文章標籤：華為手機晶片麒麟參數曝光

華為手機晶片麒麟970參數曝光

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

華為將在德國柏林正式發布麒麟970晶片，麒麟970採用台積電10nm工藝，由4×2.4GHz A73+4×1.8GHz A53構成，處理性能上非常強勁。

綜合目前的消息來看，華為此次將在麒麟970當中首次加入人工智慧架構，這可能是其最大一個亮點。

麒麟970採用台積電10nm工藝，依然沿用ARM八核心big.LITTLE架構，由4×2.4GHz A73+4×1.8GHz A53構成，處理性能上非常強勁。

同時，麒麟970還將集成Mali-G72 MP12 GPU，預計圖像性能這一「短板」將得到完全彌補。

麒麟970參數

從圖中看，麒麟970還將內置用於處理圖像信息的雙ISP和LTE Modem，支持LTE CAT.18，最高下載速度可以達到1.2Gbps，這與高通目前發布的最強的X20 LTE基帶相同（驍龍835支持Cat.16基帶）。

按照往年的慣例，華為將在下一代旗艦，也就是Mate 10上首發麒麟970。

主要競爭對手 驍龍835 參數：

高通驍龍835晶片基於三星10nm製造工藝打造，驍龍835將採用10nm八核心設計，大小核均為Kryo架構，大核心頻率3GHz，小核心頻率2.4GHz，GPU為Adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4x四通道內存，整合了Cat.16基帶。

目前已發布的幾款旗艦機型中，小米 6、三星 S8/S8+ 還有索尼的 XZ Premium 全部都採用了高通最新 SoC 驍龍 835

請為這篇文章評分？

相關文章　

不只驍龍835 2017旗艦手機晶片盤點

伴隨著春節假期的結束，國內手機市場也逐漸活躍起來，對國產手機廠商來說，2017年的手機市場才剛剛開始，各家都已在摩拳擦掌；而在本月末開展的MWC 2017期間就會有許多旗艦機手機發布，其中就包括...

閱讀更多

小米松果V970與華為麒麟970爭鋒？

小米將在本月28日發布其第一款手機晶片V670，這只是一款定位中低端市場的手機處理器，其挑戰高端市場的V970才是更值得關注的晶片，據說將在下半年發布，這將與華為海思的麒麟970正面爭鋒。

閱讀更多

Artemis難助華為和聯發科趕超高通和三星

ARM今天宣布與台積電合作製成全球首款10nm工藝晶片，採用全新頂級架構Artemis，考慮到三星和高通已經改用自研的核心，採用這個核心將會是聯發科和華為海思，此前也有業內人士證實這兩家晶片企業...

閱讀更多

驍龍821、麒麟960、MTK、三星 新CPU誰最強？

在當下，手機的成本變得越來越透明，越來越多的用戶開始最求性價比，用省的錢買最好的機子。而每台新機的CPU都被那些最求性價比的用戶高度重視。就在今年下半年，即將又會有一大批全新高性能CPU來襲，今...

閱讀更多

高通驍龍65X迎戰華為麒麟960？

自去年的驍龍810出現發熱問題後，高通開始將採用ARM公版核心的晶片定位為中低端產品應對聯發科和華為海思的挑戰，而自主架構晶片則定位高端市場，這一策略在今年取得了巨大的成功。

閱讀更多

中國芯：AI是突破口嗎？

一款手機的性能是否強大，最重要的一點就是看其手機處理器的強大程度。於是手機處理器成為了消費者選購手機時一大參考標準，手機廠商也會以此作為一個賣點進行宣傳。而為了保持競爭力，移動處理器廠商們每年都...

閱讀更多

淺談手機處理器

隨著下半年的到來，華為手機處理器麒麟970即將上市，小米澎湃第二代晶片也有所曝光。為此我們來談談手機處理器，也為大家購機時能有所了解以便更好的選擇。手機處理器準確來說應該稱為soc，眾所周知，s...

閱讀更多