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並非華為高通兩家獨大，5G晶片市場爭奪白熱化

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5G市場規模高達12萬億美元，這使得基帶商們紛紛湧入5G晶片研發上，隨著聯發科、三星5G晶片的進入，5G晶片市場也進入多方爭霸階段。

而這樣的爭奪，受益者無疑是用戶。

並非華為高通兩家獨大

談到5G手機晶片，首先想到的無疑是華為和高通。

不得不承認，這兩家廠商在5G晶片上的造詣確實夠深。

首先看華為，其目前最強的5G晶片為巴龍5000，於今年1月在其北京研究所發布。

巴龍5000採用單晶片多模的5G模組，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式。

在速率上，巴龍5000在Sub-6GHz頻段達到4.6Gbps，在毫米波頻段達6.5Gbps。

如今，這款5G晶片已在華為多款產品中使用，如用於自家Mate30pro、Mate X等多款手機產品，以及其5G隨行WiFi系列。

接著看高通。

2019年2月，高通發布了自家第二款5G晶片驍龍X55，7nm工藝、同時支持NSA/SA、7Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度、以及支持5G NR mmWave和6GHz以下全球所有頻段，這是驍龍X55的主要參數。

如今，驍龍X55也被廣泛應用，高通稱，其驍龍X55已被全球超過30家OEM廠商使用。

其中，最令人們熟悉的，便是與自家驍龍手機處理器一起，如驍龍855、855plus以及今日發布的865，為用戶帶來5G手機體驗。

但在5G晶片領域，並不止華為和高通，還有聯發科、三星和國產紫光展銳。

其中，聯發科於上周發布首款5G SoC移動平台天璣1000，主打旗艦級、高端產品，並宣稱在雙載波聚合、下載速度、功耗、綜合性能，AI性能等方面拿下13個第一。

三星最新的5G晶片則為Exynos Modem5123，同樣支持NSA/SA雙組網、2G到5G全覆蓋，7.35Gbps下載速率，目前暫未應用產品。

紫光展銳的5G晶片春藤510也於今年2月份推出，但不同於也華為、高通、聯發科和三星，春藤510在工藝上選用了稍落後的12nm，且不支持毫米波，這使得這顆5G晶片的定位也在中端，如中端智慧型手機、家用CPE、MiFi、物聯網終端等。

5G手機市場是最好的證明

當然，對消費者而言，5G的主要應用場景便是5G手機了。

也因此，當5G正式商用時，更換一部5G手機成為普通用戶體驗5G的最簡便方式。

但在6月份5G手機剛上市時，動輒六千元的售價使得消費者對5G手機望而卻步。

而在半年後的12月，僅需三千多元，便可購買一部性能達到旗艦級的5G手機。


半年從七千到三千多，不得不說，導致5G手機價格半年下跌50%的原因在於手機廠商對5G市場的爭奪，如華為、三星、小米紛紛推出5G手機，OPPO、VIVO也宣布將搭載驍龍685平台，推出5G手機。

當然，除手機廠商爭奪5G市場外，導致5G手機降價的原因恐怕也離不開5G晶片市場的爭奪。

當前，5G手機上，主要採用的5G晶片來自華為和高通兩家，隨著聯發科天璣1000、三星Exynos Modem5123以及紫光展銳春藤510的加入，5G手機晶片的市場爭奪將從2家擴展到5家，這也將拉低5G晶片的價格，進而拉低5G手機的准入門檻。

某手機廠商便曾說過，2020年，將推出2000元的5G手機。

這也意味著，明年，至少在消費層面，5G正式進入大規模商用。

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