華為最強晶片即將來襲，或將首發台積電7nm工藝
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說起手機晶片，大多數人都只會想到高通和聯發科。
在高端手機市場高通幾乎占據了半壁江山。
聯發科雖然也曾開發過高端晶片，但無奈技術實力不如高通，因而在市場上也不叫好。
晶片作為手機中極其重要的部分，國產手機廠商們卻一直被外國企業拿捏，這是十分不利於國產手機市場的健康發展，因此近幾年一些手機廠商開始自己研發晶片，華為就是其中做的時間最長，也是最成功的一家。
華為海思麒麟系列晶片發展可謂非常迅速，目前依然達到世界頂尖水準，並且每一年都會實現一次突破。
去年，麒麟970就引起了轟動，擁有麒麟970加持的Mate 10系列更是實現了大賣，隨後的榮耀V10、P20系列均受到用戶的一致好評。
按照正常的時間規劃，華為將會在今年推出麒麟980。
據業界最新的消息稱，麒麟980採用的是台積電最新的7nm工藝製造，將會在本季度實現量產。
華為和台積電之間一直保持著良好的關係，從28nm到10nm，雙方的合作關係從未終止。
去年，麒麟970更是首發採用台積電10nm，此番台積電先於三星攻克7nm技術，會不會在麒麟980上首批採用暫時還不清楚。
按照慣例，麒麟980會在今年秋季發布，並且在Mate 11系列上首發。
作者：小謙，網際網路觀察員，多家科技媒體專欄作者，轉載請註明版權，合作請私信聯繫。
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