趙偉國再批高通：展訊明年推12nmAI芯；麒麟970量產暴增

【重磅】趙偉國再批高通：「不破樓宇終不還」 支持展訊一路到底

紫光集團董事長趙偉國15日再度脫稿演出，重炮抨擊高通、瓴盛，他嚴詞對大唐說「不要自己做不好拉個洋主子」。

面對艱難的競爭環境，他說紫光將一路支持展訊到底，「不破樓宇終不還，我(趙偉國)一定要幹下去」。

8月15日是展訊全球合作夥伴大會，匯聚全球重量級合作夥伴與供應商。

國家大基金總裁丁文武、清華大學微納電子學系主任魏少軍等業內重量人物皆應邀出席。

趙偉國一開場就特別點出，8月15日是個特別值得紀念的日子，正逢抗日戰爭勝利72周年，也是美國總統川普啟動對中方智慧財產權調查的日子。

他說，這充分證明，所謂的智慧財產權明明就是有「國界」，愛國主義絕對不是一張 「餐巾紙擦擦嘴」用完即丟。

他說，中國半導體的崛起，並不會因為美、日、韓、台多方嚴防死守而停止步伐，中國產業的崛起也不會因為任何人的阻撓而改變。

面對種種客觀環境的限制，展訊面對的是「一邊海水、一邊是火焰」的艱難。

但他卻說自己「不破樓宇終不還， 我(趙偉國)一定要幹下去」。

趙偉國繼續說，這三年來，紫光集團已經投入超過百億元支持紫光展銳，今天能夠召開大會發布新的產品，代表展訊創新增長能力。

面對競爭展訊，未來一定要決勝5G，而且紫光也會一直支持展訊下去。

接下來他也話鋒一轉， 「這裡我要提興大唐高通領盛，不要自己做不好拉個洋主子」做出這樣的事情。

趙偉國已連續多次於公開場合嚴詞抨擊高通、大唐合資公司瓴盛，顯示對於競爭對手搶食中低端市場，「殺到家門口」仍怒氣難消。

國家大基金總裁丁文武也應邀出席致詞。

丁文武表示，過去多年來他見證了展訊的發展歷程，展訊發展可說相當快速， 構成中國半導體發展的一個縮影。

2016年中國集成電路產值近4335億，集成電路設計就逾1640多億元，而其中展訊則是設計行業的主力軍，這部分特別要對展訊的貢獻表達感謝。

他認為往後，展訊需要兩大支撐，一是資金、二是技術。

首先，資金方面，紫光集團與大基金共同支持展訊，大基金與紫光先後兩次簽訂協議，第一次是在2015年2月14日、第二次於今年，大基金、國家開發銀行、紫光簽訂第二次戰略合作， 通過500億元支持紫光集團， 聯繫站在一起。

丁文武說， 「大基金也將一如既往給紫光、展訊支持」。

另一方面他也期許展訊現在結合英特爾FinFET 14納米工藝技術加持下，繼續加大5G發展步伐，若以2020年5G商用規劃來看，已經2017下半年距離2020年「已經時間不多了，應該加大研發投入與步伐。

」他認為，中國最大手機生產國，占全球80%，2016年生產21億部手機，市場規模足夠大。

清華大學微納電子學系主任魏少軍則於致詞時表示，展訊一直是創新能力極強的企業，其創新更一直圍繞於市場、客戶在開展，這與許多企業圍繞政府資金扶植成長非常不同。

儘管紫光展銳整合過程中確實出現困難，但魏少軍相信，從資本層面紫光集團可以克服困難，為技術產品服務。

在英特爾合作下也取得資本、技術的雙輪動，推出很高性價比晶片方案，他相信紫光展銳的未來一片光明。

【IC設計】侵食聯發科市場 展訊晶片2018年跨入12納米AI晶片

紫光全球執行副總裁、展訊通信董事長兼CEO李力游15日宣告，展訊正式開啟了走向中、高端手機晶片的步伐，推出基於英特爾14納米LP低功耗工藝的中、高端手機晶片。

展訊並規劃，2018年持續邁進12納米，納入AI晶片，2020持續推出7納米手機晶片。

展訊通信董事長兼CEO李力游表示，展訊2016 WCDMA晶片出貨2億套、4G晶片逾1億多套，總計2.6億多套智慧型手機晶片，展訊已占據全球市占率約18%份額，主攻歐洲、拉丁美洲、國內市場，同時在印度、非洲等新興市場也已成為手機晶片最大供應商。

