明年，這些處理器將出現在你的新手機上

兵法有云：兵馬未動，糧草先行。

對於現在的移動產業來說，如果說終端產品是兵馬，那麼上游的供應鏈則扮演著糧草提供者的角色。

所以現在雖然還是年中，不少上游處理器供應商已經發布了目前當家處理器的小升級款或者明年的主打處理器的消息被泄露了出來。

高通已經拿出了驍龍 821

在這些主要廠家中，最早拿出行動的是高通。

7 月上旬，高通便基於目前大熱的驍龍 820 推出了驍龍 821。

相比驍龍 820，驍龍 821 CPU 的大核心主頻從 2.1GHz 提高到了 2.4GHz，GPU 的頻率也從 624MHz 提高到了 650MHz。

由於並沒有大的架構變化，驍龍 821 的性能提升為 10%。

就在大家猜測誰會第一個搭載這款處理器的時候，其實搭載這款新處理器的智慧型手機已經與大家見過面了。

就是華碩在台北電腦展前夕發布的 Zenfone 3 Deluxe，其最高端的 6GB RAM+256GB ROM 版便採用了驍龍 821 處理器，而其餘版本則為驍龍 820 處理器。

這也從側面說明，就好像名字上的一點微小改變一樣，驍龍 820 到 821 的本質變化只是些微。

對於期待高通「真·下一代處理器」的發燒友還是吧目光集中於驍龍 830 吧。

BGR 一篇報導提到，高通的大招驍龍 830，具體型號為 MSM8998，相比驍龍 820 的四核心 Kryo 會升級到八核心 Kryo，製程工藝也會升級到 10nm，主頻也可能升級到 2.8GHz，其基帶會支持 Cat.16。

不過現在距離驍龍 830 的正式還有一段時間，至於消費者能那到手的終端，則更是高等到明年去了。

雖然驍龍 830 目前還處在傳聞階段，但至少，高通還是推出了小升級的驍龍 821。

而別的幾家目前仍舊處於傳聞泄露階段。

三星下一代處理器只有一個名字

去年大出風頭的三星 Exynos 處理器，到目前為止，關於 Exynos 8890 的下一代或者小升級款的傳聞僅為一個名字：Exynos 8895。

以往多次爆料立功的印度進出口網站 Zauba上突然出現了一個來自韓國的產品，名為「S5E8895」，由於三星此前的 Exynos 8890 的代號為「S5E8890」，所以Phone Arena 認為這就是三星的新處理器型號。

當然，從這個變化不算大的型號來看，很難猜測這是全新的旗艦產品還是一個小升級、半疊代的產品。

說不定華為新處理器最早與消費者見面

華為新的旗艦處理器麒麟 960 的細節已經泄露了不少，可以總結為以下幾點：

• 依舊 big.LITTLE 大小核「4+4」架構
• 處理器核心架構升級，為 ARM Cortex-A73+Cortex-A53
• 延續台積電 16nm FinFET 製程工藝
• GPU 將採用 Mali-G71，很可能為八核心
• 基帶會支持 LTE Cat.12，並支持 CDMA 網絡

這裡的 Cortex-A73 核心架構為 Cortex-A17 的 64 位升級版，據稱，峰值性能、持續性能比 A72 有最多 30% 的提升。

而 GPU 中出現的 Mali-G71，則基於全新架構「Bifrost」，代表了高端移動圖形技術的全新水準，可配置 1-32 個核心，性能密度可提升最多 40％，能效可提升最多 20％，外部內存帶寬可節省 20％。

整合的基帶支持 CDMA 網絡則意味著華為某些電信機型能夠擺脫高發熱和耗電的尷尬。

畢竟之前，除了使用麒麟 650 的機型，支持電信網絡的華為手機都需要外掛基帶，由此帶來了增加功耗和發熱一系列問題。

倒是麒麟 960 與消費者見面的時間可能是最早的，根據傳聞，華為可能在 9 月 1 日發布搭載麒麟 960 的 Mate 9。

聯發科的料最靠譜

即使有十核加持，聯發科 Helio X20/X25 在性能上也不夠拔尖，被詬病的羸弱 GPU 依舊，更關鍵的是，在主要對手都已經進步到 14/16nm 製程工藝的情況下，X20/X25 還是 20nm 製程。

好在這個尷尬的局面可能快要結束了。

Helio X30 的最新配置信息被曝光了。

CPU 方面，Helio X30 採用了一組雙 ARM Cortex-A72 核心、一組四 ARM Cortex-A53 核心以及一組四 ARM Cortex-A35 核心的 Tri-Cluster 處理器架構。

除了頻率和處理器架構的略微不同，X30 相比 X20/X25 較為激進的一點是，將會用上台積電最新的 10nm FinFET 製程工藝。

可以預期的是 X30 的功耗控制將達到一個新高度。

X30 的 GPU 方案也將一改之前不少型號用到的 ARM Mali，轉投 Imagination 的 PowerVR 方案，並且很可能為四核心的 PowerVR 7XT 方案。

該 GPU 支持 2600 萬像素攝像頭，並且其性能足以支持 VR 應用。

X30 的不少細節也頗為不錯，比如，最大支持 8GB LPDDR4 RAM 和 USF2.1 存儲，其搭配的基帶也開始能夠支持 LTE Cat.12 網絡。

由於不少 X30 的配置信息是聯發科 COO 朱尚祖在接受採訪時透露的，所以 X30 的最終配置不會與此次爆料有多大差異。

唯一值得關注的就是 X30 與大家見面的時間。

根據 Android Headlines 的說法，搭載 X30 的智慧型手機終端可能要明年年中才可以與大家見面。

而如此強勁的 X30 越早與消費者見面，則聯發科越能夠擺脫目前的尷尬。

總結

愛范兒（微信號：ifanr）根據傳聞匯總，供參考

在這些處理器廠家的共同努力之下，移動行業或者說手機行業，在明年可能集體邁入 10nm 時代，但從製程上看，移動處理器與桌面處理器的差距進一步縮小。

在參數越發接近的情況下，處理器廠家想要突圍的話，一個捷徑或許就是儘早上市了。