Intel為中國芯代工，國產CPU崛起，力敵高通

2月27日，展訊通信在2017世界移動通信大會（MWC）上宣布推出14納米8核64位LTE晶片平台 SC9861G-IA。

除了這款晶片頗為不俗的性能之外，這款晶片最大的亮點在於是由全球掌握最先進位造技術的Intel為這款晶片代工，而且是採用的是Intel目前最好的14nm製造工藝。

可以說，展訊SC9861G-IA開了Intel為中國IC設計公司代工晶片的先河。

開Intel為中國IC設計公司代工晶片的先河

一直以來，雖然台積電在晶片代工領域的市場份額獨占鰲頭，但在晶片製造工藝上，Intel始終掌握了最先進的技術。

不過，雖然intel有全球頂尖的製造工藝，但除了一些小廠商，或者像被Intel收購的阿爾特拉這類IC設計公司之外，Intel鮮有大規模為其他廠商代工。

GPU行業領頭羊英偉達公司的黃仁勛就曾經表示：Intel應該利用自己高級半導體工藝的優勢為NVIDIA、高通、蘋果和德州儀器代工晶片，而不是自己瞎鼓搗移動晶片。

然而，Intel的代工業務規模很小，前Intel發言人Jon Carvill也曾表示：Intel的目前的重點是設計自己的產品，而非競爭對手。

因此，雖然Intel空有最先進的半導體製造工藝，但卻鮮有為英偉達、高通、德州儀器等fabless廠商做晶片代工。

即便隨著PC市場成為夕陽市場，全球PC市場的下滑，Intel在產能上出現過剩，工廠開工率不足產能閒置的情況，Intel依舊鮮有為其他IC設計公司代工。

可以說，本次Intel為展訊代工手機晶片，開創了Intel為中國IC設計公司代工晶片的先河。

展訊SC9861G-IA性能如何

就以CPU、GPU、基帶這三大件來看，SC9861G-IA的技術指標還是頗為不俗的。

就CPU來說，SC9861G-IA集成了8核Intel的Airmont架構處理器，主頻2.0G。

Airmont是Intel 14nm ATOM核心架構，相較於前一代的22nm Silvermont核心架構基本相同，只是工藝提高減小了面積和功耗。

相對於ARM，Intel的架構在指令並行度上高（包括Atom），流水線也長，同時也要求更高的分支預測，亂序執行的電路，以及更大的高速Cache。

這些帶來的優點，就是在複雜計算下，Intel CPU的高效，但這是以高能耗為代價的，Atom已經在亂序，分支預測，並行流水線上做了一些妥協，不過在性能上仍然明顯強於同時期ARM。

就用戶體驗來說，普通操作，瀏覽，輕量級應用下，兩者差別不大，但工程軟體，複雜遊戲（3D畫面除外）下，Intel明顯要強不少。

因此，就裸CPU的性能來說，SC9861G-IA是無可挑剔的。

就GPU來說，SC9861G-IA集成了Imagination PowerVR GT7200圖像處理器，Imagination 的PowerVR 在性能上和性能-功耗比上都有著不錯的表現，至少在品牌上magination 的PowerVR 系列GPU要比ARM的MALI系列GPU更高端，而且有著更好的性能功耗比。

而這也是蘋果手機A系列處理器大多採用Imagination 的PowerVR 原因，比如iPhone7 plus 的A10 處理器就是採用PowerVR 7XT GT7600 Plus GPU, 有6個核心。

而展訊用的GT7200與GT7600 Plus同屬一個系列，雖然從編號上看會讓人感覺GT7200比GT7600 Plus低端一些，而且GT7200的核心數只有GT7600 Plus的三分之一，但GT7200性能還是不可小覷——GT7200 是雙核的概念，但性能指標與ARM Mali 高端的T880 四核不相上下。