在印度，每10部手機就有4部採用展訊的晶片。

他說，全新發布的SC9850、9853，開啟了展訊走向中、高端手機晶片的步伐，從功能與效能來看比，比當前市面上三千元手機做得還要好，其中更抓住目前市場上最熱門的雙攝鏡頭功能。

展訊市場部副總裁王成偉則指出，過去經多年高速發展，展訊已累積出貨50億台手機晶片；接下來的10年路該怎麼走？他舉了幾個值得注意的趨勢數字： 其中， 全球智慧型手機市場趨穩，中、低端手機市場快速發展，過去展訊仍多以100美元低端手機占份額較高，未來將續攻100-200美元手機市場。

王成偉認為，4G手機保持突飛猛進增長、但2G手機量仍大，以2016年來說， 2G手機出貨仍有高達6億支。

未來展訊將繼續，抓住人工智慧化的4G功能機的趨勢，同時幫助電信運營商實現2G用戶的遷移。

在中、低端市場方面持續做好，SC9850將會體現「貴族功能、(價格)國民化」， 其中包括支持 CAT7真4G+、L+L雙卡雙待、4G雙VoLTE、雙攝像頭功能，主要覆蓋500元人民幣手機市場。

未來五年，展訊持續向中端市場拓展，過去兩年多投入研發，SC983X LTE智慧型手機發貨已經超過2億套。

這次推出SC9853就是主攻100-200美元的手機市場(相當於國內高性價比的千元機市場)， 結合了英特爾14納米製程、Imagination、Dialog PMIC三方技術強項。

從影像3D建模、AR SDK解決方案、0.2秒快速對焦、內置3DNR夜景拍攝等，相當緊扣住當下市場需求趨勢。

行業內人士分析，SC9850、9853主要還是對標聯發科。

SC9850主打低端市場，採用台積電28納米工藝，競爭對標的是MT6737；9853主打中端市場，對標的是聯發科MT6750/MSM8940。

根據DIGITIMES Research研究，MT6737、MT6750約占聯發科第二季智能型手機出貨比重高達59%。

預料未來展訊勢必將以更凌厲的價格，侵食聯發科的市場份額。

其中，SC9850高性價比的晶片與中國移動已經完成晶片平台的入庫認證，幫助客戶在市場上取得自有品牌手機A3的放量銷售，預計2018年也將推出A3 3.0新版本。

值得注意的是，在展訊的晶片製程規劃圖譜上，展現與英特爾積極配合模式。

2016年展訊跨入14/16納米工藝製程，2017年在英特爾14納米LP製程助力下，採用英特爾Airmont 架構8核1.8GHz處理器；並預計2018年跨入12納米工藝，並將AI功能晶片納入手機、2020年則是5G的關鍵時間點，預計其晶片工藝也將跨入下一個7納米製程。

【供應鏈】海思麒麟970台積電量產暴增 竄升前五大客戶

華為下半年旗艦級手機Mate10采台積電10納米代工製程晶片麒麟970，已在台積電量產，消息透露首批晶圓就達4000片12吋晶圓，迅速竄升台積電前五大客戶，並給其他晶片競爭對手高通、聯發科帶來巨大壓力。

台積電優化16nm製程推出的12nm鰭式場效電晶體（FinFET）製程，將在第四季度全面進入量產，包括NVIDIA新一代Volta圖形晶片及Xavier超級計算機晶片、華為旗下海思Miami手機晶片、聯發科Helio P30手機晶片等大單已全數到位。

蘋果今年兩款處理器都採用了台積電10納米製程量產，第一款A10X處理器已經在4月量產並且在6月放量出貨，蘋果新一代10.5寸及12.9寸iPad Pro平板電腦，就搭載A10X六核處理器。

至於蘋果新款iPhone將搭載的A11應用處理器，已自6月開始進入量產。

另外，聯發科雖然減少了交由台積電代工的Helio X30手機晶片投片量，但華為旗下海思卻在下半年提高了10納米投片。

據指出，海思研發代號為Boston的10nm手機晶片（麒麟970）已經增加對台積電投片量，預期第四季開始放量出貨，並將搭載在華為今秋推出的旗艦機Mate 10。

供應鏈指出，新款手機晶片麒麟970基於台積電10納米工藝製程，在構架上延續過去的Cortex-A73架構，但作為麒麟960短板的GPU這次會得到顯著提升，將首發Heimdallr MP圖形晶片(12核心)提升GPU性能。

