5G之爭最重要的是什麼?晶片!哪些中國企業表現還不錯?

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5G商用已經啟動,5G資費也已出爐,而被視為高端領域的5G晶片準備好了嗎?

日前,vivo聯合三星共同展示了聯合研發的5G晶片成果Exynos 980,並宣布12月,搭載雙模5G AI晶片Exynos 980的手機vivoX30系列將上市。

此前,華為已經發布了自主研發的麒麟990 5G晶片,在各方面工藝都大大提升,也被視為全球第一個5G手機的系統級晶片。

今年的2月份,紫光展銳也發布了5G通信技術平台—馬卡魯及其首款5G基帶晶片—春藤510,在近期也宣布5G毫米波原型機研發成功。

紫光展銳5G展台

手機內的晶片主要包括射頻晶片、基帶晶片和核心應用處理器。

其中,射頻晶片負責無線通信,應用處理器就是傳統意義的CPU和GPU,基帶晶片負責對無線通信的收發信號進行數位訊號處理,在整個系統中的位置介於前兩者之間。

5G晶片是5G手機的核心組件,也是推動5G手機降價的關鍵,5G晶片正成為企業加速布局的重點。


目前5G晶片全球只有5個廠商在生產高通、華為、三星、紫光展銳和聯發科,之前5G晶片的研發商英特爾已經宣布退出晶片的研發領域,蘋果收購了intel的手機基帶部門進行研發,目前還未出成果。

目前最好的真正具有商業價值的是華為麒麟系列,但也使用了高通等公司的技術,包括ARM的架構授權。

紫光展銳的5G晶片春藤510也即將在2019年年底進行商用,而且在毫米波領域也取得了不錯的進展,甚至已經宣布進軍6G。

紫光展銳:春藤510,全面完成5G SA/NSA室內測試

紫光展銳近日宣布,在IMT-2020(5G)推進組組織的中國5G增強技術研發試驗中,已全面完成了基於3GPP R15標準的5G SA和NSA兩種模式下的室內測試。


測試使用了基於紫光展銳5G多模晶片春藤510的測試終端,聯合華為、中興通訊,圍繞2.6G/3.5G頻段,NSA和SA兩種模式下,開展了晶片和互操作測試。


紫光展銳在中國信息通信研究院MTNet實驗室,完成了符合3GPP R15 F40版本,SA和NSA兩種模式下全部180項測試用例。

SA模式下,基於N41頻段,NR下行峰值速率達到1.41Gbps,NSA模式下,基於B3+N41頻段下行峰值速率達到1.6Gbps。

紫光展銳全面完成5G SA/NSA室內功能的所有測試條目,充分驗證了春藤510的技術成熟度。

目前,外場測試也在進行中,紫光展銳將繼續推進基於商用晶片的5G互操作測試。


甚至,近期紫光展銳還宣布成功打通了基於26GHz頻段的毫米波(mmWave)上行和下行物理鏈路,為下一步毫米波晶片產品研發測試打下堅實基礎。

紫光展銳5G毫米波原型機

也許是感受到了華為、紫光展銳帶來的巨大壓力,高通、聯發科、三星等晶片廠商也是相繼宣布在年底發布自家雙模5G晶片。

高通:驍龍865處理器,12月3-5日

日前高通已經宣布將於12月初正式發布雙模5G晶片——驍龍865處理器,這也是高通首款支持雙模5G晶片。

從網上曝光的信息來看,高通驍龍865處理器採用了7nm EUV工藝製程製造。

並且還集成了全新的Adreno 650 GPU,首次支持LPDDR5內存。


2019上海5G創新發展峰會


聯發科:MediaTek 5G,11月26日

聯發科首款5G晶片將於11月26日正式發布。

據悉,聯發科的第一款5G SoC原生集成晶片型號為「MT6885」,目前已經投入量產。

消息稱MediaTek 5G的GPU和CPU都將採用最新的A77架構,也就是大家所熟悉的7nm製成工藝。


2019年9月3日,上海,第十七屆中國國際半導體博覽會,聯發科技(MediaTek),聯發科5G

三星:Exynos 980,目前已發布

三星的雙模5G晶片——Exynos 980,在前不久已經正式發布。

作為和vivo共同聯合發布的雙模5G晶片,Exynos 980採用了8nm工藝製程,將5G通信數據機與高性能移動AP融為一體,為機身設計留出更多空間。

此外,Exynos 980還採用了ARM新一代的Cortex-A77 CPU架構,同頻性能方面較Cortex-A76架構提升了20%。


不同於4G晶片, 5G晶片不僅僅用於手機,它將是物聯網時代的標配技術,在無人駕駛、工業網際網路、智能家居、零售、物流、醫療、可穿戴等領域都將大有用途。

據相關數據預測,2035年5G將帶來十萬億美元的經濟效益。


目前,在5G晶片領域美國仍占主導優勢,但同時中國晶片製造商也在尋求更大的發展。

在高端5G晶片技術領域,高通依舊占引領地位;英特爾受益於蘋果手機的支持,有望搶占更多市場份額;華為雖在技術全面性等方面具有優勢,但在高頻和微波等晶片方面,仍與高通存在差距;此外,聯發科、紫光展銳等5G晶片針對的市場仍以中低端為主。


在晶片設計和封裝測試上,國內湧現出了以華為、展銳為龍頭的眾多優秀企業。

這些企業在競爭中所積累的開發經驗和技術能力,將形成滾雪球效應,使其不斷發展壯大。

尤其在移動通訊、物聯網等新興領域,國內企業正在或已經實現了彎道超車。


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