5G基帶晶片最新的研發及商用動態
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5G真正商用前,頗為重要的一環就是晶片中5G基帶部分的表現。
簡單來講,基帶(Baseband)其實是手機中的一塊電路,負責完成行動網路中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作,並將最終解碼完成的數位訊號傳遞給上層處理系統進行處理。
而基帶晶片是用來合成即將發射的基帶信號,或對接收到的基帶信號進行解碼。
目前在主流安卓手機市場裡,主要的基帶晶片供應商有高通、華為、聯發科、英特爾,這也是目前主流的SoC晶片供應商,而他們的5G基帶晶片研發進度和特點也彼此各異,今天小編就帶大家盤點一下。
華為——巴龍5000
1月24日,MWC2019巴展前一個月,華為消費者業務CEO余承東正式面向全球發布了5G多模終端晶片——Balong 5000(巴龍5000)。
據華為官方介紹,巴龍5000是目前業內集成度最高、性能最強的5G終端基帶晶片。
它不僅是世界上首款單晶片多模5G基帶晶片,同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單晶片解決方案,能耗更低、性能更強。
華為自主研發的巴龍5000多模終端晶片實現了六項世界第一,實現業界最快5G峰值下載速率,在Sub6GHz(低頻頻段,5G的主用頻段)頻段實現全球最快4.6Gbps,比業界平均水平快一倍;在毫米波(高頻頻段,5G的擴展頻段)頻段達業界最快6.5Gbps,是4G LTE可體驗速率的10倍。
同時,巴龍5000在全球率先支持SA(5G獨立組網)和NSA(5G非獨立組網,即5G網絡架構在LTE上)組網方式,可以靈活應對5G產業發展不同階段下用戶和運營商對硬體設備的通信能力要求。
此外,巴龍5000還是全球首個支持V2X(vehicle to everything)的多模晶片,可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。
正如當時巴龍5000發布會余承東所言,華為在MWC 2019世界移動大會上發布了搭載自家麒麟980晶片和巴龍5000基帶晶片的首款商用5G可摺疊手機,
高通——X50、X55
高通在2016年就搶先發布了自家首款基帶晶片——驍龍X50,該基帶晶片峰值為5Gbps,支持mmWave高頻毫米波和Sub 6GHz中頻,原則上是可以搭配驍龍835、845、855甚至驍龍6/7系列等SoC晶片使用,此前已經展示的聯想Moto Z3(外掛專門的5G模塊)就是基於驍龍835和驍龍X50的組合,小米MIX3(5G版)則是驍龍855和驍龍X50的搭配。
驍龍X50從2016年的概念發布,到後來的實物亮相和終端產品發布,正當大家都認為驍龍X50會是高通在5G網絡的寵兒時,高通突然在今年2月19日發布的旗下第二款也是新一代的5G基帶晶片驍龍X55,而驍龍X50瞬間成為了上代「舊愛」。
為何高通會快速進行「新一代」產品的更新呢?原因其實是驍龍X50在設計上存在缺陷,並且在製程工藝上落後了好幾代。
驍龍X55是一款7納米單晶片支持5G到2G多模,還支持5G新空口毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。
在5G模式下,可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度;同時,其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。
驍龍X55 5G數據機面向全球5G部署而設計,支持所有主要頻段,無論是毫米波頻段還是6
GHz以下頻段;支持TDD和FDD運行模式;支持獨立(SA)和非獨立(NSA)網絡部署。
除了支持分配給5G的待開發頻段的部署之外,驍龍X55數據機的設計旨在支持4G和5G的動態頻譜共享,支持運營商利用現有4G頻譜資源動態提供4G和5G服務以加快5G部署。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示: 「憑藉我們的第一代5G移動平台,Qualcomm Technologies正在引領第一波5G商用部署。
我們的第二代商用5G數據機在功能和性能方面實現重大提升,真正體現了我們5G技術的成熟性和領先優勢。
我們期待,Qualcomm
Technologies的5G平台將加速5G商用勢頭,並支持幾乎所有2019年的5G發布,同時進一步擴大全球5G部署格局。
」
據了解,目前驍龍X55正在向高通合作的諸多OEM廠商出樣,採用驍龍X55的商用終端預計於2019年年底推出。
聯發科——Helio M70
