中國手機棄聯發科影響顯現,業績勉強達標
文章推薦指數: 80 %
聯發科近日發布第三季度業績,營收增至784.03億元新台幣,勉強超過原先的預期的783~840億元,這意味著中國手機廠商由於中國移動的要求支持LTE Cat7技術的影響開始顯現,這部分廠商紛紛放棄聯發科晶片而轉單高通。
聯發科今年在大陸兩大手機品牌OPPO和vivo的出貨高速增長的拉動下,連續兩個季度業績連續高增長,特別是二季度同比大增超過五成。
不過聯發科在技術研發方面卻步步落後,去年才推出支持下行雙載波聚合技術的LTE Cat6技術,落後華為海思和高通超過半年時間。
去年底中國移動即發布消息要求今年10月手機企業需要支持上下行都支持雙載波聚合的LTE Cat7或以上技術,但是如今大半年過去聯發科都未能支持該項技術。
在這樣的情況下,拉動聯發科出貨量猛增的兩大功臣OPPO和vivo選擇放棄聯發科的晶片而轉單高通,這兩天OPPO大力宣傳的「電充滿了,我們聊聊拍照吧」可能就是採用高通驍龍625晶片的OPPO R9s。
聯發科面對不利的局面,正集中火力宣傳它明年初發布的helio X30,據了解這款晶片將採用台積電的10nm工藝,採用了ARM新發布的高性能核心A73和超低功耗核心A35,在先進工藝的助力下主打高性能和超低功耗,發揮它在多核研發方面的技術優勢,基帶技術則支持LTE Cat10。
一些分析人士認為它能與高通的驍龍830競爭,不過回顧過往的helio X20和helio X10正式上市前都宣稱能挑戰高通的驍龍820、驍龍810,然而正式上市後卻證明它們的性能遠落後於高通的高性能晶片,加上ARM的官方消息指A73的性能在10nm的支持下也只能相比當前helio X20採用的A72提升30%的性能,而helio X20落後驍龍820約40%的情況,可知helio
X30並無希望與驍龍830競爭。
驍龍830的GPU和基帶技術更遙遙領先聯發科,GPU的性能向來是高通的強項,驍龍820的adreno530表現傑出,GFXbench測試顯示其性能超helio X20約兩倍,自然驍龍830的GPU性能只會更強;基帶技術方面支持LTE Cat16技術,是業界首款支持1Gbps的基帶。
正在從低往上攻擊聯發科的展訊也在顯示越來越強的競爭力,它挖來聯發科前手機晶片部門負責人袁帝文,先於聯發科研發出支持LTE Cat7技術的基帶,近期採用Intel最先進工藝14nmFinFET的晶片即將量產上市,業界認為Intel的14nmFinFET工藝與台積電和三星即將量產的10nm工藝相當,在技術和先進工藝的支持下它對聯發科的競爭力正不斷增強。
在技術落後於高通的情況下聯發科進軍高端市場屢屢受挫,而低端市場又受到展訊的衝擊,導致它的毛利持續下降,創下了新低,這影響了它對手機晶片研發的投入,或是導致它在技術研發方面落後的原因。
不過三季度的業績還是相當亮眼的,同比依然有近四成的增長,相比起上一季度的增長速度超過五成下滑已相當明顯,四季度在中國手機放棄聯發科晶片的影響下它的增速將會進一步下降。
MWC2017展訊發布新款中高端晶片緊抓市場良機
展訊在2017世界移動通信大會(MWC)上宣布推出14nmFinFET工藝的八核64位LTE晶片平台 SC9861G-IA。該晶片平台面向全球中高端智慧型手機市場,採用英特爾14納米製程工藝,內...
聯發科推X23和X27是面對高端難產的無奈
近日聯發科宣布推出X20/X25的升級版X23/X27,強調提升了性能的同時又降低了功耗,不過它並沒有解決基帶技術落後的問題,這說明它只不過是在當前高端晶片X30難以量產下的無奈。
P20的基帶和GPU落後導致聯發科難有競爭優勢
據報導指聯發科首款16nm工藝的晶片helio P20正式上市,這被它寄予厚望希望實現helio P10的輝煌,後者被中國許多品牌採用,特別是去年至今高速增長的OPPO和vivo採用推動聯發科的...
高通驍龍670是為壓制聯發科P60而生
高通去年發布的驍龍660廣受中國手機企業歡迎,不過今年聯發科的P60憑藉更高的性價比優勢對驍龍660形成挑,高通隨後發布的驍龍710成功壓制聯發科的P60,近期高通再發布一款驍龍670,驍龍67...
