展銳首款5G基帶晶片發布，攻入5G第一梯隊！

文| 芯智訊

一年一度的通信業盛會——世界移動通信大會（MWC 2019）正在西班牙巴塞隆納如火如荼的進行當中。

在本次的MWC展會上，三星、華為、中興、OPPO、小米等廠商紛紛展示了自家的首款5G手機。

可以說，5G將是今年各大手機廠商競爭的焦點。

而在他們的背後，手機晶片廠商之間的5G爭奪戰早已打響。

展銳5G基帶晶片——春藤510發布

2019年2月26日，紫光集團旗下的國產手機晶片及物聯網晶片廠商——紫光展銳正式在MWC上發布了5G通信技術平台—「馬卡魯」，及其首款5G基帶晶片—春藤510。

與此同時，展銳還攜手國產手機品牌海信展出了基於春藤510的5G原型手機。

這標誌著紫光展銳成功邁入全球5G第一梯隊，作為領先的5G核心晶片供應商之一，為全球消費者帶來5G革命性的連接體驗，推動5G商用全面提速。

據介紹，展銳的5G平台名字「馬卡魯」，取自世界第五高峰—「馬卡魯峰」（海拔8463米，選擇第五高峰也與第五代通信技術5G對應），代表著法力無限的神靈和令人生畏的力量。

也有著展銳的5G平台將以巔峰之勢，引領全球5G發展的寓意。

同時也象徵著展銳不斷突破、勇攀高峰的創新精神，並以強悍的戰鬥力衝擊全球領先晶片設計企業的決心。

作為馬卡魯技術平台的首款5G基帶晶片—春藤510，它基於台積電12nm製程工藝，不僅支持5G NR Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬，還可同時支持向下兼容2/3/4G網絡，支持SA（獨立組網）和NSA（非獨立組網）組網方式，充分滿足5G發展階段中的不同通信及組網需求，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶晶片。

不過，對於春藤510在5G網絡下的上下行速率，展銳並未做詳細介紹。

展銳表示，春藤510可以其高速的傳輸速率，為各類AR/VR/4K/8K高清在線視頻、AR/VR網路遊戲等大流量應用提供支持。

春藤510架構靈活，可支持智慧型手機、家用CPE、MiFi及物聯網終端在內的多種產品形態，廣泛應用於不同場景。

紫光集團聯席總裁、紫光展銳副董事長兼執行長刁石京表示：

「作為領先的晶片設計企業，紫光展銳自2G/3G/4G時代以來，在移動通信和物聯網領域貢獻了大量的創新成果，推動了晶片產業的整體發展。

在加速5G標準化及商用化進程上，我們也始終走在前沿。

馬卡魯的推出將進一步加速全球5G的商用步伐。

未來，紫光展銳將繼續攜手合作夥伴，共同推動5G的技術發展和在全球不同行業的應用落地。

」

紫光展銳董事兼聯席CEO楚慶表示：

「馬卡魯將開啟全球5G發展的新格局，它彰顯了紫光展銳深厚的技術積累及巨大的發展潛力，將為客戶及合作夥伴帶來更大的價值。

5G將開啟一個萬物互聯的新時代，紫光展銳將持續聚焦5G，積極推動5G產業鏈的成熟和商用落地，為用戶帶來更好的服務與體驗。

」

躋身5G第一梯隊

雖然，目前已經發布的5G基帶晶片有不少，比如有高通驍龍X50/X55、英特爾XMM8160、三星Exynos 5100、聯發科Helio M70、華為巴龍5000以及剛剛發布的展銳春藤510。

但是在商用進程上，高通、華為具有明顯的先發優勢。

在今年MWC展會上，三星、LG均發布了基於高通驍龍X50的5G商用手機，華為也發布了基於巴龍5000的5G商用手機Mate X。

此外，小米、OPPO、中興等手機廠商也紛紛在MWC上展示了基於高通驍龍X50的5G手機。

雖然英特爾XMM8160、聯發科Helio M70很早就發布了，但是到目前為止未有相應的手機產品採用。

而此前，英特爾、聯發科也都曾表示，其5G基帶晶片將會在2020年商用。

相比之下，展銳的春藤510雖然正式發布的時間較晚，但是在商用進程上，已經進入了第一梯隊。

在此次MWC展會上，展銳攜手國產手機品牌海信展出了首款基於春藤510的5G原型手機，而基於春藤510的5G手機也有望在今年年內商用。

17年的積累和4年的研發

在過去的從2G到4G時代，展銳曾研發出多個「全球首一」，如：全球首顆GSM/GPRS（2.5G）多媒體基帶一體化手機單晶片-SC6600B，全球首款雙卡/三卡/四卡基帶單晶片SC6600，全球首顆40nm低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信晶片SC8800G，首顆自主研發規模量產的40nm北斗晶片，首款基於X86架構的4G手機晶片等等。

