5G基帶晶片最新的研發及商用動態

5G真正商用前，頗為重要的一環就是晶片中5G基帶部分的表現。

簡單來講，基帶（Baseband）其實是手機中的一塊電路，負責完成行動網路中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，並將最終解碼完成的數位訊號傳遞給上層處理系統進行處理。

而基帶晶片是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。

目前在主流安卓手機市場裡，主要的基帶晶片供應商有高通、華為、聯發科、英特爾，這也是目前主流的SoC晶片供應商，而他們的5G基帶晶片研發進度和特點也彼此各異，今天小編就帶大家盤點一下。

華為——巴龍5000

1月24日，MWC2019巴展前一個月，華為消費者業務CEO余承東正式面向全球發布了5G多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）。

據華為官方介紹，巴龍5000是目前業內集成度最高、性能最強的5G終端基帶晶片。

它不僅是世界上首款單晶片多模5G基帶晶片，同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單晶片解決方案，能耗更低、性能更強。

華為自主研發的巴龍5000多模終端晶片實現了六項世界第一，實現業界最快5G峰值下載速率，在Sub6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現全球最快4.6Gbps，比業界平均水平快一倍；在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達業界最快6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

同時，巴龍5000在全球率先支持SA（5G獨立組網）和NSA（5G非獨立組網，即5G網絡架構在LTE上）組網方式，可以靈活應對5G產業發展不同階段下用戶和運營商對硬體設備的通信能力要求。

此外，巴龍5000還是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模晶片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。

正如當時巴龍5000發布會余承東所言，華為在MWC 2019世界移動大會上發布了搭載自家麒麟980晶片和巴龍5000基帶晶片的首款商用5G可摺疊手機，

高通——X50、X55

高通在2016年就搶先發布了自家首款基帶晶片——驍龍X50，該基帶晶片峰值為5Gbps，支持mmWave高頻毫米波和Sub 6GHz中頻，原則上是可以搭配驍龍835、845、855甚至驍龍6/7系列等SoC晶片使用，此前已經展示的聯想Moto Z3（外掛專門的5G模塊）就是基於驍龍835和驍龍X50的組合，小米MIX3（5G版）則是驍龍855和驍龍X50的搭配。

驍龍X50從2016年的概念發布，到後來的實物亮相和終端產品發布，正當大家都認為驍龍X50會是高通在5G網絡的寵兒時，高通突然在今年2月19日發布的旗下第二款也是新一代的5G基帶晶片驍龍X55，而驍龍X50瞬間成為了上代「舊愛」。

為何高通會快速進行「新一代」產品的更新呢？原因其實是驍龍X50在設計上存在缺陷，並且在製程工藝上落後了好幾代。

驍龍X55是一款7納米單晶片支持5G到2G多模，還支持5G新空口毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。

在5G模式下，可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時，其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

驍龍X55 5G數據機面向全球5G部署而設計，支持所有主要頻段，無論是毫米波頻段還是6 GHz以下頻段；支持TDD和FDD運行模式；支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡部署。

除了支持分配給5G的待開發頻段的部署之外，驍龍X55數據機的設計旨在支持4G和5G的動態頻譜共享，支持運營商利用現有4G頻譜資源動態提供4G和5G服務以加快5G部署。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示： 「憑藉我們的第一代5G移動平台，Qualcomm Technologies正在引領第一波5G商用部署。

我們的第二代商用5G數據機在功能和性能方面實現重大提升，真正體現了我們5G技術的成熟性和領先優勢。

我們期待，Qualcomm Technologies的5G平台將加速5G商用勢頭，並支持幾乎所有2019年的5G發布，同時進一步擴大全球5G部署格局。

」

據了解，目前驍龍X55正在向高通合作的諸多OEM廠商出樣，採用驍龍X55的商用終端預計於2019年年底推出。

聯發科——Helio M70

5G數據機晶片Helio M70是聯發科技全新的5G解決方案，也是唯一具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G數據機，支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網（NSA）以及未來的5G獨立組網（SA）架構。

Helio M70的主要特點包括：Helio M70具備業界最高Sub-6GHz頻段傳輸規格，擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度，使設備能夠滿足用戶不斷增長的連接需求。

