大讚！華為首款10nm晶片曝光 台積電代工
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驅動中國11月24日消息 近期，隨著採用10nm工藝的驍龍835發布，10nm移動晶片逐漸開始升溫，而專業代工晶片的台積電也正式公布了10nm晶片的量產進度。
據了解，台積電對應的客戶群體，主要是來自蘋果A系列（預計A11）、聯發科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟晶片。
近日，據台灣媒體報導，華為將在2017年發布的麒麟970已經在準備當中，該晶片將是華為第一款採用10nm工藝生產的手機處理器，且繼續由台積電代工。
而隨著華為宣布行動晶片進入10nm製程技術，也象徵著行動晶片已經全面進入10nm製程的時代。
據悉，華為的新一代麒麟970行動晶片，就架構上說，與高通驍龍835相同，包括4個的ARM Cortex-A73核心，以及4個ARM Cortex-A53核心的8核心架構，整合基頻將會支援LTE
Cat.12的全球全頻規格。
由於，目前華為的新品還將繼續使用16納米製程的麒麟960行動晶片。
未來若改用10納米製程技術的行動晶片，則可以大大減低因為發熱造成的降頻問題，同時能夠降低功耗延長續航時間，麒麟970預計將在2017年的華為新款Mate智慧型手機上首先搭載。
此前，高通宣布了2017上半年的最強處理器驍龍835，隨後相關參數也隨著曝光，可以肯定的一點是，驍龍835幾乎是全面碾壓麒麟960，因此有不少網友便迫切地希望麒麟970能儘快發布，至於麒麟970能否超越驍龍835，只有在麒麟970發布之時答案便會明了。
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