16nm工藝聯發科竟然拖了後
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展訊先於聯發科導入16nm工藝，實現逆襲?
國產手機晶片企業兩強之一的展訊發布消息指其採用16nmFFC工藝的SC9860已投入量產，先於聯發科大約4個月，聯發科採用16nm工藝的helio P10預計下半年量產，這意味著展訊在投入大量資金和從台灣挖來大量人才後終於有了收穫。
國產晶片各出奇謀
目前國內有三家手機晶片企業華為海思、展訊和聯芯。
華為海思主要是依託華為公司獲得發展，至今其手機晶片都未對外銷售，與華為手機業務互相支持下華為海思已成為國內技術最強的手機晶片企業，據IC Insights 的數據顯示2015年華為海思位居全球十大晶片設計企業第六名。
聯芯是大唐旗下的手機晶片企業，大唐電信持有TD核心技術，不過聯芯在WCDMA/LTE-FDD方面的技術較弱，在市場拓展上也較弱，其總體實力與華為海思和展訊的差距都較大。
2015年在與小米合作後晶片出貨量翻倍，採用聯芯晶片的紅米2A不支持聯通和電信的3G、4G。
但是近期採用聯芯晶片的紅米2A已經改用高通的驍龍410晶片這對聯芯造成了打擊，在MWC
2016上聯芯與中國移動發布了採用A53核心的50美元VoLTE晶片解決方案，迎合了中國移動希望今年將4G手機的價格降低到399元的要求，只是關鍵是得要獲得手機企業的認同。
展訊在市場競爭方面領先華為海思不少，其已是三星的晶片供應商，打入了印度市場，憑藉著性價比的優勢在3G晶片方面搶奪了高通和聯發科的不少份額，去年二季度更超越聯發科成全球第二大3G基帶供應商，據IC
Insights的數據2015年其增長率高達40%(去除銳迪科部分增長率約是17.6%)超過高通、聯發科、華為海思的增長速度，後三家的增長率分別是-20%、-8%、19%，首次躋身全球前十大手機晶片設計企業。
展訊在技術上落後華為海思不少，直至近期才發布首款64位處理器，而高通、聯發科、華為海思三家早在2014年底就推出了64位處理器。
不過2015年大動作不少，獲得了國家集成電路扶持基金的300億元扶持，從聯發科挖來前手機部門負責人袁帝文擔任集團副總兼展訊IC設計研發部總經理，並從聯發科和晨星挖來成百名員工，更打算在台灣設立分公司以方便這些台灣員工的工作。
展訊能否逆襲聯發科
如今展訊的這些投入終於有了收穫，SC9860除了本文開頭在導入16nm工藝方面先於聯發科外，在基帶技術方面也稍微領先聯發科，支持LTE Cat7技術(下行300Mbps、上行100Mbps)，而聯發科近期上市的helio X20隻能支持LTE Cat6技術(下行300Mbps、上行50Mbps)，這說明展訊挖來的大量台灣技術人才發揮了重要的作用。
不過SC9860在處理器方面的性能要弱於聯發科，聯發科helio X20採用了高性能72核心，SC9860隻是低性能的A53核心，下半年聯發科發布的採用16nm工藝的helio P10採用的A53核心主頻達到2.3GHz也領先於SC9860的2.0GHz，此外聯發科已經獲得了CDMA技術授權，helio
X20和P10俱支持CDMA，而三個國產手機晶片企業沒有獲得CDMA技術授權在聯通和電信合推全網通的情況下是一個競爭劣勢。
不過無論如何，展訊的技術進步已經比之前加快，基本跟上了聯發科的腳步，預計展訊或會繼續採取3G的營銷策略，以性價比為賣點，拓展中國和印度這兩大市場。
在中國市場，中國移動提出了今年要推動4G手機價格降低到399元並商用4G+，展訊在基帶技術方面領先聯發科可以作為一個重要賣點，加上擁有的地利優勢或能在國內4G市場分羹。
在印度市場，展訊與三星合作採用Tizen系統的Z系手機憑藉性價比優勢熱賣估計銷量達到300萬，幫助三星提升了市場份額。
眼下4G手機占印度市場智慧型手機的份額已經達到40%，展訊推出4G晶片SC9860有望與三星進一步合作。
印度本土品牌在面臨三星的競爭壓力下只能強打性價比，在成本壓力下，展訊的性價比優勢也將是一個重要賣點。
2015年展訊母公司紫光提出了5年內趕超聯發科目標，眼下展訊取得的技術進展為其趕超聯發科打下了基礎，不過要正在實現趕超還得強化技術研發，真正在技術上實現趕超才有可能，要不然聯發科眼下遭遇的難以在高端市場獲得突破的難題也會是展訊的難題。
作者：柏銘007 | 來源：iDoNews 專欄
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