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聯發科的輝煌巔峰或許就在眼下

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在今年GSMA主辦的2016上海世界移動大會MWC聯發科釋放了諸多利多消息，其營收今年以來兩個季度都顯然了不錯的成績，不過它面臨的技術難題並未解決，在華為海思、展訊、高通的圍攻下或許它的輝煌就在當下達到巔峰。

聯發科在智慧型手機市場取得的成功與中國市場息息相關，至今為止其主要的收入都來自於中國市場，然而這個市場正崛起諸多有實力的競爭對手，形成對它的挑戰之勢。

華為海思是中國最具實力的智慧型手機晶片企業，近期已經推出了全網通晶片麒麟650，這意味著它對聯發科和高通的需求進一步減弱，而有數據顯示2015年華為有近半數的晶片是採用自家的華為海思晶片，自家晶片供應量增加自然就是對聯發科和高通晶片採購量的減少。

展訊在過去由於技術方面落後於聯發科不少，因此一直難以在國內4G市場對聯發科形成威脅，而主要是在3G市場搶奪市場份額，不過在引入大量的台灣人才包括前聯發科手機晶片負責人之一袁帝文之後其技術研發實力得到大幅度的增強，近期就領先聯發科推出支持LTE Cat7技術的晶片，並採用台積電的16nmFF+工藝，在中國移動將要求支持LTE Cat7技術的情況下展訊已贏得先機。

在未來的技術發展上，聯發科指它明年初發布的頂級晶片helio X30將只支持LTE Cat10技術，這無疑再次遠遠落後於高通、三星、華為海思，這三者眼下都有支持LTE Cat12/Cat13技術的基帶，並且高通已經推出支持1Gbps的LTE Cat16基帶。

在手機處理器方面，高通和三星已經成為Android市場的領先者，憑著自主架構遙遙領先，而華為在處理器開發方面已甚至偶有領先聯發科的機會。

因此在手機晶片整體性能方面，聯發科已落後於高通和三星，部分方面落後於華為海思在高端市場已經不會有機會，展訊在4G技術方面獲得進展後將會延續3G晶片方面的激進價格策略以贏得市場份額，面對上下夾擊顯然它的前景不樂觀，所以雖然台媒不斷發布它的利好消息，但是它的輝煌巔峰卻可能就在此刻。

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