小米澎湃S1扛起中國芯大旗，CPU能否能力壓華為高通

2月28日,小米松果手機晶片在北京國家會議中心發布。

小米松果晶片的發布使其成為繼華為的海思麒麟晶片之後，國內第二家搭載自家研發的手機晶片的手機整機廠商。

那麼，這款晶片的性能到底如何？大致相當於華為海思麒麟、高通驍龍、聯發科的哪一個檔次的晶片水準呢？

澎湃S1性能到底如何

澎湃S1的CPU為四核1.4G主頻的Cortex A53+四核2.2G主頻的Cortex A53，GPU為Mali T860MP4，基帶支持5模LTE Cat6，製造工藝為28nm HPC+。

那麼，這個硬體配置到底如何呢？

我們將華為海思麒麟、高通驍龍、聯發科的中端產品做一個對比：

麒麟650的CPU部分為4核2.0GHz A53+4核1.7GHz A53，GPU為Mali-T830MP2，基帶支持LTE Cat7，採用台積電16nm製造工藝。

高通驍龍616的CPU部分為4核1.2GHz A53+4核1.7GHz A53，GPU為Adreno405，採用28nm製造工藝。

高通驍龍625的CPU部分為8核2.0Ghz A53，GPU為Adreno 506，基帶支持LTE Cat7，採用三星14nm製造工藝。

聯發科P10採用4核1.1GHz A53+4核2.0GHz A53，GPU為Mali-T860MP2，基帶支持LTE Cat6，採用台積電28nm HPC+製造工藝。

從中可以看出，在CPU上高通驍龍616、驍龍625、聯發科P10、海思麒麟650和澎湃S1採用的都是ARM的Cortex A53，而且都是集成了8個Cortex A53 CPU核，差別僅僅在於主頻高一點，或者低一點。

在CPU核相同的情況下，相對有限的主頻上的差距帶來的性能影響是比較小的，可以說，除了高通驍龍625因8核主頻都在2.0Ghz，且在發燒友的實際使用中贏得了「打死也不降頻」的美譽之外，在CPU性能上澎湃S1與麒麟650、聯發科P10和高通驍龍616屬於同一檔次。

在GPU上，澎湃S1集成了四核Mali T860，GPU的性能明星強於麒麟650和聯發科P10。

相對於華為麒麟650和聯發科P10在GPU上的「吝嗇」，澎湃S1顯然更捨得堆料，正是因為集成了相對較強的GPU，而這也是其在一些跑分測試中能夠匹敵高通驍龍625的原因所在。

在基帶上，澎湃S1的5模基帶中規中矩，雖然無法支持CDMA，但考慮到CDMA即將逐步退網的大背景下，5模LTE Cat6能夠滿足日常使用。

不過，在技術上不支持CDMA，這導致其和麒麟650、高通驍龍616、驍龍625、聯發科P10支持全網通的差距是顯而易見的。

在製造工藝上，澎湃S1採用的是28nm HPC+製造工藝，相比之下，麒麟650採用的是台積電16nm製造工藝，驍龍625採用的是三星14nm製造工藝。

相對於前兩者，澎湃S1顯然處於劣勢。

總而言之，澎湃S1在CPU、GPU和基帶上都屬於中規中矩，完全能夠滿足日常使用，但由於現在中端晶片的標杆的一項指標為14/16nm製造工藝，比如麒麟650、驍龍625、以及展訊的9860。

採用28nm hpc+製造工藝的澎湃S1會在功耗控制上遜色不少，對於現在手機越來越重視續航的情況下，這不得不說是一個不小的遺憾。

因此，雖然在官方宣傳中澎湃

S1被定位為中端手機晶片，但筆者給的定位是中低端手機晶片，適合在中低端移動版和聯通版的手機中替代高通驍龍615、驍龍616、聯發科P10等SoC。

澎湃S1並非一日之功

技術的發展都是循序漸進的，任何技術都不會憑空冒出來，小米要想從事研發手機晶片，一個比較好的選擇就是與一家老牌手機晶片公司合作或者合資。

而國內從事手機晶片開發的主要有華為海思、展訊和大唐聯芯三家公司，另外中興微電子也是一個選擇。

海思是華為的全資子公司，加上華為終端業務和小米的手機業務天然存在衝突，與海思合作顯然是不可能的。

而展訊在被紫光收購後，又接受了Intel 15億美元的投資，無論在技術上還是在資金上，展訊都抱上了大象腿，小米也很難通過合資或者合作的方式從展訊那裡獲取技術。

作為華為的老對手，中興一貫採取跟隨戰略，在華為麒麟晶片在商業上獲得成功之後，中興也投資了24億元人民幣開發手機晶片，目前幾款產品已經用於機頂盒等產品，加上中興家底豐厚，以及和華為一樣有自己的手機品牌，和小米存在商業競爭關係，合作的可能性也相對較小。

那麼，唯一的選擇就是聯芯了。

雖然大唐也曾經有做過手機，但市場份額微乎其微，近乎不為人所知，也就免去了手機產品在商業上的競爭關係。

加上和小米合作的話，聯芯的手機晶片就可以獲得一個穩定的搭載平台，這使就產生了合作的基礎。

在2014年，小米就和大唐聯芯開始了技術合作，大唐電信將全資子公司聯芯科技有限公司開發並擁有的LC1860平台以1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司——北京松果電子有限公司由小米和聯芯共同投資成立，小米持股51%，聯芯持股49%。

值得一提的是，LC1860就被用於紅米2A手機，而且當年出貨量超過500萬部，全壽命周期出貨量達1200萬部，市場表現大幅優於華為海思早期的坑爹之作K3和K3V2，甚至已經逼平或超越了海思第一款夠用的SoC麒麟910的市場表現。

隨後，以聯芯的部分班底為基礎，加上從國內其他IC設計公司挖過來的人才，共同組成了澎湃S1的研發班底，並在2015年7月26日完成樣片流片，在2016年9月26日，松果晶片第一次點亮了螢幕。

正是得益於與聯芯科技之間的技術合作，使得北京松果有能力參與開發面向4G多模的SOC系列化晶片產品，並用於小米的手機之上。

而外界因此傳言澎湃S1是聯芯的馬甲，雖然未必全真，但也有一定凝結了部分聯芯的技術結晶。