聯發科X30與華為麒麟970的優劣勢對比

2020-09-05

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高通、聯發科和華為海思都將採用最先進的10nm工藝分別推出它們的高端晶片驍龍835、helio X30、麒麟970，目前來說驍龍830依然居於領先位置，而X30和麒麟970則處於同一水平但又有所差異，那麼後兩款晶片的各自優劣勢體現在哪裡呢？

高通的驍龍830採用八核自主kryo核心，上一代的高端晶片驍龍820採用四核kryo性能表現出色，如今核心加倍而且主頻提升到3GHz以上的情況下估計處理器性能依然是最出色的；GPU性能則一直都是高通的adreno位居移動市場的老大估計驍龍830的GPU同樣穩居第一；基帶方面已確定是X16是全球首款支持1Gbps的晶片，無論從哪方面看它都是業界頂尖的晶片。

聯發科的helio X30有說是雙核A73+四核A53+四核A35，也有說法是四核A73+四核A53+四核A35。

麒麟970是四核A73+四核A53架構。

如果聯發科X30是前一種架構，那麼單核性能雙方相當，在多核性能方面將不是麒麟970的對手，而如果是後一種架構的話兩款晶片的性能將基本一樣，不過在處理低性能場景下無疑聯發科的X30的功耗表現會更出色。

GPU方面，麒麟960採用的八核G71性能表現卓越，已與高通驍龍820的adreno530相當，麒麟960是16nmFinFET工藝，在採用更先進工藝甚至可能採用更多核心的情況下估計麒麟970的GPU性能會更出色。

聯發科helio X30會採用Imagination的PowerVR GPU，蘋果的A10採用的PowerVR GPU比驍龍820強50%左右，考慮到Imagination向來將最好的GPU授權給蘋果無疑聯發科的X30的GPU性能會較弱，估計會比麒麟970的稍強但是弱於驍龍835。

基帶方面，聯發科向來最弱，至今為止其都未推出支持LTE Cat7以上技術的基帶，而高通和華為海思早在去年底就已經推出支持LTE Cat12/Cat13技術的基帶，helio X30據說支持LTE Cat10技術，而麒麟970最少也會支持LTE Cat12/Cat13技術。

綜合來說就是，麒麟970和聯發科X30的單核性能應該差不多，而多核性能如果X30採用雙核A73將弱於七里你970；GPU性能方面聯發科X30應該會比麒麟970稍強；基帶技術方面麒麟970占優。

聯發科似乎也認識到自己在基帶技術和GPU性能方面不如高通的弱點，因此意欲通過在中低端晶片上也引入10nm工藝，以增強晶片的性能和降低功耗，以與高通進行差異化競爭，高通的中端晶片驍龍653使用28nm工藝、驍龍625採用14nmFinFET工藝。

華為海思則與高通和聯發科有所不同，繼續以自家的手機支持它的發展，即使綜合性能不如高通的高端晶片，但是憑藉著華為手機的支持而得以在高端市場占有一席之地。

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2020-09-05

高通驍龍65X迎戰華為麒麟960？

自去年的驍龍810出現發熱問題後，高通開始將採用ARM公版核心的晶片定位為中低端產品應對聯發科和華為海思的挑戰，而自主架構晶片則定位高端市場，這一策略在今年取得了巨大的成功。

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