歐界:國產晶片正在崛起?小米在歡呼格力正入場,高通:無所謂
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歐界科技:
世界移動通訊大會(簡稱MWC2017)即將在巴塞隆納開幕,許多廠商磨刀霍霍,其中自然少不了華為。
華為將於今晚21點在巴塞隆納召開發布會,推出P系列新機HUAWEI P10。
這次的P10最大的亮點應該就是或將搭載最新的麒麟960處理器了。
在CPU、GPU、基帶技術上達到一個新的高度的麒麟960處理器,是目前最高端的國產手機處理器,其CPU和GPU性能與手機晶片老大高通當時的高端晶片驍龍821相當,甚至更為強大。
這也是國產手機晶片首次在GPU性能上追上高通。
華為的晶片一直以來都為國人所稱道。
由於其擁有自家的高端晶片,因此可以按照自己的規劃更新手機產品線,使得華為手機逐漸在國產手機品牌中突圍而出,更是在三星蘋果環繞的全球市場中咬下一塊肉。
不甘落後的國產手機品牌小米也宣布將在2月28日發布它第一款手機晶片,這再次引發了大家對國產手機晶片的關注。
但實際上,國產晶片相對於國外晶片來說還有有挺大的差距的。
當前的全球手機晶片霸主是高通,其代表著手機晶片企業的最高水平,在CPU、GPU、基帶等方面都居於領先地位。
特別是在基帶技術上,其一直都是市場的領導者,值得注意的是高通剛發布了支持1.2Gbps的X20基帶。
而引起國人轟動的小米松果處理晶片,其實並沒有自己的基帶技術,性能方面估計也就與華為海思的中端晶片相當。
不過據說它有一款性能與華為海思的麒麟960相當的處理器,但還在開發當中。
也就是說小米和華為相比依然有很遠的距離,更不用說與高通聯發科這些行業巨頭主相比了。
當前,中國手機晶片廠商除了技術水平最高的華為海思和發展空間還很大的小米松果,還有台灣聯發科和內陸的展訊。
其中聯發科處理器性能與華為海思相當,加上其多核研發的優勢更能適應市場,所以成為了全球第二大手機晶片企業。
不過它也有缺點,就是基帶技術研發方面要落後於華為海思和高通。
至於展訊,它在技術研發方面要落後於華為海思和高通,但當前最先進的晶片為SC9860能與高通和華為海思的中端晶片爭鋒,且由於它向全球手機企業供應晶片,也以比高通和聯發科更為進取的價格以搶奪客戶,因此成為全球第三大手機晶片企業。
顯而易見,雖然國產晶片有落後於國外晶片,但在某些領域還是能達到先進行列的,加上國內不斷有企業進入並加碼研發晶片行業,未來的國產晶片未必沒有崛起甚至超越高通的機會。
就連堅持中國製造的董明珠最近也表示格力現在正研究晶片,而且很快就要出來了。
想來,國產晶片的崛起,指日可待!
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