緊隨高通聯發科!台積電代工華為首款10nm晶片

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根據媒體報導,從華為(HUAWEI)內部傳出的消息表示,已經開始針對下一代移動處理器晶片麒麟970(Kirin 970)開始進行研發。

而這款移動晶片未來將是華為第一款採用10納米製程技術所生產的手機晶片,而且將繼續由晶圓代工龍頭台積電來進行代工,預計將可能在2017年底前問世。

報導指出,針對競爭對手高通(Qualcomm),日前宣布新款移動晶片驍龍835(Snapdragon)將採用三星的10納米先進位程技術,以及聯發科的10核心曦力(Helio)X30移動晶片,也是採用台積電的10納米製程技術之後,華為也將推出自己的10納米製程移動晶片。

即便宣布時程稍有落後,卻也宣示其移動晶片的進展緊跟著高通與聯發科之後。

而隨著華為宣布移動晶片進入10納米製程技術,也象徵著移動晶片已經全面進入10納米製程的時代

而就代工廠的情況而言,三星雖然最早宣布投入10納米製程的量產,搶走頭香。

但是台積電有著蘋果、聯發科、華為等廠商的助陣,卻是發展最穩定,預計將於2017年第1季正式推出,而首顆10納米製程晶片就是聯發科的Helio X30。

至於半導體龍頭英特爾(Intel),則最快要到2017年第3季之後才將開始10納米製程的試產。

而華為的新一代麒麟970移動晶片,就架構上來說,仍將與高通驍龍835相同,包括4個的ARM Cortex-A73核心,以及4個ARM Cortex-A53核心的8核心架構,整合基帶將會支持LTE Cat.12的全球全頻規格。

由於,目前華為的新品還將繼續使用16納米製程的麒麟960移動晶片。

未來若改用10納米製程技術的移動晶片,則可以大大減低因為發熱造成的降頻問題,同時能夠降低功耗延長續航時間。

麒麟970預計將在2017年的華為新款Mate智慧型手機上首先搭載,大概時間點會落在在2017年底左右

來源:財經新報


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