緊隨高通聯發科！台積電代工華為首款10nm晶片
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根據媒體報導，從華為（HUAWEI）內部傳出的消息表示，已經開始針對下一代移動處理器晶片麒麟970（Kirin 970）開始進行研發。
而這款移動晶片未來將是華為第一款採用10納米製程技術所生產的手機晶片，而且將繼續由晶圓代工龍頭台積電來進行代工，預計將可能在2017年底前問世。
報導指出，針對競爭對手高通（Qualcomm），日前宣布新款移動晶片驍龍835（Snapdragon）將採用三星的10納米先進位程技術，以及聯發科的10核心曦力（Helio）X30移動晶片，也是採用台積電的10納米製程技術之後，華為也將推出自己的10納米製程移動晶片。
即便宣布時程稍有落後，卻也宣示其移動晶片的進展緊跟著高通與聯發科之後。
而隨著華為宣布移動晶片進入10納米製程技術，也象徵著移動晶片已經全面進入10納米製程的時代。
而就代工廠的情況而言，三星雖然最早宣布投入10納米製程的量產，搶走頭香。
但是台積電有著蘋果、聯發科、華為等廠商的助陣，卻是發展最穩定，預計將於2017年第1季正式推出，而首顆10納米製程晶片就是聯發科的Helio X30。
至於半導體龍頭英特爾（Intel），則最快要到2017年第3季之後才將開始10納米製程的試產。
而華為的新一代麒麟970移動晶片，就架構上來說，仍將與高通驍龍835相同，包括4個的ARM Cortex-A73核心，以及4個ARM Cortex-A53核心的8核心架構，整合基帶將會支持LTE Cat.12的全球全頻規格。
由於，目前華為的新品還將繼續使用16納米製程的麒麟960移動晶片。
未來若改用10納米製程技術的移動晶片，則可以大大減低因為發熱造成的降頻問題，同時能夠降低功耗延長續航時間。
麒麟970預計將在2017年的華為新款Mate智慧型手機上首先搭載，大概時間點會落在在2017年底左右。
來源：財經新報
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