手機晶片和耳機晶片「通吃」，除了蘋果華為還有誰？

蘋果第三代AirPods——AirPods Pro於2019年10月30日正式發布，主動降噪功能的加入對於耳機晶片的設計提出了更高的要求。

而目前在TWS耳機晶片產業，包括蘋果在內，已有華為、聯發科、高通和紫光展銳共五大手機晶片廠商，殺入了這個戰局之中，競爭越來越激烈。

究其原因，我愛音頻網認為主要有以下三點：
1、在手機逐步取消3.5mm耳機接口後，用戶使用TWS耳機的習慣已開始養成，TWS耳機的市場需求不斷上升。


2、手機晶片廠商擁有一定的技術積累，研發TWS耳機晶片有自己的優勢，也能夠開闢新的盈利點。


3、早日布局TWS耳機晶片，有利於各晶片廠商在智能穿戴、智能家居等領域的發展。


不過，與手機SoC相比，藍牙音頻SoC受限於耳機的體積，集成度也要更高一些。

那麼手機晶片廠商「跨界」設計TWS耳機晶片都有著怎樣的表現？接下來，就一起看看我愛音頻網整理的手機晶片廠商研發耳機晶片的匯總信息。

一、Apple 蘋果

1、手機晶片：Apple A13 Bionic
A13 Bionic晶片是蘋果最新發布的手機晶片，它擁有2個高性能核心和4個效能核心，iPhone 11 系列三款手機均搭載此晶片。

2、耳機晶片：Apple H1
蘋果AirPods二代和AirPods Pro 配備了全新 Apple H1 耳機晶片，使用光學傳感器和運動加速感應器來檢測你是否已將它們戴入耳中。

無論是雙耳同時使用 AirPods，還是僅佩戴其中一隻，H1 晶片都能夠自動傳送音頻和激活麥克風。

當你在打電話或與 Siri 交談時，額外的語音識別加速感應器與採用波束成形技術的麥克風默契協作，可過濾掉外界噪音，清晰鎖定你的聲音。

拆解案例：
（1）拆解報告：蘋果AirPods二代（配無線充電盒）
（2）拆解報告：蘋果AirPods Pro國行版

二、HUAWEI 華為

1、手機晶片：HUAWEI Kirin 990 5G (麒麟990 5G)
麒麟990 5G晶片是華為最新發布的一款手機晶片，它首次將5G晶片集成到SoC上，支持5G雙模SA/NSA全網通，目前搭載此晶片的手機有華為Mate30 5G、華為Mate30 Pro 5G和榮耀V30 Pro。

2、耳機晶片：HUAWEI Kirin A1
華為麒麟A1是全球首款藍牙5.1和低功效藍牙5.1無線晶片，擁有著出色的抗干擾能力與高性能的雙通道藍牙連接，同比延遲降低30％。

晶片的內部主要構成單元包括AP、RAM、藍牙、DSP、傳感器矩陣、電源管理模塊等。

A1基於專利藍牙UHD傳輸協議，速率可以達到6.5Gbps。

三、MTK 聯發科

1、手機晶片：Helio G90 系列
MTK最近發布的Helio G90系列手機晶片共有兩款，其中G90T在主頻、ISP性能等方面要優於G90，是聯發科專為手機遊戲設計的手機晶片。

目前，搭載MTK G90T的手機有紅米Note8 Pro。

2、耳機晶片：MT2811
聯發科MT2811晶片搭載MCSync TWS雙發藍牙傳輸機制，支持主從互換的無縫連線體驗，並支持藍牙5.0，Ultra low power等功能，Google Bisto語音助理等功能。

據悉，MT2811就是絡達AB155x平台系列中一款高效能晶片。


拆解案例：
（1）拆解報告：SONY索尼WF-1000XM3真無線降噪耳機

四、Qualcomm 高通

1、手機晶片：驍龍855+
驍龍855+晶片是高通最近發布的手機晶片，是驍龍855晶片的升級版，高通對其進行了CPU和GPU的主頻升級，並且提升了5G網絡下的使用體驗。

目前搭載驍龍855+晶片的手機有OPPO Reno Ace、OnePlus 7T等手機。

2、耳機晶片：QCC3020
高通QCC3020是一款低功耗的藍牙音頻SOC，採用FBGA封裝，專為TWS真無線耳機而設計。

支持高通特有的aptX高規格解碼，延時更低、容錯性好，最高可達48KHz的採樣頻率，解鎖音樂的更多細節。


拆解案例：
⑴拆解報告：1MORE 萬魔 Stylish 時尚真無線耳機
⑵拆解報告：漫步者TWS1真無線藍牙耳機
⑶拆解報告：努比亞nubia Pods TWS真無線藍牙耳機

3、耳機晶片：QCC5121
高通QCC5121是高通目前另一款比較受歡迎的TWS耳機晶片，其旨在滿足消費者對小型設備中強大，高質量無線藍牙聆聽體驗的需求，同時具有低功耗，可實現更長的音頻播放。


拆解案例：
（1）拆解報告：小鳥TRACK AIR+真無線耳機

五、UNISOC 紫光展銳

1、手機晶片：春藤510 手機晶片
春藤510由紫光展銳自主研發，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。

目前有一款海信的5G手機搭載了春藤510晶片。

2、耳機晶片：春藤5882
春藤5882通過了藍牙5.0認證，支持BLE雙模，其具有體積小、高集成的特點，集成BT/ RF/ Analog/PMU/CPU/DSP/Flash/RAM等單元，為TWS藍牙耳機的多樣化設計提供更多的可能。

音質上，春藤5882支持8K CVSD，16K mSBC編碼，可實現高品質的雙耳通話。

它支持SBC/AAC音樂格式，DAC支持96k採樣，SNR達到110dB以上，可為用戶提供卓越的聆聽體驗。


相關資訊：
（1）紫光展銳戰略布局音頻市場，瞄準BLE audio、ANC
（2）我愛音頻網專訪紫光展銳：揭曉春藤TWS耳機晶片的故事

我愛音頻網總結

蘋果、華為、聯發科、高通和紫光展銳5大知名手機晶片廠商，在深耕手機晶片技術的基礎上，進軍TWS耳機晶片市場也取得了一定的成績，其中有許多TWS耳機產品都是我們耳熟能詳的。


從我愛音頻網的匯總信息中，我們可以看到，隨著手機晶片廠商對TWS耳機晶片的重視程度越來越高，未來手機晶片和TWS耳機晶片在升級換代上很有可能會「步調一致」，5G手機晶片+藍牙5.0的TWS耳機將會給消費者帶去更好的使用體驗。


此外，我們可以預見，在蘋果AirPods Pro發布以後，明年各大手機晶片廠商將會更加注重TWS耳機晶片中主動降噪技術的研發，期待來年不同價位都能夠有支持主動降噪技術的TWS耳機出現。