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聯發科絕地反擊，5G基帶問世，性能不輸麒麟驍龍

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近年來，隨著手機處理器晶片的競爭激烈加劇，不少老牌的手機晶片商相繼倒下，比如說老牌的聯發科，其實聯發科也有自己輝煌的歷史，在當時，市面上暢銷的機型中有很多都使用聯發科的處理器晶片，只可惜日薄西山。

當然也有不少硬氣的廠商挺過來了。

比如說為華為的麒麟和高通的驍龍處理器晶片，麒麟晶片大都搭載在華為自己的手機上，如今華為躋身國產最強手機行列也有麒麟晶片的不少功勞。

至於高通的驍龍處理器晶片廣泛應用在小米、ov等手機上，其實力也是有目共睹的。

相較於這些「實力派的」晶片廠商，聯發科的衰落似乎是必然的，難道聯發科會任自己不斷地衰落下去嗎？答案當然是否定的，近日，聯發科正式向外界推出了它的主打基帶產品Helio M70。

一直以來，連發科的晶片屢遭人詬病，慢、熱、卡的問題一直沒有得到解決，但是這款系帶晶片完全拜託了這些問題的困擾，不但在下性能上可以和麒麟驍龍一較高下，在功耗上面也大大降低。

如此一來，老對手突然出招，華為和高通定是措手不及的。

據悉，這款處理器將由世界上最大的晶片代工滴廠商台積電代工，台積電將採用全世界最先進的7nm工藝來為它生產，在以前聯發科常常被諷刺多核心不如少核心，這次聯發科定將從根本上來解決，讓多核心真正的實現多核心運轉。

聯發科的這款Helio M70將緊跟潮流支持最新的5G技術，5G NR，5Gbps的下行速率，完全符合3GPP Release 15獨立組網規範，若這款基帶晶片正式誕生之時，定能讓華為和高通措手不及，挽回聯發科衰敗的局面。

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