國產手機晶片前途有多遠
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前幾天小刀和大家討論了國產手機的系統問題，今天小刀突然想聽聽大家的關於國產手機晶片問題。
眾所周知，國產手機現在主要採用的是高通、聯發科，還有大華為採用的麒麟晶片，展訊也有自己當家產品。
小米也不甘寂寞推出了松果處理器。
一時間，手機晶片江湖好像 要不平靜。
而各大晶片廠商又各具優勢，互不相讓。
高通是全球的手機晶片霸主，憑藉著領先的技術優勢因此一直都是三星和國產手機品牌旗艦手機首選的晶片供應商，高通另一個殺手鐧是它擁有的專利優勢，由於其擁有CDM A技術的壟斷性專利，因此所有採用3G技術的晶片企業和手機企業都要獲得它的授權，藉助這種專利優勢和其晶片技術優勢霸主地位穩固。
台灣的聯發科是全球第二大手機晶片企業，其處理器性能與華為海思相當，主要的優勢在於多核研發，其首先開發出十核處理器，也是全球晶片企業中首先研發出三叢集架構的。
不過它在基帶技術研發方面要落後於華為海思和高通。
華為海思的晶片目前只是供應給自家的華為手機採用，由於其擁有自家的高端晶片，因此可以按照自己的規劃更新手機產品線，逐漸在國產手機品牌中突圍而出.
展訊雖然在技術方面較為落後,它擁有類似聯發科的turnkey方案(估計華為海思的晶片整合度方面要比高通、聯發科和展訊的低)，這可以幫助手機企業降低技術研發難度和成本，快速推出手機，此外它也以比高通和聯發科更進取的價格以搶奪客戶，因此成為全球第三大手機晶片企業。
小米即將推出自己的手機晶片，如上所述這只是一顆處理器，由於剛進入該行業，其晶片要獲得完美的表現還得搭載於手機上進行改進。
還需要很長的路要走。
一花獨放不是春 百花齊放春滿園。
期待國產手機晶片打破壟斷，樹立民族品牌，開闢國產手機新篇章。
你怎麼看呢。
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