全球7款5G智慧型手機基帶晶片和4款5G Soc一覽

全球7款5G智慧型手機基帶晶片

1.華為 巴龍5000

今年初，華為正式面向全球發布了5G多模終端晶片——巴龍 5000。

該晶片採用7nm工藝，在5G網絡Sub－6GHz頻段下載速率可達4.6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率達6.5Gbps，業內首次支持NR TDD和FDD全頻譜，同步支持SA和NSA兩種5G組網方式。

根據華為的介紹，巴龍5000是目前業內集成度最高、性能最強的5G終端基帶晶片。

它不僅是世界上首款單晶片多模5G基帶晶片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單晶片解決方案，能耗更低、性能更強。

2.高通 驍龍X55

繼華為發布5G基帶「Balong 5000」後，高通也推出了新一代的5G基帶——「驍龍X55」。

高通也於今年發布了第二款5G基帶晶片驍龍X55，基於7nm製程工藝打造，單晶片支持2G、3G、4G、5G多模，並支持毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD與FDD制式，支持獨立、非獨立組網模式。

5G模式下，驍龍X55可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時支持Cat 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

3.高通 驍龍X50

高通早在2016年就搶先發布了5G基帶晶片X50，這也是最早商用，以及公布合作品牌最多的5G晶片，包括三星、小米、OPPO、LG、中興、聯想在內的主流手機廠商都在本次MWC上公開了搭載X50基帶的5G手機。

驍龍X50是目前手機廠商唯一能夠選擇的可量產的5G晶片，但卻不一定是最好的選擇。

由於X50推出的時間太早，不但工藝落後，還是28nm，還採用了AP(應用處理器)+BP(基帶)的外掛式方案，而非4G手機中常見的集成到一顆SOC的方式。

在目前5G網絡覆蓋非常低的情況下，手機廠商需要外掛一個多模的支持2G/3G/4G的基帶晶片(比如驍龍X20)。

可以說目前手機廠商展示的搭載驍龍X50的5G手機存在不少缺陷，相比4G手機將面臨信號切換慢+能耗大的問題。

可以預見的是，在2019年購買搭載X50的手機的用戶，將會成為首批小白鼠，來幫助手機廠商檢驗5G手機的各種BUG。

4.蘋果(英特爾) XMM8160

作為蘋果基帶晶片的唯一供應商，一向專注於PC伺服器端的英特爾「節奏」顯得慢了一些。

在2018年MWC上同樣展示過5G基帶XMM 8160的英特爾，此次MWC上卻沒有展示相關的手機產品。

只有Fibocom宣布了一款內置XMM8160的M.2模塊。

這款模塊將有可能與惠普、戴爾、聯想在內的PC廠商合作，為筆記本電腦搭配5G模塊。

雖然英特爾沒有公布XMM 8160的太具體的工藝等信息，但是其毫米波下載速度也達到了6Ghz。

雖然在手機客戶上，英特爾目前沒有什麼太多值得宣揚的，據說蘋果也在鬧「分手」。

不過英特爾推出的10nm工藝的5G晶片Snow Ridge獲得了AT&T、愛立信、諾基亞、日本樂天、索尼、華納兄弟等客戶的採用，他們將Snow Ridge應用到5G基站中。

5.三星Exynos 5100

三星於去年也就是2018年8月15日發布了自家首款5G基帶晶片Exynos Modem 5100。

規格方面，Exynos Modem 5100晶片採用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻（我國將採用）以及mmWave（毫米波）高頻，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限於GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。

Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實現最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段可以達到6Gbps的下載速率，同時，4G的速度也提高到1.6Gbps。

6.MTK Helio M70

聯發科於今年5月發布了旗下5G移動平台，該款多模 5G系統單晶片（SoC）採用7nm工藝製造，內置5G數據機Helio M70，該款多模5G移動平台適用於5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術。

擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度。

7.紫光展銳 Makalu lvy510

紫光展銳也於今年2月舉行的MWC 2019上發布了5G基帶晶片春藤510。

它採用台積電12nm製程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。

此外，春藤510可同時支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）組網方式，充分滿足5G發展階段中的不同通信及組網需求。

