華為最強晶片即將來襲,或將首發台積電7nm工藝

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說起手機晶片,大多數人都只會想到高通和聯發科。

在高端手機市場高通幾乎占據了半壁江山。

聯發科雖然也曾開發過高端晶片,但無奈技術實力不如高通,因而在市場上也不叫好。

晶片作為手機中極其重要的部分,國產手機廠商們卻一直被外國企業拿捏,這是十分不利於國產手機市場的健康發展,因此近幾年一些手機廠商開始自己研發晶片,華為就是其中做的時間最長,也是最成功的一家。

華為海思麒麟系列晶片發展可謂非常迅速,目前依然達到世界頂尖水準,並且每一年都會實現一次突破。

去年,麒麟970就引起了轟動,擁有麒麟970加持的Mate 10系列更是實現了大賣,隨後的榮耀V10、P20系列均受到用戶的一致好評。

按照正常的時間規劃,華為將會在今年推出麒麟980。

據業界最新的消息稱,麒麟980採用的是台積電最新的7nm工藝製造,將會在本季度實現量產。

華為和台積電之間一直保持著良好的關係,從28nm到10nm,雙方的合作關係從未終止。

去年,麒麟970更是首發採用台積電10nm,此番台積電先於三星攻克7nm技術,會不會在麒麟980上首批採用暫時還不清楚。

按照慣例,麒麟980會在今年秋季發布,並且在Mate 11系列上首發。

作者:小謙,網際網路觀察員,多家科技媒體專欄作者,轉載請註明版權,合作請私信聯繫。


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