驍龍625強壓華為麒麟650和聯發科P10

華為即將發布麒麟650，據說將搭載在榮耀5C上，而聯發科今年初推出helio P10,兩家手機晶片企業均欲在中端市場上有所作為，不過近日高通高通推出的驍龍625壓了兩家一頭。

驍龍625、麒麟650和聯發科helio P10均是八核A53架構晶片，在處理器性能方面並無太大差異，只不過驍龍625的GPU和基帶要領先另外兩家。

高通向來在GPU方面占有優勢，這也是它的重要賣點，並且隨著手機對視頻、遊戲功能的關注，GPU的性能日益重要，成為手機的重要競爭力，正是因為這個原因聯發科在去年與AMD合作獲得後者的授權增強開發GPU的實力，高通的GPU正是早年從AMD收購的，華為作為後起之秀在GPU方面一向都是弱勢，甚至曾被言萬年GPU。

基帶方面，隨著中國移動要求手機企業支持LTE Cat7，這對聯發科和華為是重大打擊。

聯發科在基帶開發方面向來較為落後，目前聯發科的基帶僅能支持LTE Cat6，落後於高通和華為。

華為早已開發出LTE Cat12/Cat13基帶，不過不知道為什麼高端晶片麒麟950沒有整合這個基帶，新推的麒麟650居然也不支持LTE Cat7，這導致採用聯發科晶片的手機和採用華為海思的華為手機均落後於中國移動的要求。

這次高通推出驍龍625無疑是針對中國的千元機市場，這意味著高通正有意藉助自家擁有優勢的基帶和GPU攻入千元機市場，對聯發科和華為進行強力打壓。

近期三星即將推出的C7手機採用的正是驍龍625晶片，預計售價在1500元人民幣以內（在國外的售價摺合1330元人民幣），在三星已推出採用驍龍625的示範效應下，相信國產手機很快會跟進，這將會把聯發科的價格擠入千元機以內，對聯發科的利潤造成嚴重打擊。

華為的麒麟650據說支持CDMA因此成為華為的首款全網通晶片，這本來可以幫助華為進一步提升產品競爭力，不過期不支持LTE CAT7將成為一大弱點，難以在市場贏得競爭力，實在讓人奇怪的是它為什麼不在這個晶片上整合支持LTE cat7的基帶。

高通今年一季度的業績表現不好，面對業績的下降，前年起其已經強化進軍低端市場，以價格戰對付聯發科，這次再推驍龍625無疑是希望在價格和技術方面同時壓制聯發科和華為海思，以期獲得業績的增長。