換言之，就是SC9861G-IA在GPU上與華為麒麟950使用的Mali-T880MP4屬於同一個檔次。

在基帶上，展訊實現了可支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）全頻段LTE Category 7 (CAT 7)，雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網，下行速率可達300Mbps，上行速率達100Mpbs。

雖然不能支持CDMA，但在中國移動用戶一家獨大，中國電信CDMA開始逐步退網的大環境下，在各家運營商普遍開通VoLTE之後，在4G全網通網絡的支持下，CDMA支持就不再是重點了。

另外，由於採用了Intel的14nm製造工藝，而Intel的14nm製造工藝相當於台積電的10nm製造工藝。

因此，SC9861G-IA是目前市面上製造工藝最先進的手機晶片。

在採用Intel的14nm製造工藝的情況下，會帶來更好的性能-功耗比，在能耗上的表現也值得期待。

和高通驍龍820和麒麟950、麒麟960相比怎麼樣

幾款SoC中，展訊SC9861G-IA的CPU採用8核Airmont，GPU集成了Imagination PowerVR GT7200圖像處理器基帶支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）全頻段LTE Category 7 ，採用Intel的14nm製造工藝。

麒麟950的CPU部分採用四核Cortex A53和四核Cortex A72，GPU採用Mali T880MP4，基帶處於原地踏步狀態，依舊只支持LET CAT.6，採用台積電16nm製程工藝製造；麒麟960的CPU為四核1.8G Cortex A53和四核2.4G Cortex A73，GPU集成了8核Mali G71，製造工藝依舊為台積電16nm製造工藝。

驍龍820的CPU部分採用四核Kryo微結構，GPU採用Adreno 530，集成了自家的X12 LTE基帶，支持LTE CAT.12，採用三星14nm製程工藝製造。

就CPU來說，展訊SC9861G-IA由於裁員了Intel的Airmont架構，在性能上完全不遜色於同時期的ARM。

就GPU來說，SC9861G-IA大致與麒麟950屬於同一水平，較麒麟960和高通驍龍820有一定差距。

就基帶來說，展訊SC9861G-IA是不如高通驍龍820的，相對於麒麟960，展訊SC9861G-IA也存在無法支持CDMA網絡的不足。

但相對於華為上一代旗艦的麒麟950只支持LET CAT.6的基帶，展訊SC9861G-IA的基帶還是有優勢的。

就製造工藝來說，展訊SC9861G-IA是最好的——由於採用了Intel的14nm製造工藝，而在晶片製造工藝上，Intel始終掌握了最先進的技術。

舉例來說，雖然同樣是14nm製造工藝，三星的14nm製造工藝就和Intel的14nm製造工藝有不小的差距。

據業內人士表示，由於存在指標註水的情況，三星的14nm製造工藝與Intel的20nm製造工藝相當。

雖然台積電的16nm製造工藝也存在注水的情況，但水分要比Intel的小，而這也是三星代工的14nm製造工藝的蘋果A9處理器不如台積電的16nm製造工藝的原因。

因此，採用Intel的14nm製造工藝的展訊SC9861G-IA擁有最好的製造工藝，而且即便下半年採用三星10nm或台積電10nm的華為麒麟970、高通驍龍830/835、三星獵戶座晶片上市，SC9861G-IA在製造工藝上依然毫不遜色與這些旗艦晶片，筆者認為，展訊SC9861G-IA的性能功耗比是比較值得期待的。

目前來說，雖然展訊在通信技術上落後於高通，但其基帶的技術水平略高於MTK。

加上華為海思麒麟晶片出於華為的整體戰略考慮，目前還看不到對其他手機整機廠商出售並提供技術支持的可能性，所以要動搖聯發科或者高通的市場地位，目前中國大陸廠商中走在最前列的就是展訊。

而無論是展訊集成Intel的核心還是ARM的核心，加上紫光和Intel在背後給展訊提供資金和技術上的支持，展訊或許有超越MTK的潛力。