5G數據機晶片Helio M70是聯發科技全新的5G解決方案,也是唯一具有LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G數據機,支持從2G至5G各代蜂窩網絡的多種模式、Sub-6GHz頻段、當前的非獨立組網(NSA)以及未來的5G獨立組網(SA)架構。
Helio M70的主要特點包括:Helio M70具備業界最高Sub-6GHz頻段傳輸規格,擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度,使設備能夠滿足用戶不斷增長的連接需求。
此次在MWC
2019的演示中實測值已達4.2Gbps,為目前業界最快實測速度。
支持2G、3G、4G、5G連接,以及4G、5G間的動態功耗分配,為用戶提供無縫連接體驗,動態帶寬分配技術可為特定應用分配5G帶寬,從而將數據機功效提升50%並延長電池使用壽命;具備豐富的信號覆蓋功能以確保連接質量,包括對高功率用戶設備(HPUE)的支持。
聯發科將Helio M70的目標應用定位於各種連接場景,包括移動設備、汽車、AIoT等。
紫光展銳——春藤510
在MWC 2019大展上,紫光展銳重磅發布了5G通信技術平台「馬卡魯」及其首款5G基帶晶片「春藤510」。
紫光方面認為,這標誌著其邁入全球5G第一梯隊。
據悉春藤510基帶採用台積電12nm製程工藝,支持多項5G關鍵技術,單晶片統一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式,符合最新的3GPP
R15標準規範,支持Sub-6GHz頻段(不支持毫米波?)、100MHz帶寬,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。
而馬卡魯作為紫光展銳的全新5G通信技術平台,將推動展銳春藤物聯網產品延伸向5G,未來紫光展銳還會陸續推出基於馬卡魯平台的春藤產品。
此外,春藤510可同時支持5G SA獨立組網、NSA非獨立組網兩種組網方式。
紫光展銳表示,春藤510的高速傳輸速率可為各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網路遊戲等大流量應用提供支持,而且架構靈活,可支持智慧型手機、家用CPE、MiFi、物聯網終端等產品形態和應用場景。
三星——Exynos 5100
2018年8月15日,三星在官網正式發布了5G基帶Exynos Modem 5100,採用自家10nm工藝製程,完全符合3GPP指定的5G標準,在6GHz頻段下最高下載速度可達250MB/s。
另外它還支持GSM、CDMA、LTE等網絡制式,屬於全能型的全網通基帶。
新品發布之時,三星高管表明這款Exynos Modem 5100在手機領域不會應用在未來的三星S10上,果然近期發布的三星Galaxy S10 5G版本,採用的是一顆高通驍龍855處理器,外掛基帶驍龍X50支持5G網絡。
三星表示這款全新的5G基帶將用於雲計算中心、移動設備和高速顯卡等高端數據處理電子產品,還可以用於IoT、高解析度視頻、實時AI和自動駕駛等。
小結
對於消費級5G基帶XMM 8160,英特爾也表示將在今年第四季度給客戶提供產品認證,明年第一季度全面上市,這也代表著,蘋果今年的新機將不會採用此晶片。
從官方公布的參數來看,英特爾XMM 8160覆蓋了Sub 6GHz和高頻毫米波,基本可以滿足中國、歐美等大部分地區5G方案需求,並且向下兼容2G/3G/4G網絡。
目前高通與蘋果關係微妙,因此蘋果應該會做好不使用高通基帶的情況下推出5G iPhone的準備,據外媒報導,蘋果證實他們已接觸了三星和聯發科,但他們的5G基帶晶片在產量、性能和成本方面不一定能滿足蘋果的要求。
目前全球已經有6款5G基帶晶片發布,最早的應該是高通的X50,於2016年就發布。
從商用情況來看,目前真正商用的只是華為巴龍5000,用於MateX上了,同時榮耀V20的5G版也即將推出,也是使用的巴龍5000,而像高通X50也商用了,其他的幾款還未商用。
從工藝來看,華為的巴龍5000、高通X55、聯發科M70最領先,均是採用最先進的台積電7nm工藝製造的,而高通X50由於發布得早,所以最落後是28nm,然後紫光的是12nm,三星的是10nm。
工藝先進的優勢是體積小,發熱小,能耗低,從這一點上來看,華為、聯發科、高通占優。
而從模式來看,除了高通X50是單模,即只支持5G外,其他晶片都是2/3/4/5G均支持是多模的。
從性能上來看,雖然表格中沒有列出,但聯發科M70、高通X55、華為巴龍5000是處於同一水平的。
其他三款次之,當然高通X50是最差的,畢竟時間早了2年。
綜合起來華為巴龍5000優勢最大,因為多模,工藝好。
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