手機多核競爭熄火，聯發科處境不利

2020-09-22

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由於手機硬體性能出現過剩的跡象，國外媒體認為多核戰已經走入死胡同，手機企業和用戶將關注點放在外觀設計、製造工藝、AMOLED液晶屏、拍攝等方面，這對於聯發科是不利的，因為它的競爭優勢就是在多核方面的優勢。

在3G時代，聯發科一直都引領著多核技術的發展，直到在八核上由於高通自主架構的開發跟不上發展進度而被迫採用ARM的公版核心開發驍龍810，但是這款晶片卻深受發熱困擾，導致它去年的高端晶片驍龍8XX系列出貨量暴跌六成。

去年聯發科進一步發展出十核、三重架構等技術引領多核技術的發展，眼下正在開發中的helio X30同樣是十核不過是四重架構，通過多重架構的方式來降低功耗。

聯發科在多核方面的技術優勢毋庸置疑，高通則在去年底推出的高端晶片驍龍820重歸自主架構，僅有四個核心，而一直引領市場發展的蘋果採用的不過是雙核心而已，業界也逐漸認識到了對手機來說多核的意義其實並不大，這對聯發科顯然是不利的。

其實對於一款手機晶片來說，除了處理器核心外，由於無線通信技術的發展對基帶技術的需求一直都在增強，由於遊戲和VR應用的需要GPU的重要性也在提升，綜合的性能正在變的更重要，一部手機要獲得優秀的體驗需要的是晶片的綜合性能而不僅僅是處理器。

這些方面恰恰聯發科的技術是較為落後的。

在當下的手機晶片企業中，聯發科的基帶技術落後於高通、三星、華為海思，甚至還有展訊，前三者已經推出支持LTE Cat12/Cat13的基帶，後者已推出支持LTE Cat7技術的基帶，聯發科至今只能最高支持LTE Cat6技術，中國移動即將要求手機企業支持LTE Cat7技術，這對聯發科當然是不利的。

在GPU方面，高通的技術最強，它擁有的Adreno GPU性能位居行業第一，甚至超過蘋果，三星則憑藉擁有的半導體製造工藝優勢和晶片設計技術雖然與華為海思和聯發科都是採用通用的GPU但是卻可以堆疊更多的核心因此其高端晶片Exynos8890的GPU性能接近高通的驍龍820，但遠比華為海思和聯發科強。

隨著國產手機們認識到了硬體性能過剩的問題，當下國產手機推出的中高端手機更傾向於採用高通的中端晶片如驍龍65X晶片，即使這類晶片綜合性能也在某些方面超過聯發科的高端晶片helio X20。

多核競爭熄火，聯發科的獨有優勢無法發揮，而其他方面的技術又遠遠落後於高通，導致它難以進軍高端市場，處於不利的競爭境地。

當然這對高通也不是好事，由於國產手機對高端晶片的需求不強烈更傾向於採用中低端晶片，也導致了它被迫加入晶片價格大戰中，降低晶片的售價。

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