華為麒麟970曝光:將採用10nm工藝 性能超835
【PChome手機頻道資訊報導】晶片大廠高通已經發布了頂級的驍龍835處理器,作為國產與之抗衡的華為麒麟晶片自然不論落人之後,根據網絡曝光消息,華為最新的麒麟970就要來了。
曾經力壓華為 威逼高通的聯發科 緣何利潤暴跌
2017年,聯發科就全年營收進行了公告,共計2382.16億元新台幣,比2016年下降了13.54%。雖然聯發科共同執行長蔡力行強調將持續深耕中國市場,並與陸廠結合,掌握新興市場成長商機。但從長...
聯發科今年難樂觀,將持續面臨壓制
去年聯發科可謂慘澹,連連失單,如今新年伊始有機構力挺聯發科認為它今年可望年增16%,筆者認為這太樂觀,手機企業正增加採用自家的晶片,高通、展訊、三星等持續擠壓,著讓它今年將繼續受到壓制。
高通驍龍660痛擊聯發科同時當心傷到自己
高通發布了自己新一代的中高端晶片驍龍660,採用了自主架構kryo260,性能強勁,與聯發科高端X30相當,基帶與上一代高端晶片驍龍820一樣都是X12,可見它是決心要痛擊聯發科了,不過也該當心...
樂視採用X27發布新機不合時宜
一張圖片顯示樂視可能將採用聯發科的X27晶片發布新款手機,相比起之前的X25其高性能核心A72的主頻從2.5GHz提高到2.59GHz,不過在國產手機紛紛放棄聯發科晶片轉用高通晶片的情況下,這實...
中國移動要求支持Cat7,聯發科華為慘了!
之前認證為IHS中國研究總監的「Kevin王的日記本」在微博上表示,中國移動要求10月1日以後入庫的手機均需要支持LTE Cat7技術或以上,公開市場不要求,這意味著聯發科目前所有的晶片都不符合...
聯發科放棄10nm的P35,要用12nm的P30救場?
從目前來看聯發科去年押寶10nm已成為一個大錯,X30不受市場歡迎,另一款採用10nm工藝的P35據說可能會被放棄,而改用12nm工藝的P30來救場。
聯發科4G晶片出貨量首超高通 然而只能算慘勝
作為晶片領域的兩大巨頭,大陸市場對聯發科和高通來說相當的重要。一直以來,高通在大陸市場的4G晶片出貨量都要高於聯發科,直到今年第二季度。聯發科4G晶片出貨之所以超越高通要歸功於Helio系列中端...
聯發科連發兩款晶片依然難改被高通壓制的局面
聯發科發布了兩款新晶片helio P23和helio P30,希望在當前高通占盡優勢的中端市場分羹,不過由於其在性能方面較高通的晶片差,在價格方面也不占優勢,這將難以幫助它挑戰高通。
友商紛紛發力基帶晶片,高通技術優勢正在被快速追趕上!
根據研究機構的數據顯示,到2020年5G網絡將會開始正式商用。隨著5G的臨近,各大手機晶片廠商也紛紛開始在基帶技術上發力。一直以來高通都是手機通信晶片市場的霸主,特別是在3G時代,高通憑藉其在3...
聯發科暫停高端晶片的研發可能導致它的衰頹
受此前進軍高端市場一再受挫的刺激,聯發科表示將暫停高端晶片的研發,而專注於中端和低端晶片的研發,希望藉此拉抬利潤率、與高通進行差異化競爭,但是這種做法卻可能導致它陷入衰頹!
10nm工藝首發可能是中國手機晶片企業!
眼下高通、聯發科和蘋果A10X晶片紛紛爭奪首先採用10nm工藝生產手機晶片,不過可能它們要失望了,真正首先在手機晶片上引入10nm工藝的可能不是這三家企業而是中國的一家手機晶片企業。
中國移動要求支持Cat7,vivo X6升級推X6S!
現在vivo推出的X6採用的是聯發科的MT6752,處理器和GPU的性能都偏弱,尤其是基帶技術落後不支持中國移動即將要求的LTE Cat7技術,在這樣的情況下vivo推出的X6S回歸採用高通的驍...
受華為和展訊競爭壓力,聯發科毛利將再下滑
聯發科的helio X25、X20及P10今年上半年在大陸市場熱賣,在大陸的出貨量超過高通,業績獲得超預期的增長,然而毛利率卻同比大降近四分之一至35.2%,創下歷史新低,不過下半年面臨華為海思...
小米澎湃S1扛起中國芯大旗,CPU能否能力壓華為高通
2月28日,小米松果手機晶片在北京國家會議中心發布。小米松果晶片的發布使其成為繼華為的海思麒麟晶片之後,國內第二家搭載自家研發的手機晶片的手機整機廠商。那麼,這款晶片的性能到底如何?大致相當於華...
聯發科壞消息連連,市場份額下滑或再遭三星棄用
市調公司Strategy Analytics發布的數據顯示,今年上半年智慧型手機處理器市場,在收益方面高通以42%的市場份額高居第一,聯發科的市場份額則與蘋果相當均為18%,聯發科的這一市場份額...