全球知名的手機晶片企業有哪些?

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中國半導體論壇 振興國產半導體產業!

中國半導體論壇:日本遊學報名了!

智慧型手機已經成為人們每天必用的一款產品,而手機晶片作為手機最核心的部分,一直以來都只有少數企業能做出主流的晶片產品,可以說這個行業是「壟斷」的,原因是手機晶片的更新速度快,而且技術要求高。

即便有後來者能成功的研究出手機晶片,可能性能上已經落戶它們很多了。

本文將帶大家看看全球領先的手機晶片企業。

1、高通

在手機晶片領域,高通可謂是最大的贏家,除了每年收取各大手機廠商的專利費,還賺取它們的晶片利潤。

近年來,高通的「專利費」備受詬病,而高通對手機業務的過度依賴也讓它的估值下滑。

高通是一家擁有34年歷史的晶片企業,也是擁有全球最多的通訊專利企業之一,包括它們的5G專利已經領先世界。

高通推出的驍龍845是一款性能強悍的手機處理器,它是基於三星的10nm工藝,架構上沿用自主的8核心設計,其中GPU採用的是adreno630,x20LTE數據機,在影像方面採用的是spectra280ISP,CPU採用的是四個2.8GHz大核加上四個1.8GHz的小核設計。

2、華為

華為的麒麟晶片已經成為全球最知名的晶片品牌之一,2009年華為推出了國內第一款智慧型手機處理器K3處理器。

在4G時代,華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920,不僅參數非常強悍,實現了異構8核big.LITTLE架構,整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下。

2018年,華為發布了麒麟980,採用4*A76+4*A55的八核心設計,使用7納米工藝製造,最高主頻高達2.8GHz。

麒麟980搭載寒武紀1M的人工智慧NPU,它是華為第二代人工智慧晶片,更加擅長處理視頻、圖像類的多媒體數據。

3、蘋果

儘管今年的苹銷量持續下滑,但是蘋果處理器還是非常厲害的。

蘋果曾推出A7處理器被稱為有史以來第一個移動端64位處理器。

據了解,現在關於A12的消息很少,它採用7nm的製作,很多人表示蘋果A12處理器的能力已經達到了世界上最先進的水平,性能更強的同時,則功耗更低,更省電。

4、三星

三星也是自己做晶片的手機廠商,它們很多產品能大賣離不開晶片的支持。

三星的Exynos 9810產品性能很好,據悉Exynos 9810支持Cat.18,具有下行最高1.2Gbps,上行速度可達到200Mbps,支持6倍載波聚合(CA)和4 x 4MIMO。

同時,Exynos 9810是業界第一款支持上網的Cat.18 LTE數據機,擁有1.2Gbps下行鏈路和200Mbps上行鏈路的6x載波聚合。

5、聯發科

聯發科技主要優勢在研發綜合能力平衡的SOC上,可以提供turnkey 方案,但是不管是AP還是基帶,都要落後於領先水平。

在2014年,聯發科發布了旗下64位LTE單晶片四核解決方案MT6732,該晶片基於ARM Cortex- A53架構,主頻為1.5GHz,這是繼蘋果A7、高通驍龍410後的第三款64位移動處理器。

2018年12月,聯發科推出5G基帶晶片聯發科Helio M70,它基於台積電7納米工藝打造,在發熱控制上有不錯的提升。

據悉,這款晶片兼容5G網絡通訊,可實現更快速的連接速度以及更低功耗。

6、展銳

作為國內出貨量最大的手機晶片廠商之一,紫光展銳當前的戰略是夯實中低端,穩步進入中高端,在5G時代進軍高端市場,進而改變市場格局,印度當前的環境適合紫光展銳實現這一戰略規劃。

2018年,紫光展銳共實現了15億顆展銳芯的全球出貨,足跡遍布中國、印度、南非、拉美、東南亞等全球各地。

2018年,紫光展銳發布了兩款晶片,分別是紫光展銳SC9863和SC9832E。

SC9863是紫光展銳的首款支持人工智慧應用的8核LTE SoC晶片平台,採用了ARM最新款的核心Cortex-A55,主頻達到1.6GHz,相比上一代的Cortex-A53性能提升了20%,展銳將於2019年推出5G晶片,目前第一款5G晶片已經開始流片,未來將引領中國5G晶片商用發展。

隨著5G商用化的推進,手機晶片將在性能和功耗上更加平衡,而AI技術都將成為手機晶片的一大「標配」,7nm也會是未來幾年廠商們研究的重點,誰先獲得用戶的認可,誰就有可能占領5G市場。

未來,手機晶片市場的競爭會更加激烈,這些巨頭也會發揮自己優勢,搶占市場先進。

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