小米晶片要向華為看齊還有很遠的路要走

小米的處理器經過近兩年時間的開發終於要上市了，而另一款與華為麒麟960的性能相當高端處理器V970據說也將在下半年上市，看起來它與華為海思已相當，不過事實上兩者還有很大的差距，那就是基帶。

將用於小米5C的小米處理器採用八核A53架構，估計性能與華為兩年前的麒麟930相當。

下半年將上市的V970採用四核A53+四核A73架構，這與麒麟960相同，據說更將採用台積電的10nm工藝相較麒麟960採用的16nmFinFET要先進，當然性能會更強，據說GPU會是12核的G71，這也較麒麟960的八核G71要強。

不過小米的這兩款處理器並沒有整合基帶，而基帶的開發要比處理器難的多。

目前華為海思和小米都是採用ARM的公版核心，其關鍵是處理器核心的調度、功耗等方面，在ARM強化對公版核心的功耗控制後，開發難度降低了不少，這也是小米能在兩年時間左右即能開發出處理器的原因。

基帶的開發難度有多高？三星早在2007年蘋果開發第一部iPhone的時候就為它研發處理器，然而直到2015年其推出的Exynos8890處理器才整合自己研發的基帶；作為全球第二大手機晶片企業的聯發科，其在處理器研發方面已步步緊逼高通，但是到去年其支持LTE Cat7技術以上的基帶一直都未能推出，而高通已開發出支持LTE Cat16技術的X16基帶，華為海思也已研發出支持LTE Cat12的基帶，預計今年上市的helio X30能支持LTE Cat10技術顯然落後於高通和華為海思。

開發基帶還涉及到專利授權問題，CDMA技術華為海思並非不能研發，而是由於高通壟斷著CDMA專利，最後華為海思通過獲取授權才能推出支持CDMA技術的基帶。

作為後起的企業，小米在通信專利方面積累實在太少，其要獲得專利授權開發基帶更是遭遇重重的專利困難。

在開發出基帶後還需要花相當多的時間來將處理器和基帶整合成為SOC，這又是一個新的技術難題，其牽涉到功耗控制等方面的問題，三星其實早已開發出基帶，但是由於在整合方面面臨問題，所以才直到2015年的Exynos8890上才整合基帶。

小米如今才剛剛研發出處理器，未來還面臨著諸多問題，然而它在技術研發力量方面還太弱，恐怕沒有足夠的資源同時處理這麼多的問題。

即使是當下已經推出的處理器，當小米將它裝載到手機上，還有可能遇到諸多的問題。

聯發科當年推出手機晶片的時候，抽出一批技術工程師與中國深圳的手機企業合作，經過大家的共同努力才逐漸解決問題，最終成功推出如今在市場上大獲成功的turnkey方案。

華為的技術實力足夠強大了，但是據說它的技術研發力量主要集中於採用海思晶片的自家手機上，而採用聯發科或高通晶片的手機則委託ODM完成設計製造。

不過無論如何，對於小米這家手機企業來說，成立僅僅5年時間就介入了手機處理器研發，進入手機行業更早的OPPO和vivo至今都未在手機處理器方面有所動作，蘋果的處理器研發是通過收購P.A.semi取得而小米是白手起家，從這方面來說還相當值得敬佩的。