而蘋果A11處理器與麒麟970同樣采台積電製程，最終將在終端市場上捉對廝殺。

台積電看好下半年的營運成長動能，除了10nm產能快速拉升外，另一重頭戲就是12nm製程將在第四季進入量產，除了蘋果將以12nm完成新款處理器的設計定案（tape-out）外，NVIDIA新一代Volta繪圖晶片及Xavier超級計算機處理器、聯發科及海思的手機晶片等，都將採用12nm製程量產投片。

台積電共同CEO魏哲家曾於日前發布會中提及，由於採用12nm的客戶所採用的IP生態系統，幾乎與16nm製程相同，所以客戶可以用更低的研發成本來利用12nm投片。

而與16nm精簡型鰭式場效電晶體（16FFC）製程相較，12nm在同一功耗下可提升10％效能，或在同一效能下降低25％功耗。

【IC製造】英特爾分食晶圓代工訂單 台積電南京加緊上馬

英特爾將重點支持中國手機IC設計業者晶圓代工，繼英特爾與展訊雙方今年稍早宣布合作英特爾的14納米工藝之後，英特爾技術與製造事業部副總裁、晶圓代工總經理Zane Ball 15日在上海也展現了下一步將提供10納米、7納米晶圓代工工藝製程平台。

英特爾此舉，最大的影響將是分食台積電晶圓代工客戶。

同時，台積電鞏固中國客戶的訂單，南京新建12吋廠也極需加緊上馬。

今年MWC上英特爾攜手展訊推出首款移動晶片平台，時隔約半年雙方再一次深度合作推出SC9853I，採用其14納米低功耗製程，助力展訊邁進主流的中端手機市場。

Zane Ball說，半年後再度與展訊宣示合作，雙方都投入很多研發與人力，在英特爾CPU架構下、能夠協助需要大量的手機晶片商，搶進安卓手機市場，是技術與量產的完美結合，他更不諱言，對於英特爾晶圓代工事業來說，中國的市場與客戶非常重要。

同時，他也是專程赴展訊邀約為年度大會站台。

值得注意的是，雙方除了在14納米工藝平台上合作，在Zane Ball的工藝圖譜上還包括了下一階段10納米、7納米，英特爾將提供晶圓代工平台提供主流與高端手機市場的解決方案包括10納米GP、與HP Mobile工藝平台。

英特爾戰略合作規畫總監姜波則表示，目前英特爾晶圓代工在中國有非常多工程師與客戶協同合作，以展訊項目為例，一天之內就啟動了安卓UI、雙方僅花了五天就讓晶片打通了國際電話。

未來還有22納米FFL、以及接下來的10納米製程，同時也將不局限於移動手機晶片產品。

除了中國大客戶與持股20%的展訊，英特爾的晶圓代工客戶還包括先前盛傳的樂金(LG)，不過受到傳出樂金可能放棄智慧型手機AP計劃，也使得英特爾的代工規劃，喪失一大客戶。

也讓英特爾更為重視和珍惜與展訊的晶圓代工夥伴關係。

據了解，預期英特爾14納米製程產能也在提升中，下一階段投入10納米製程生產，部分廠房老舊節點製程(node production)則在逐漸縮減。

其位於美國新墨西哥州(New Mexico)的Fab 11X及亞利桑那州(Arizona)的Fab 32晶圓代工廠房，將持續縮減舊式節點製程產能。

位在美國奧勒岡州(Oregon)、亞利桑那州以及歐洲愛爾蘭的3座高產能產線，英特爾則持續提高這3座廠房14納米製程產品結構的產能，而位在以色列的Fab 28廠房則計劃進入10納米製程生產階段。

另一個值得關注的面向，則是展訊訂單被英特爾分食的台積電，其南京江北新區新廠，預計最快2018年要投入生產，其工藝製程鎖定16納米，對於台積電來說，能夠就近服務中國客戶的生產需求更為迫切。

未來台積電在南京的布局，很可能也有機會重新贏得展訊的青睞，扮演鞏固中國IC設計客戶的要角。