5G基帶哪家強？華為、高通、英特爾、三星、聯發科該選誰家的基帶

今年10月31日，工信部將聯合三大運營商正式啟動5G網絡的商用，並於11月1日開售5G套餐。

那麼目前發布的5G基帶，到底誰家的值得選擇呢？

對於「基帶」這個詞大家都不陌生，它是Baseband這個單詞直譯的結果，我們手機能夠打電話上網，主要靠它。

PC上的Modem「數據機」叫做貓，而基帶中最主要的功能也是調製與解調。

簡單來講，它的作用是將手機想要發送的信息，變成電磁波，以及將空氣中傳輸的電磁波變成信息，完成對信息的收發。

華為Mate 20 X手機搭載了巴龍5000基帶，得以實現了5G的通信。

巴龍5000作為一款Modem，只需完成調製與解調的工作，但在巴龍5000的下面華為藏了一顆3GB的RAM內存。

5G手機每秒能傳輸2.5Gbps數據，相比4G時代的300Mbps要多出800%多，因此多出了非常多的工作量，對手機基帶的計算能力與傳輸能力造成了相當大的挑戰。

關於「基帶是如何將數位訊號轉化為模擬信號，並傳輸」這個問題，可以參考下方@cloud——kim對於路由器數據傳輸的講解，4x4天線不僅存在於路由器中，在手機也是一樣。

雖然3GPP的Release16已經凍結一年多，但研發5G晶片的難度實在不小，英特爾完美地演繹了「5G從入門到放棄」，最終把所有員工和技術都打包給了蘋果。

除了英特爾外，目前官宣的5G基帶僅有聯發科Helio M70、高通X50/X55、華為巴龍5000、華為麒麟9905G、紫光展銳春藤510、三星Exynos M5100/M5123。

相比4G時代的群雄混戰，只有擁有強大研發實力的Modem廠商才能拿到5G時代的門票。

以上數款晶片中，已經量產且商用的基帶晶片，僅有華為巴龍5000晶片，三星Exynos M5100晶片，以及高通驍龍X50晶片。

逐漸形成寡頭壟斷的5G晶片廠商

首先從組網方式上來看，除了高通驍龍X50外，以上其他產品都支持SA與NSA，高通X50這顆來自2016年的晶片在正式商用時，將28mm製程提升到10nm，加入了對Sub-6G網絡的支持，但高通由於站錯了隊，優先選擇了毫米波，因此在5G上要晚於華為一步。

2019年高通推出了全新的驍龍X55基帶，同時支持FR1與FR2，基本趕上了華為，但仍有差距。

目前集成X55基帶的驍龍7150 SoC已經蓄勢待發，首批X55手機將在今年年末推出。

以上所有晶片都支持Sub-6G，但支持毫米波僅有高通與三星的晶片，這和美國與韓國的國情有關。

三星與高通早在數年前就開啟了毫米波研究，已經有了許多技術積累。

中國和歐洲普遍採用Sub-6G頻段，而毫米波則是未來的可選項。

從這點來看，或許華為的5G手機 在中國會有更出色的性能。

說到基帶的性能對比，最簡單的就是速度對比。

在4G時代，4G時代，各個SoC發布會上都會提到LTE速率，比如驍龍980達到LTE Cat.21等級，下行速率為1.4Gbps。

而在5G時代，3GPP R15協議下最高速度為2.34Gbps，除三星外三家廠商都是遵守這個速率。

但三星擁有獨家黑科技，速度可達2.55Gbps。

而最新的三星 Exynos M5123提供了8x8 MIMO，最高速度達到了5.1Gbps，擁有絕對的速度優勢。

目前高通、三星、華為作為5G基帶的第一梯隊，目前都推出了第二代晶片。

無論是剛剛發布的麒麟990 5G還是三星Exynos 990，都集成了5G基帶，這體現了三星與華為的決心。

而高通下一代旗艦晶片驍龍865目前還沒有太多消息，但明年的5G手機將會更加成熟，耗電與性能都會有著較大改善。

而對於5G新軍，MTK與紫光展銳，他們的5G晶片存在著「蹭熱度」嫌疑。

其中MTK M70晶片的首批商用終端要在2020年第一季度發布，而他們在2018年6月就宣布了這款晶片；紫光展訊的5G晶片春藤510採用的是12nm製程，更高的功耗讓它的使用場景限制在了CPE設備之中。

並且春藤510是展銳的馬卡魯平台的一個節點，從用戶終端到接入網到核心網這一長條鏈路中，終端晶片難度最高，賺錢還不多，展銳敢啃這塊硬骨頭，其勇氣令人敬佩。

各位值友對於展銳這個名字可能不太陌生，展銳是展訊與銳迪科合併，英特爾的5G晶片也是和紫光展銳合作研發，技術實力同樣不俗。