高通和大陸晶片企業圍攻，聯發科前景不樂觀！

2014年聯發科達到其進入手機晶片市場以來的巔峰，晶片市場份額達到31.67%逼近高通的32.3%，在高通的價格戰下4G晶片銷量超過原來的預期目標3000萬片，銷售收入達到66.8億美元創下新記錄，一切都是如此美好。

上半年打了聯發科一悶棍

聯發科一直都希望進軍高端市場，可是由於其身上的山寨機烙印以及技術與高通的差距明顯，導致國內手機企業一直都沒有在高端手機上採用聯發科的晶片。

今年聯發科推出新品牌helio曦力，將其重磅產品MT6795改名為helio X10，再次進軍高端市場，可是海思阻截了聯發科的高端路。

海思推出的麒麟930架構與聯發科的MT6795一樣，都是八核A53架構，在這樣的情況下華為的對手其他國產手機品牌自然不可能使用性能與海思麒麟930相當的並且有山寨烙印的聯發科晶片，即使高通的高端晶片驍龍810存在發熱問題依然有大部分國產手機採用，而採用MT6795的樂視手機定價只有1499元，聯發科進軍高端市場的努力又一次失敗。

今年一季度聯發科的營收環比下滑14%，同比微增3%；二季度同比大幅下滑13%；上半年營收973.7億，相比去年同期的1001億下滑2.8%，上半年如此業績自然難讓投資者滿意。

聯發科下半年難樂觀

高通由於驍龍810存在的問題，目前正加速推進其高端晶片驍龍820的推出，手機中國聯盟秘書長老杳表示高通原計劃明年一季度才推出驍龍820的，但是由於驍龍810的負面影響將提前在今年下半年推出，驍龍820將採用三星的14nmFinFET工藝生產，採用自己的Kryo核心，不會有發熱問題。

中國大陸的國產晶片海思、展訊、聯芯等對聯發科的壓力在加大。

隨著台積電的16nmFinFET工藝量產，海思的四核A72+四核A53核心的麒麟950將上市，這款晶片在今年中國移動測試4G載波聚合的PPT中出現過，而聯發科下半年的高端晶片MT6797（也叫helio X20）是雙核A72+八核A53架構，性能上當然無法與麒麟950相比，聯發科進軍高端市場更難。

展訊在獲得中國的晶片產業基金300億的支援後，今年初在3G手機晶片市場開打價格戰，據Strategy Analytics的數據今年上半年在3G基帶市場上已經超過聯發科。

其已經挖來聯發科前手機晶片部門主管袁帝文，並獲得上百位聯發科、晨星的前員工加盟，在這樣的情況下展訊技術研發得到極大加強，藉助中國大陸正在加大扶持國產晶片的力度將對聯發科造成更大的威脅！

國產手機前兩大品牌華為手機和小米手機，除了華為加大採用自家晶片的力度外，小米通過與聯芯合資也在加大力度研發晶片，其今年推出的紅米2A正是採用與聯芯合資的晶片目前已經出貨500萬預期將超過1000萬，小米並正在加大與聯芯的合作力度，不過目前聯芯的晶片目前是低端晶片對高通影響較小，而對聯發科影響較大。

此外去年底愛立信在印度市場起訴小米侵權導致小米的手機被禁售，後來印度暫時解禁採用高通晶片的小米手機也對有意走向國際市場的小米採用聯發科晶片產生負面影響。

有鑒於聯發科目前不樂觀的市場表現，在即將於31日的法說會前，歐系投資機構降低了聯發科今年的業績預期，將出貨量從從4.3億降至4.08億，營收增長從原先的12%降低到2%。

聯發科似乎也意識到了自己在手機晶片市場的發展不樂觀，繼高通進軍伺服器晶片市場後，它也在今年初傳出消息希望進軍伺服器晶片市場，此外還有消息指聯發科試圖收購NVIDIA進軍車聯網市場。