聯發科增長乏力，展訊、海思乘勝追擊

2020-09-06

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目前，移動端手機晶片呈現出高通一家獨大，聯發科、展訊、華為海思等三分餘下的局面，在這三方中，聯發科經驗最足，市場份額也最大。

第一季度聯發科、展訊、華為海思在移動處理器市場份額分別為25.2%、13.5%、2.2%，雖然與去年22.5%的市場份額相比，聯發科進步不小，但增幅依然不敵大陸的海思和展訊：

據市調機構Strategy Analytics的數據，今年一季度中國晶片企業展訊的份額增幅高達45%，聯發科的增幅為12%，前者僅僅是後者的37.5%，另一家中國晶片企業海思的份額增幅為29也比聯發科高。

當然，這與聯發科體量巨大、華為和展訊體量較小有關，但聯發科的處境依然不太樂觀。

聯發科的競爭對手展訊已成為三星的供應商，去年為三星的Tizen系統手機提供晶片，出貨量達到300萬，幫助三星提升了在印度市場的份額；更早之前展訊已入股印度最大的本土品牌micromax並成為其晶片供應商。

而去年之前展訊通過殺價競爭的方式，在全球3G市場上不斷搶奪聯發科和高通的市場，去年一季度成功超過聯發科位居3G市場份額第二，並逐步逼近高通。

反觀聯發科，二季度聯發科雖然創下了季度營收的新高記錄，但是同時它的毛利也達到了歷史的低點。

另一個聯發科自身的缺點也在慢慢顯露：至今聯發科所有的晶片都未能支持LTE Cat7技術，在中國移動要求手機企業支持LTE Cat7技術的情況下國產手機紛紛棄用聯發科晶片，特別是推動聯發科取得業績高增長的OPPO和VIVO也放棄它的晶片而轉用高通的晶片對它造成沉重打擊。

與之相比，華為的海思麒麟表現搶眼。

在去年驍龍810因發熱量大而被廣為詬病之時，華為自研的麒麟950扮演了「救火隊員」的角色。

麒麟950雖然在性能上不敵驍龍810，但得益於在功耗和發熱的優異表現，搭載這顆晶片的MATE8也得到了大賣。

同時，華為在通信基帶方面的技術積累也是聯發科所不能比擬的。

華為作為通訊技術的巨頭，麒麟晶片的集成程度要高很多，並在這方面獨領風騷：從2012年開始，就率先推出了支持LTE Cat.4的Balong 710，2014年又領先其它廠商推出首款LTE Cat.6基帶。

而這，正是聯發科所欠缺的。

上有高通三星強勢壓制，下有海思展訊奮力追趕，聯發科處境不妙。

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2020-09-03

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