5G來臨，這家中國企業將向聯發科高通發起挑戰，角逐手機晶片市場

最近華為 Mate 20 X 5G 版正式獲得了中國首張 5G 終端電信設備進網許可證，也預示著 5G 手機已經離我們不再遙遠了。

很多人問，5G 是否可以通過換卡實現，首先這樣的認識是錯誤的，5G 必須通過 5G 手機不換卡不換號就可以實現。

目前已經有這幾款 5G 晶片發布，接下來讓我們一起看看，5G 基帶一共有哪些選手吧！

目前發布過的 5G 基帶一共來自華為、高通、聯發科、三星、英特爾這幾家。

這裡要科普一下，目前，5G 網絡建設共有 NSA/SA 兩種方式，NSA 就是非獨立組網模式，也就是說在 4G 基站的基礎上進行升級，簡單來說就是為了省錢。

而 SA 則是獨立組網模式，全新的 5G 核心網+全新的 5G 基站，和 4G 完全分隔開，你建設起來會很爽，維護起來也很爽。

用戶用起來，一樣是爽。

5G 也一共有毫米波(28GHz 以上頻段)和 Sub 6GHz(6GHz 以下頻段)兩種方案，中國採用的是 Sub 6GHz，而美國採用的是毫米波方案。

然而隨著蘋果轉投高通懷抱，無情地拋棄了英特爾，英特爾宣布放棄 5G 基帶業務，所以英特爾晶片已經 GG，那麼這幾款晶片誰更加強勁呢？

目前，只有高通 X50、三星Exynos5100、巴龍 5000正式投入了商用，目前，巴龍 5000 的製程性能占優，其次是三星Exynos5100，而高通 X50 最次。

這裡還是要提醒一下，購買 5G 手機千萬不要購買搭載了高通 X50 基帶的 5G 手機！

目前，高通 X50 基帶晶片不兼容 2G/3G/4G 網絡，需要配合 4G 基帶使用，所以只支持單卡，即使雙卡手機也只能使用單卡網絡。

另外，由於受當時5G標準制定並沒有完成，5G頻譜並未完全劃分，以及全球運營商5G部署節奏不同等因素，X50無論是製程還是速率都比較落後，所以在實際使用中會受到很大影響！如發熱嚴重、速度不快等。

另外，最重要的一點就是高通 X50 不支持向下 SA 組網，中國移動董事長楊傑稱明年 1 月 1 日開始，政府不允許 NSA 手機入網，SA 是發展方向，中國會儘快過渡到 SA。

也就是說如果你今年購買了 X50 基帶的手機，那麼明年全部換成 SA 組網之後，就相當於購買了一台只能使用幾個月的板磚！

如果不喜歡華為手機的，可以等到高通 X55 出來之後再購買使用，或者購買三星 S10 5G 版。

高通 X55 其中5G部分實現「全包圓」，即完整支持毫米波和6GHz以下頻段以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。

驍龍X55補全了FDD 6GHz以下頻段，4G部分，驍龍X55也比以往的4G基帶有所提升，最高支持制式來到LTE Cat．22，速度可達2．5Gbps。

驍龍X55支持最多七載波聚合和24路數據流，還可以支持先進的FD－MIMO（全維度）技術。

驍龍X55 5G 基帶使用範圍非常廣，除了智慧型手機外，移動熱點、固定無線、筆記本電腦、平板電腦、汽車、XR終端、物聯網設備等等都支持，可以在各種聯網終端上帶來5G體驗。

預計將在 2020 年初上市，比巴龍 5000 更加先進一些，不過到時候巴龍 5000 換代產品也要到來，高通估計又要落後一截了。

除了這幾家之外，還有一家手機廠商也加入了 5G 晶片的角逐，那就是紫光展銳，他們在 MWC 2019 推出的春藤 510 。

12nm 製程工藝，可實現 2G／3G／4G／5G 多種通訊模式，支持 Sub－6GHz 頻段及 100MHz 帶寬，最高下載速度可達到 2．3Gbps，4G 下載峰值可達 LTE Cat．18，可同時支持 SA 和 NSA 組網方式，春藤 510 作為 5G 基帶第一代產品目前還不支持毫米波頻段。

展銳還攜手愛立信完成了符合3GPP R15規範的5G新空口(NR)的上行和下行數據的雙向互通。

測試在愛立信北京實驗室進行，基於2.6GHz頻段非獨立組網(NSA)模式，採用了基於紫光展銳首款5G多模數據機春藤510的移動測試終端，以及愛立信的5G新空口商用軟硬體系統。

很多人不太了解紫光展銳，紫光展銳的前身是展訊，展訊可以說是全球低端晶片的輸出大廠，晶片銷量堪比高通。

2018年4月全球手機CPU處理器出貨量排行榜。

國產晶片廠商展訊通信力壓高通、聯發科，憑藉低端晶片展訊SC6531一舉登頂！在智慧型手機玩家眼中，展訊的存在感幾近於零，那麼這顆晶片都賣給誰了？

其實，展訊SC6531這顆出貨量高達768萬的處理器確實不是目前主流智慧型手機用的晶片，連4G都不支持！主要是針對低端多媒體手機市場推出的，產品多為老人機、備用機、軍工三防手機，主打耐用性與超長續航，僅支持GSM、GPRS兩種網絡制式。

2015年6月份的時候，就有近50%的印度本土手機品牌使用的都是展訊的手機晶片，到了2015年8月份已經超過了50%，其在Micromax、Intex、Lava等印度本土手機品牌產品當中所占據的份額分別高達47%、63%、24%。

2018年，展訊和銳迪科完成合併，開始向中高端晶片發起衝擊，紫光展銳新更是對產品線進行了調整，分為「虎賁」與「春藤」兩大產品線。

虎賁T310這是全球首款基於ARM DynamIQ架構、面向智慧型手機的4核LTE晶片平台。

該平台採用了「1大核+3小核」的架構，採用了1顆2.0GHz Cortex-A75核心、3顆1.8 GHz Cortex-A55核心的設計。

據官方提供的截圖，虎賁T310在安兔兔跑分平台上取得了10萬分的成績。

其他方面，虎賁T310支持LTE網絡，支持六模通訊，支持雙攝和三攝拍照（包括自研的Bokeh算法，W+T算法和畸變校正算法），支持Face ID。

虎賁T310的定位處於高通 636 和高通 660 之間，整體的性能水平還是可看的，紫光展銳目前的目標是聯發科，紫光展銳董事長曾說：「展訊可以不賺錢，聯發科能不賺錢嗎？因為我的資本比他強大，我每年可以賠錢，我可以一直賠聯發科會賠掉更多錢，他慢慢就受不了。

」

展銳擁有著自己穩固的基本盤，在印度、非洲等欠發達地區都可以說銷量非常不錯，諾基亞、中興等手機廠商都和展銳有著不錯的合作，如今，展銳入局 5G 晶片大戰，對於中國手機廠商而言，可以說是一件好事，而且紫光展銳透露稱，「7納米製程的產品已在展銳的規劃日程里」。

到時候展銳的 7nm 製程晶片發布，中端虎賁和高端春藤，的確有著不錯的發展趨勢和前景。

如果到時候高通真的全方面向中國手機廠商禁售，中國也有自己的備選項。

不過，不希望到時候和當年的聯發科一樣，一些廠商通過使用聯發科的高端晶片，通過惡意拉低價格，導致聯發科高端晶片被當作中低端晶片使用，最後使得聯發科元氣大傷，最後又讓高通坐收漁利。