高通聯發科海思決戰10納米勝負關鍵在晶圓代工廠

2020-09-05

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手機晶片10納米大戰正式開打！手機晶片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發表10納米Snapdragon 835手機晶片，採用三星10納米製程生產。

聯發科交由台積電10納米代工的Helio X30也已進入量產階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至於華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年採用台積電10納米量產。

業界人士指出，明年第一季將是高通、聯發科、海思等三大手機晶片廠的10納米晶片大戰開打，雖然規格上仍是高通領先同業，不過能否真正放量出貨並搶下手機廠訂單，關鍵反而在於台積電及三星等晶圓代工廠能否符合預期開出產能。

高通宣布子公司高通技術公司發表新一代Snapdragon 835手機晶片，雖然大部份細節規格都還沒正式公布，但說明將支援最新的Quick Charge 4快充技術，進行5分鐘充電後，將手機使用時間延長至5小時以上，且Quick Charge 4支援 Type-C連接埠和通用匯流排電力傳輸（USB-PD），可廣泛的適用於各種連接線和轉接器之上。

聯發科早在10月初就說明了新一代10納米Helio X30手機晶片部份細節。

聯發科Helio X30手機晶片是10核心架構，確認將採用2+4+4的三叢集運算架構，包括運算時脈高達2.8GHz二核心ARM Cortex-A73、搭配運算時脈達2.2GHz的四核心ARM Cortex-A53、以及運算時脈達2.0GHz的四核心 ARM Cortex-A35。

與上一代十核心Helio X20手機晶片相較，運算效能可提升43%，功耗上則可節省58%。

聯發科Helio X30已經在第四季將率先進入量產投片階段，採用台積電10納米制投片，策略上就是希望藉由台積電在晶圓代工市場的技術領先優勢來打造Helio X30，以對抗採用三星10納米生產的高通Snapdragon 835。

同時，聯發科新一代Helio X30手機晶片支持LTE Cat.10規格，並且是全球全模的手機晶片，預期明年第一季將可順利出貨，明年上半年還會再推出支持Cat.12的10納米Helio X35搶市。

華為旗下海思半導體已經加快10納米微縮速度，業界預期，明年上半年將會推出首款採用台積電10納米生產的Kirin 970手機晶片，雖然架構上可能仍是8核心，但在數據機上會率先支援Cat.12的全球全模規格。

來源：中時電子報

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