此次在MWC 2019的演示中實測值已達4.2Gbps，為目前業界最快實測速度。

支持2G、3G、4G、5G連接，以及4G、5G間的動態功耗分配，為用戶提供無縫連接體驗，動態帶寬分配技術可為特定應用分配5G帶寬，從而將數據機功效提升50%並延長電池使用壽命；具備豐富的信號覆蓋功能以確保連接質量，包括對高功率用戶設備（HPUE）的支持。

聯發科將Helio M70的目標應用定位於各種連接場景，包括移動設備、汽車、AIoT等。

紫光展銳——春藤510

在MWC 2019大展上，紫光展銳重磅發布了5G通信技術平台「馬卡魯」及其首款5G基帶晶片「春藤510」。

紫光方面認為，這標誌著其邁入全球5G第一梯隊。

據悉春藤510基帶採用台積電12nm製程工藝，支持多項5G關鍵技術，單晶片統一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub-6GHz頻段(不支持毫米波?)、100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。

而馬卡魯作為紫光展銳的全新5G通信技術平台，將推動展銳春藤物聯網產品延伸向5G，未來紫光展銳還會陸續推出基於馬卡魯平台的春藤產品。

此外，春藤510可同時支持5G SA獨立組網、NSA非獨立組網兩種組網方式。

紫光展銳表示，春藤510的高速傳輸速率可為各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網路遊戲等大流量應用提供支持，而且架構靈活，可支持智慧型手機、家用CPE、MiFi、物聯網終端等產品形態和應用場景。

三星——Exynos 5100

2018年8月15日，三星在官網正式發布了5G基帶Exynos Modem 5100，採用自家10nm工藝製程，完全符合3GPP指定的5G標準，在6GHz頻段下最高下載速度可達250MB/s。

另外它還支持GSM、CDMA、LTE等網絡制式，屬於全能型的全網通基帶。

新品發布之時，三星高管表明這款Exynos Modem 5100在手機領域不會應用在未來的三星S10上，果然近期發布的三星Galaxy S10 5G版本，採用的是一顆高通驍龍855處理器，外掛基帶驍龍X50支持5G網絡。

三星表示這款全新的5G基帶將用於雲計算中心、移動設備和高速顯卡等高端數據處理電子產品，還可以用於IoT、高解析度視頻、實時AI和自動駕駛等。

小結

對於消費級5G基帶XMM 8160，英特爾也表示將在今年第四季度給客戶提供產品認證，明年第一季度全面上市，這也代表著，蘋果今年的新機將不會採用此晶片。

從官方公布的參數來看，英特爾XMM 8160覆蓋了Sub 6GHz和高頻毫米波，基本可以滿足中國、歐美等大部分地區5G方案需求，並且向下兼容2G/3G/4G網絡。

目前高通與蘋果關係微妙，因此蘋果應該會做好不使用高通基帶的情況下推出5G iPhone的準備，據外媒報導，蘋果證實他們已接觸了三星和聯發科，但他們的5G基帶晶片在產量、性能和成本方面不一定能滿足蘋果的要求。

目前全球已經有6款5G基帶晶片發布，最早的應該是高通的X50，於2016年就發布。

從商用情況來看，目前真正商用的只是華為巴龍5000，用於MateX上了，同時榮耀V20的5G版也即將推出，也是使用的巴龍5000，而像高通X50也商用了，其他的幾款還未商用。

從工藝來看，華為的巴龍5000、高通X55、聯發科M70最領先，均是採用最先進的台積電7nm工藝製造的，而高通X50由於發布得早，所以最落後是28nm，然後紫光的是12nm，三星的是10nm。

工藝先進的優勢是體積小，發熱小，能耗低，從這一點上來看，華為、聯發科、高通占優。

而從模式來看，除了高通X50是單模，即只支持5G外，其他晶片都是2/3/4/5G均支持是多模的。

從性能上來看，雖然表格中沒有列出，但聯發科M70、高通X55、華為巴龍5000是處於同一水平的。

其他三款次之，當然高通X50是最差的，畢竟時間早了2年。

綜合起來華為巴龍5000優勢最大，因為多模，工藝好。