華為麒麟970也來了？10nm+Cat.12全網通
文章推薦指數： 80 %
【PConline 資訊】據台灣媒體報導，華為下一代麒麟970將會使用10nm製程打造，繼續由台積電代工，而且據悉麒麟970依然使用了八核心設計，集成支持全網通的Cat.12基帶。
現在已經發布（並搭載在Mate 9上）的麒麟960基於16nm FFC製程工藝打造，4*A73+4*A53，Mali-G71 GPU，但受限於16nm，A73、G71的性能/功耗尚沒完全發揮，不知道麒麟970又是怎樣的一款處理器呢？
要上10nm製程的處理器還有這些
在最近包括高通驍龍835、聯發科Helio X30都表示會採用10nm製程，只是前者由三星代工，後者由台積電。
據悉驍龍835會採用自主的Kryo 200核心，同樣採用四大核+四小核設計，GPU方面為Adreno 540，基帶支持LTE Cat.16，理論下載速度高達1Gbps，上傳也有150Mbps。
而內存、存儲支持方面，驍龍835支持四通道LPDDR4X-1866、UFS
2.1。
預計在2017年第一季度量產。
而Helio X30方面則依然採用了10核心設計，其中包括2*A73+4*A53+4*A35，GPU部分為PowerVR 7XTP。
支持四通道LPDDR4X-1866、UFS 2.1、LTE Cat.10全網通基帶。
而在17年的上半年聯發科還會拿出Helio X35，基帶部分升級為Cat.12。
麒麟970VS驍龍835 到底誰更強？老司機開車了 快上車
驍龍835高通官方明確表示，下一代驍龍800處理器將搭載X16 LTE基帶。其實X16 LTE首次公布在今年2月，它是全球首款移動平台千兆Modem，用以取代驍龍820/821上的X12基帶。X...
華為海思麒麟處理器970曝光 將對抗高通830
華為海思處理器在升級上表現的相當激進，昨天我們已經曝光過海思麒麟960，不過這只是一個小菜而已。據最新消息報導，華為目前正在準備一款全新的處理器，它就是海思麒麟970，預計會在明年推出，可直接對...
麒麟970性能遭曝光，將採用台積電10nm工藝生產
根據媒體報導，從華為（HUAWEI）內部傳出的消息表示，已經開始針對下一代移動處理器晶片麒麟 970（Kirin 970）開始進行研發。而這款移動晶片未來將是華為第一款採用 10 納米工藝技術所...
麒麟970大戰驍龍835，到底誰更強？
眾所周知麒麟970是華為海思寄予厚望的一款處理器，它集成了55億電晶體，並內嵌NPU單元，CPU方面是A73性能核心外加A53效能核心，GPU更是打了雞血直接集成Mail-G72mp12，採用台...
驍龍653跟麒麟950哪個好 驍龍653跟麒麟950參數對比
隨著近華為將海思處理器正式命名為麒麟處理器，麒麟處理器就一直順風順水，不像高通與MTK名聲在外。麒麟處理器由於產能有限一直用於自家產品。麒麟950是麒麟系列中一款很優秀的處理器。而高通600系列...
華為麒麟970再曝光：10nm製程預計10月亮相
北京時間5月18日消息，高通驍龍835處理器已經發布，並且還有一大幫搭載該處理器的手機即將上市。論性能高通驍龍835在當下鮮有對手，不過這種情況即將改變。有喜愛才認識在微博上爆料，華為自主開發的...
華為麒麟970首曝：台積電10nm、Cat.12全球基帶
華為麒麟960處理器實現了多項創新，大量技術指標甚至領先高通驍龍821，實際性能上也有很多地方實現超越。根據台灣媒體的最新報導，華為下一代麒麟970也已經在進行中，將是其第一款採用10nm工藝生...
秒殺高通？傳華為10nm麒麟970晶片預計10月發布
高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機排著隊等著發布搭載驍龍835的產品，可是這款首次採用10nm工藝的晶片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯發科，而過國內的華為麒麟晶片。據近日媒體曝...
華為麒麟970曝光：將採用10nm工藝 性能超835
【PChome手機頻道資訊報導】晶片大廠高通已經發布了頂級的驍龍835處理器，作為國產與之抗衡的華為麒麟晶片自然不論落人之後，根據網絡曝光消息，華為最新的麒麟970就要來了。
性能爆棚 這五款高端手機處理器今年將格外火
【TechWeb報導】智慧型手機行業每年都會有大幅度提升，不僅僅是產品外觀設計、工藝精進還有新鮮的科技內容加入其中。當然最常規的是每年硬體性能也會有大幅度提升，現在手機的性能已經超過了早起PC，...
Intel為中國芯代工，國產CPU崛起，力敵高通
2月27日，展訊通信在2017世界移動通信大會（MWC）上宣布推出14納米8核64位LTE晶片平台 SC9861G-IA。除了這款晶片頗為不俗的性能之外，這款晶片最大的亮點在於是由全球掌握最先進...
紅米Note3全網通版採用的高通驍龍650處理器性能如何？
剛剛，小米公司宣布將於1月17日首發紅米Note3全網通版，與雙網通版紅米Note3所不同的是：其採用的是高通驍龍650處理器，為什麼要換用這款處理器，其性能如何呢？
2018年3月手機處理器天梯排行
時間過得很快，轉眼時間進入到了三月份。三月份會是一個新的季節，也是手機晶片廠商開始大力推廣和研發的階段。今天「電腦百事網」就來帶來2018年3月手機CPU天梯圖更新，希望對廣大關注手機CPU的朋...
聯發科首顆10nm：Helio X30預計明年Q1量產
IT之家訊 8月9日消息，據台媒Digitime報導，採用10nm工藝的聯發科Helio X30處理器預計將於2017年第一季度量產，這也將是聯發科首顆採用10nm工藝的處理器，有望搶先三星和高通。
2016年手機排行榜 華為麒麟950排第三 它竟排第一
手機處理器相當於人類的大腦，它負責處理、運算手機內部的所有數據，是手機性能最核心的決定性晶片。一款智慧型手機的程序運行速度、流暢度、拍照、續航、網絡制式等大量的基礎性能的優劣，其決定權均來自於手...