5G晶片世界格局，中國占據過半江山

4月17日，高通和蘋果兩大巨頭之間的專利爭議水落石出，同時英特爾公司宣布推出手機5G數據機業務。

其實這兩件事關係緊密，原因是蘋果公司推出的iPHoneX系列手機用了英特爾公司研發的5G基帶晶片，結果普遍消費者反應其信號不佳，所以不得不重新與高通公司合作。

另外英特爾公司失去了蘋果這一家大客戶，英特爾如果繼續堅持研發5G基帶產品的話，它就會面臨著找不到客戶的困境。

不得不宣布退出5G市場之後，世界5G晶片市場的形勢漸漸明朗。

世界5G基帶晶片開發情況

世界各國公司為什麼爭先研發5G基帶晶片呢?5G手機和4G手機相比，最大的不同就是手機5G基帶晶片。

可以說，每一次通信技術的疊代更新，本質上都是通信標準和基帶晶片的進步變革。

到目前為止，全球進行5G晶片領域研發的公司就只剩5個——中國的華為海思，中國的紫光展銳，台灣的聯發科，美國的高通和韓國的三星。

目前高通的首款5G基帶晶片——驍龍X50已經商用，而展銳的5G基帶晶片春藤510和聯發科的5G基帶晶片Helio M70的進展則相對落後，預計將於2020年才能商用。

但是需要指出的是，高通的驍龍X50隻是一款5G單模晶片，其無法向下兼容4/3/2G網絡，如果要實現，還需要另外加一個4G基帶晶片配合，這也使得成本大幅上升。

而相比之下，展銳春藤510和聯發科Helio M70都是5G多模基帶晶片，則沒有這些問題。

所以高通計劃在年底推出新一代的5G多模基帶晶片驍龍X55，但是這款新晶片的商用可能也要等到2020年初。

所以從5G多模基帶晶片的商用進程上，展銳與聯發科似乎並不比高通慢多少。

相對來說，華為在MWC發布的巴龍5000時間比X55要早一點，同樣採用台積電7nm工藝，也是首次將4G、5G基帶進行了單晶片集成。

Sub6Ghz下載速率4.6Gbps、毫米波下載速率6.5Gbps，從數據上看算是緊跟在高通之後。

相比高通，華為的優勢在於在5G通信基站領域的技術積累，同時對於全球運營商的需求有著深刻的理解。

這也保證了華為的5G晶片可以第一時間推向市場。

更為令人注目的是，在今年年初，英特爾和紫光之間關於5G技術上的交流宣布終止。

在英特爾退出5G手機市場的同時，而展銳也在4月17日宣布自家春藤510已經成功完成5G通話測試，其也側面代表展銳已經開始邁入5G商用的大門。

據了解，春藤510是紫光展銳首款基於馬卡魯平台的5G基帶晶片，採用台積電12nm製程工藝，可實現2G/3G/4G/5G多種通訊模式。

它可支持智慧型手機、家用CPE、MiFi及物聯網終端在內的多種產品形態，可用於不同場景。

紫光展銳通信終端事業部總經理汪波表示，紫光展銳計劃在今年與全球運營商開展相應測試，全力推動第一批5G終端商用上市。

再來看看三星，早在2018年的CES上，三星就展示了其5G晶片的部分信息，最高可支持5Gbps速率，預計2019年初商用。

到了2018年8月15日，三星正式發布5G基帶Exynos Modem 5100，採用自家10nm工藝製程，在6GHz頻段下最高速率可達2Gbps，支持毫米波下載速率6Gbps。

不過在最近發布的三星Galaxy S10 5G版本上卻仍然採用高通的驍龍X50。

有分析師指出，三星在開發5G基帶方面，特別是毫米波領域仍然缺乏經驗。

據了解，三星正聯手賽靈思推進5G部署，通過賽靈思的 UltraScale+™ 平台，三星開發和部署 5G 大規模多輸入多輸出 (mMIMO) 和毫米波 (mmWave) 解決方案。

與三星一樣，同樣缺乏毫米波技術的還包括聯發科技。

聯發科技在2018年入股天瓏移動子公司捷豹電波，正是看中了這家公司擁有毫米波技術，在2018年西班牙世界移動大會(MWC)上，捷豹電波就推出全球第一個5G毫米波超高速移動熱點，其不僅具備毫米波技術，並從使用者角度出發可兼容目前既有的4G網絡傳輸，獲得行業和市場的熱烈反響。

不過在此次MWC上，聯發科推出的Helio M70基於台積電7nm工藝，比原計劃提前了6個月發布，並且支持Sub6Ghz下載速率達到4.7Gbps。

5G世界格局，誰主沉浮

目前來看，華為海思與三星會自供，當然三星或將部分採用高通方案。

紫光展銳若能持續保持與中國三大運營商以及手機廠商的合作，未來在5G Modem的發展上將有機會反超聯發科。

所以聯發科如果不能獲得客戶青睞，那麼在第一波5G Modem的競局中有可能會排在最後。

綜合起來看，華為和高通仍然保持著比較大的競爭力，但從目前來看華為還是處於優勢地位。

另外三星，紫光展銳和聯發科將會厚積薄發，鹿死誰手，誰占據著第三第四的位置還未可知。

各個公司開發5G基帶晶片優勢進一步總結和對比

那麼目前發布的6款基帶晶片中，究竟誰最領先，誰的優勢最大?我們來比一比便知道了。

從工藝來看，華為的巴龍5000、高通X55、聯發科M70最領先，均是採用最先進的台積電7nm工藝製造的，一般工藝水平越高，能耗越低，而速率越快。

而高通X50由於發布得早，所以最落後是28nm。

而從模式來看，除了高通X50是單模，即只支持5G外，其他晶片都是2/3/4/5G均支持是多模的。

而從商用情況來看，目前真正商用的只是華為巴龍5000，用於MateX上了，同時榮耀V20的5G版也即將推出，也是使用的巴龍5000，而像高通X50也商用了。

展銳的5G基帶晶片春藤510和聯發科的5G基帶晶片Helio M70，另外高通計劃推出5G多模基帶晶片驍龍X55商用可能也要等到2020年初。

而從性能上來看，雖然表格中沒有列出，但聯發科M70、高通X55、華為巴龍5000是處於同一水平的，其中聯發科M70和高通X55還未商用。

其他三款次之，當然高通X50是最差的。

所以就整體5G方面，華為確實在全球享有話語權，其次是高通，另外三家仍在後面加緊追趕。

就目前的5G基帶晶片市場來看，中國占據了其中5家中的三家。

值得注意的是，中國華為在5G基站、晶片上都已經處於領先地位，有直追世界晶片強人高通之勢。

正是因為華為在5G技術上的強勢表現，使得美國對華為忌憚不已。

雖然我們在5G技術上暫時領先其他國家，但我們仍不可輕敵自傲，要知道，在晶片技術上，我們還離世界頂尖技術距離尚遠，必須奮起追趕。

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