盧偉冰透露redmi 5G手機信息，或將是NSA組網手機最後一戰

2020-09-17

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據小米科技官方消息，小米旗下子品牌redmi（紅米手機），將於10月14日發布入門型新機Redmi8系列。

除此之外，據小米集團副總裁、Redmi品牌總經理10月13日上午透露，本次發布會，小米還將帶來關於redmi 5G手機的消息。

結合高通5G SoC的節奏，以及各大廠商在5G手機上的動作，科萌君認為，Rdemi 5G手機，或將是主流手機廠商推出的最後一部NSA組網的5G手機，並且繼續下探5G手機的價格底線。

理由一：高通NSA與SA雙組網基帶尚未商用

眾所周知，5G手機除了需要手機晶片外，還需要5G基帶參與共同協作，才能實現5G網絡。

在5G基帶產品層面，高通推出了X55、X50等兩代產品，華為推出了巴龍5000 5G基帶。

其中，高通X55、巴龍5000等基帶同時支持NSA組網和SA組網，高通X50基帶僅支持NSA組網。

目前，除了華為推出了華為Mate 20 X（5G）以外（華為Mate 30系列5G版、華為Mate X尚未上市），中興、三星（國行版）、vivo IQOO、vivo、小米等推出的5G手機，全都通過驍龍855 Plus+X50的形式實現。

2019年2月25日，高通正式發布了第二代5G基帶＂驍龍X55＂，但因為產品節奏以及X50產品庫存原因，至今未商用。

理由二：高通下一代高檔、中高檔處理器尚未發布

上文我們提到了高通X55尚未商用的問題，根據高通晶片的節奏，X55基帶將搭配驍龍865平台共同面市。

近日多位知名數碼博主爆料，鑒於華為海思麒麟990系列的強勢，高通驍龍865處理器或將提前至11月發布。

而小米、OPPO、vivo等865新機，或將最快在2019年年底推出。

正如大家所知，高通在手機晶片業務上分為，高端的800系列、中高端700系列、中低端600系列以及入門機型的400系列。

此前，高通在第59屆德國柏林國際消費電子展（IFA2019）上透露，旗下首個原生集成5G基帶的移動平台，隸屬於高端的驍龍7系列，晶片已在二季度出樣。

高通透露，包括OPPO、realme、Redmi、vivo等在內的12家手機廠商與品牌，都會在未來的5G手機上部署驍龍7系5G集成平台，並將在第四季度開始陸續商用上市。

其中，OPPO明確表示了將首發該款5G SoC。

故而，Redmi 5G手機大機率將是驍龍855 Plus+X50的組合。

理由三：小米或將沒有充足信心押寶別家5G SoC

據了解，目前包括華為海思、美國高通、韓國三星、聯發科、紫光展銳等晶片廠商，先後發布了5G晶片。

這其中，Redmi肯定採用不了華為海思的5G方案，三星的晶片此前除了外賣過魅族使用以外，暫無外賣其他廠商的記錄。

另外，vivo已經與三星達成了合作，後續將採用三星的5G方案。

除了海思、三星以外，換句話說，再排除高通，Redmi還可以採用聯發科、紫光展銳的5G方案。

但是，據了解，聯發科5G手機晶片大規模出貨會在2020年Q1。

紫光展銳倒可能早一點，此前有媒體報導，紫光展銳也已與多家終端廠商達成合作，2019年底將將有多款基於春藤510的CPE及模組上市。

通過上述分析，聯發科、紫光展銳的5G晶片方案，對於Redmi來說有點遠水解不了近渴。

還有最重要的一點，華為有海思，中興、vivo、小米抱高通大腿，OPPO、realme等5G手機押後推出（支持NSA與SA雙組網），Redmi敢率先品嘗聯發科、紫光展銳的頭湯嗎？

2020-09-17

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