛利將再下滑

2020-09-03

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聯發科的helio X25、X20及P10今年上半年在大陸市場熱賣，在大陸的出貨量超過高通，業績獲得超預期的增長，然而毛利率卻同比大降近四分之一至35.2%，創下歷史新低，不過下半年面臨華為海思和展訊的競爭其毛利或將再度下滑。

華為海思目前是國產手機晶片企業中技術實力最強的，在處理器方面已經實現對聯發科的趕超，本月底預計將推出新一款晶片麒麟960、明年初或趕在helio X30之前發布麒麟970.

麒麟960、麒麟970和helio X30都將採用ARM的新一代高性能核心A73，區別主要在於工藝和低功耗核心方面。

麒麟960預計將是採用16nmFF+工藝，是四核A73+四核A53架構，這是它為了趕在高通、聯發科等新一代晶片推出之前推出應市的晶片，並迎合中國移動要求支持LTE Cat7技術而推出的晶片，估計將搭載在mate9上。

麒麟970和helio X30都採用台積電的10nm工藝，麒麟970預計將和麒麟960一樣都是四核A73+四核A53架構，但是由於採用了更先進的工藝主頻會更高、性能也將有所提升。

helio X30有報導指將與helio X20一樣是三叢集十核心架構，不過會引入ARM的低功耗核心A35，預計將是雙核A73+四核A53+四核A35架構，在單核性能方面與麒麟970相當，但是在低功耗方面將更具競爭力。

麒麟960、麒麟970領先helio X30的主要是基帶方面，由於聯發科在基帶技術方面的落後至今為止它只能支持LTE Cat6技術，而helio X30可以支持LTE Cat10技術，而麒麟960和麒麟970都可以支持LTE Cat12/Cat13技術，因此在華為海思的壓力聯發科進軍高端將面臨困難，國產手機品牌將會在高端市場放棄使用聯發科晶片而採用比華為海思更強的高通晶片。

展訊則在中低端市場上衝擊聯發科，目前展訊已經推出支持LTE Cat7技術的手機晶片，並與中國移動達成了合作，加上它擁有的本土優勢將獲得更多手機品牌的歡迎。

展訊讓聯發科懼怕的是它積極的價格策略，在3G市場以激進的價格策略一路猛攻，市場份額已超過聯發科，預計這一策略將會延續到4G市場。

展訊在推出4G手機晶片後，希望實現1億片的出貨量，這樣的成績大約占中國市場的25%的市場份額，可見它的決心。

聯發科要麼是讓展訊搶走部分4G市場，要麼是降價應戰。

由於它目前的晶片未能支持LTE Cat7技術，並且即將發布的helio P20目前據了解也只能最高支持LTE Cat6技術，將導致採用它晶片的國產手機品牌無法獲取中國移動的補貼，上半年為它拉動出貨量的OPPO和vivo據說將放棄聯發科晶片轉用高通晶片，這已經註定了它只能降價爭取國產低端手機的支持。

在高端市場受到華為海思的壓制，低端市場又遭遇展訊的強力挑戰情況下，自然它的毛利就只能進一步下滑了。

其實聯發科自己似乎也已經預見到了在智慧型手機市場面臨的問題，一方面是前往印度尋求與當地的品牌合作，另一方面開始往穿戴設備市場發展，以找到新的發展機會。

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2020-09-22

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