在NSA 2.6G頻段下實現下行峰值速率1.5Gbps。

而從商用情況來看，目前真正商用的只是華為巴龍5000，用於MateX上了，同時榮耀V20的5G版也即將推出，也是使用的巴龍5000，而像高通X50也商用了，其他的幾款還未商用。

全球4款5G智慧型手機SOC晶片

1.華為 麒麟990 5G

作為目前國行第一大手機廠商，華為手機這兩年的快速發展是大眾有目共睹的，無論是手機銷量與市場份額均出現了大幅度的增長，而說起其中的原因也是多重，比如華為在科研實力方面便是相當的強悍，從硬體到軟體都有明顯的進步，無獨有偶，就在昨天華為也是再次放大招，正式在德國發布了自家新一代旗艦晶片：麒麟990 5G版。

根據官方的介紹，麒麟990 5G版整體實力可謂是相當的強悍，其採取了7nm FinFET Plus EUV電晶體工藝打造，集成了103億個電晶體，103億個電晶體什麼概念？去年麒麟980電晶體大概為69億個，提升幅度達到49%，而相比傳統的7nm工藝，麒麟990 5G版所採用的工藝，能夠讓電晶體密度提升18%，能效也提升了10%，從而帶來更優秀的實際體驗。

2.高通 驍龍SDM7250

高通預計在明年第一季度推出這款驍龍SDM7250處理器，不過目前三星7nm製程良品率出現問題，極有可能影響高通發布新品的節奏，所以對於三星來說，現在要做就是抓緊解決問題，而除了高通的處理器外，三星自己的處理器也同樣受到7nm良品率低的影響。

三星7nm晶片，在工藝良品率的時候出現了問題，結果導致了高通的5G晶片全部都作廢了！原計劃高通想在2020年推出驍龍SDM7250處理器，不過這次三星良品率出現了問題，學姐感覺可能會影響驍龍SDM7250發布的時間，目前三星應該抓緊時間來解決良品率的問題，就連三星自家的處理器這次也受到了影響。

3.三星 Exynos980

三星在IFA 2019上發布了下一款內部處理器Exynos 980。

新的Exynos 980晶片採用8nm工藝製造，支持5G至2G網絡。

三星承諾，它將具備LTE的千兆速度和高達2.55Gbps的6GHz以下5G速度。

公告中特別遺漏了？支持mmWave網絡，它在電磁頻譜上以更高的波長工作，並作為Verizon當前5G網絡的基礎。

據稱，新的八核晶片整體性能也更好，特別關注用於人工智慧任務的板載神經處理單元（NPU），三星表示它比以前快2.7倍。

該晶片還支持高達1.08億像素的攝像頭，以及多達5個獨立傳感器。

不過，過去的歷史可以說是什麼，不要指望很快在任何美國手機上看到Exynos 980--三星傾向於保留其內部晶片用於其設備的國際變體，堅持使用高通的Snapdragon處理器和數據機美國版本。

但隨著Exynos 980的生產將在今年年底之前開始，它有可能出現在像Galaxy S11這樣的手機中。

4.MTK 型號未知

聯發科官方微博於5月22日發布了一條微博，微博內容為「你們期待已久的，5G與AI，五月見！ 」，下方還配了一張動圖，圖片內容大意是如果將更快速的5G與AI技術結合會發生什麼？因為下圖中出現了晶片圖案，因此大家都猜測聯發科此次極有可能要發布一款SOC，即整合了5G基帶晶片和新一代AI技術。

這一猜測其實有一定可靠性，在競爭對手尤其是高通的強勢壓力下，聯發科除了要應付高通越來越多的競爭力手機晶片在中/低端市場的蠶食，面對即將來臨的5G時代，聯發科也要加緊研發。

不過在5G方面聯發科準備充分，早就和一眾運營商合作測試各項5G技術，同時於去年便對外界公布了自家5G多模整合基帶晶片helio M70，這款5G基帶晶片通吃2/3/4/5G網絡，支持5G NR、獨立組網（SA）、非獨立組網（NSA）以及Sub-6GHz頻段和高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術，符合 3GPP Release 15 的最新標準規範，具備5 Gbps傳輸速率，支持載波聚合功能。

來源：ITTBANK，網絡，華為，半導體論壇，由創至堃整理。

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