各大手機晶片公司最強晶片大集合，誰才是真正的NO.1？

2020-09-04

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華為海思麒麟960

麒麟960（kirin 960）是華為海思半導體有限公司推出的新一代移動設備晶片，麒麟960晶片採用16nm FFPlus工藝製程和「大小微」核架構，即4顆2.4GHz的A73+4顆1.8GHz得A53核心再加一顆微核i6，與上一代相比，CPU能效提升15%（單核10%、多核18%），同時，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%，存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR性能提升90%，文件加密讀寫性能提升150%。

從跑分來看，麒麟960的CPU和GPU性能超越驍龍821，單核性能依舊弱於蘋果A10，但多核性能已經超越，GPU性能已經大幅縮短與A10的性能差距。

蘋果 A10

蘋果A10處理器是蘋果公司研發設計的一款四核處理器A10 Fusion，A10處理器採用台積電16nm FinFET InFO工藝製造，頻率會飆升2.4GHz，相比於A9猛增足足30％。

高通驍龍821

驍龍821是美國高通公司研發設計的最新手機CPU，2016年7月11日，高通正式發布最新旗艦處理器驍龍821。

高通驍龍821比前輩驍龍820，大核頻率提高0.2GHz達到2.4GHz，小核提升0.4GHz達到2.0GHz，兩者的CPU性能從頻率上基本就可以算出差距，而高通官方宣稱驍龍821處理器性能對比前代驍龍820提高了10%，基本和頻率提升是對應的。

三星 Exynos 8890

Exynos 8890是韓國三星首次自主研發CPU架構，八個核心加上Mali-T880MP12的高端處理器，該晶片採用14nm LPP工藝，為八核心，四個Mongoose（貓鼬）架構的自主核心搭配四個Cortex A53核心，搭載Mali-T880 GPU，集成Cat.12/Cat.13基帶的SOC。

聯發科 MT6795

聯發科MT6795是聯發科Helio X10處理器的型號名。

是聯發科在2015年推出的一款旗艦處理器。

意在與高通，三星等廠商爭奪中高端市場。

聯發科的MT6795處理器是專門為高端智慧型手機打造的SoC，也是聯發科首款支持2K螢幕的64位真八核4G LTE解決方案。

它採用了ARM的八核Cortex-A53架構，主頻最高達2.2GHz，支持2100萬攝像頭，支持LTE Cat.4網絡，採用28nm製程。

Intel Atom Z2580

Atom Z2580處理器是因特爾研發設計的手機處理器，其擁有2GHz主頻，採用32納米工藝製程，擁有14毫米×14毫米的封裝技術。

對1080p視頻擁有很好的編碼和解碼能力。

系統內存採用了雙通道32位LPDDR2接口，總容量最高達2GB。

後置攝像頭支持1600萬像素，可以實現零快門時滯與時移的拍攝效果。

展訊 SC9860

展訊SC9860是一款中高端智慧型手機單晶片解決方案，其採用了先進的台積電16nm FFC工藝，相比20nm、28nm工藝，其具備更好的能效比。

它集成了ARM八核 64 位 Cortex-A53 處理器，主頻超過 2.0GHz，採用最新四核 Mali T880 圖形處理器(GPU)，可支持4K及以上的高保真度影像。

展訊 SC9860 還通過集成傳感器控制中心，打造了實現使用者感知以及傳感器融合應用的完整方案，以高性價比、高能效、高集成度提供旗艦級的用戶體驗。

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2020-09-19

全球八家著名手機CPU公司最強晶片大盤點，你認為哪家的最好？

手機CPU在日常生活中都是被購物者所忽略的手機性能之一，其實一部性能卓越的智慧型手機最為重要的肯定是它的"芯"也就是CPU，如同電腦CPU一樣，它是整台手機的控制中樞系統，也是邏輯部分的控制中心...

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