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中國電信營業廳：扒一扒全球手機晶片的5G競賽，誰能「占上風」？

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當前手機晶片市場格局是怎樣的？

目前全球各手機晶片展開了5G晶片競賽，高通、英特爾、華為、聯發科、紫光展銳等紛紛發布它們的5G晶片計劃，希望趕在明年各運營商商用5G的時候提供可商用的晶片，"軍備"氛圍非常濃郁。

之前在4G競賽中棋差一招的晶片商們，面對收購恩智浦失敗，業績反而上漲的高通，態度還是非常謹慎的，畢竟是專利大戶高通…..

曾經中國市場上的4G戰爭

過去幾年，中國的4G市場上演了高通與聯發科的爭奪戰。

2014年中國商用4G的時候，上半年僅有高通和Marvell提供了可商用的4G晶片，由於高通在技術上所擁有的優勢，它獲得了4G晶片市場的絕大多數市場份額。

而聯發科到了2014年下半年才推出首款4G晶片，但2015年推出全網通晶片後，在中國市場首次超越高通奪得第一位的市場份額，但最終因為LTE Cat7技術研發不利，被中國手機品牌紛紛放棄，從而被高通碾壓。

對於丟了4G陣地的聯發科來說，5G晶片市場已不容有失。

5G戰備，各家進度如何？

高通：早在2016年10月就發布了全球首款5G基帶晶片，2017年10月又發布了全球首款針對移動設備的5G基帶晶片。

近期有消息指它本來在明年初發布的驍龍855晶片將趕在今年底前發布，而集成5G基帶的晶片將在明年上半年發布，這意味著它將是第一家推出5G手機晶片的企業，再度領跑全球市場。

聯發科：今年6月推出了5G基帶晶片M70，預計在明年出貨。

英特爾：在CES2017上公布了它的5G基帶晶片XMM8060，並預計到明年可以提供商用5G基帶晶片。

華為：在今年4月的MWC2018上發布了它的首款5G晶片巴龍5G01（Balong 5G01），它強調這是全球首款商用的5G晶片，不過從當時它展示的用於CPE等較大的設備上來看，巴龍5G01還需要進一步進行整合和優化縮小體積、降低功耗才能用於手機上。

這意味著它如果要在明年9月－10月發布的新款麒麟晶片上集成自家的5G基帶還需要加快研發進度。

紫光展銳：而紫光展銳一方面與英特爾合作研發5G晶片，另一方面加快了5G晶片的研發，據稱它將確保在明年年底發布首款商用的5G手機晶片，基本可以實現了與高通同步推出。

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