節奏太快 10nm製程麒麟970首曝
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【IT168 資訊】本月初搭載最新麒麟960處理器的華為Mate 9和華為Mate 9 Pro剛剛發布，性能上大幅提升。
講道理下一代處理器麒麟970應該是明年年底的事兒了，然而現在就有關於麒麟970的爆料了，根據台灣媒體的最新報導，華為下一代處理器麒麟970已經在進行中，將是其第一款採用10nm工藝生產的手機晶片，繼續由台積電代工。
在此之前，高通已經聯合三星共同宣布了下代頂級處理器驍龍835將採用三星10nm工藝製造。
另外，聯發科的下代十核Helio X30也將採用10nm製程工藝，由台積電代工。
目前驍龍835和Helio X30已經率先進入量產階段，明年第一季度即可出貨。
目前麒麟970除了確定將採用10nm製程工藝生產以外，具體消息不多，架構上可能仍是八核心，但基本確定集成基帶會支持LTE
Cat.12全球全模規格。
目前，麒麟960採用的是台積電16nm工藝，整體表現令人滿意，如果採用10nm製程工藝，可以大大緩解發熱降頻問題，同時能夠降低功耗延長續航時間。
按照以往華為Mate新品搭載最新麒麟處理器的習慣，明年的麒麟970或將在華為Mate新品上首發，大概時間會在明年底左右。
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