而這背後，是從展訊通信開始到現在，展銳在通信領域17年的技術積累。

截至2018年底，展銳已累計申請專利超過3700項。

從AP、Modem 到視頻，展銳已能夠提供最為完整的晶片產品組合，具備整套SoC的自我開發能力。

而這也為後續展銳在5G領域的突破打下了堅實的基礎。

但是，與2G、3G、4G不同，5G並不是一個簡單的速率提升和技術的疊代，它帶來的是一個顛覆性的萬物互聯的新時代，隨之而來的晶片設計的複雜程度也比以往增加了數倍。

這也為展銳帶來了很大的挑戰。

首先在於標準上，以前的晶片研發過程是根據標準做自上而下的設計。

到了5G時代，開始設計時並沒有統一的標準，直到2018年6月首個5G標準才正式凍結。

而要想在5G時代搶得先機，就必須要提前幾年的時間就開始預研，不可能等到5G標準確定後再來研發。

所以，早在2014年12月，展銳就正式啟動了5G研發，組建了5G團隊。

而在這期間，對於研發來說，需要一邊參與5G標準制定和解讀5G標準，一邊開展5G研發。

為了解決這個問題，紫光展銳成立了專門的核心技術預研及標準化團隊，採用雙向解讀的討論形式，幫助研發團隊正確的理解5G標準。

另一方面在技術端，5G的終端複雜性比4G更高。

5G的運算複雜度上比4G提高了近10倍，存儲量提高了5倍。

5G晶片需要同時保證TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM多種通信模式的兼容支持，同時還需要滿足運營商SA組網和NSA組網的需求，這對於天線方案以及前端架構的設計挑戰非常大。

此外功耗也是必須要攻克的一個難題。

對於5G的終端來講，其處理能力會是4G的五倍以上，但隨之而來的功耗問題需要做很好的平衡，才能帶來終端的良好體驗。

針對技術的挑戰，展銳的研發團隊基於他們在2G/3G/4G研發時積累下來的經驗和技術，通過不斷的預研，不斷的疊代，不僅解決5G硬體的問題，同時高質量高要求地完成天線以及前端射頻架構的設計，並將5G的PCB板面積更小，集成度更好，也更好的符合市場需求。

在功耗的平衡上，一方面通過製程工藝的提升降低功耗，另一方面在晶片方案中加大電池容量和充電能力，目前展銳的方案可支持3000以上毫安的電池容量，同時匹配快充功能。

經過數年時間的研發，展銳在2017年採用准晶片級的5G原型機Pilot V1，完成第二階段的空口互操作對接測試（IoDT）；2018年推出第二代5G終端原型機Pilot V2, 並完成第三階段的5G新空口互操作研發測試；今天，展銳如期推出了符合3GPP R15規範的5G晶片春藤510，也標誌著展銳在5G領域的成功突破。

以5G為起點，切入中高端市場

目前展銳每年手機晶片全球出貨規模超過6億套片，市場份額占比達25%左右，是全球第二大手機晶片廠商，出貨僅次於高通。

同時，在全球公開市場，展銳也是唯一一家（華為是自用）可以與國外玩家直面競爭的中國大陸晶片廠商。

但是，此前展銳的主要市場一直都是集中在中低端市場。

但隨著低端市場的夯實，目前展銳的策略是穩步進入中高端市場，而5G將是展銳進入中高端市場的契機。

在過去的2018年，雖然全球智慧型手機市場出現了下滑，中國智慧型手機市場更是大幅下滑，但是展銳仍保持了不錯的市場表現，特別是在印度、非洲等市場。

數據顯示，截至2018年底，紫光展銳已經成為印度市場最重要的晶片供應商之一，占據著40%的市場份額。

在非洲市場，每年有1億多台手機採用展銳晶片。

同時，紫光展銳還在大力拓展東南亞、拉美等市場，並取得了一些成績。

根據市場研究機構TrendForce發布了2018年中國十大IC設計公司榜單顯示，2018年展銳的營收預計將達到110.5億，排名第二，僅次於華為海思。

此外，2018年展銳還對產品線進行了明確的定位，建立了移動通信晶片品牌「虎賁」與泛連接晶片品牌「春藤」兩大產品品牌，使得展銳的產品線變得更加的清晰和聚焦。

值得一提的是，在春藤510發布之前，展銳就開始了5G應用生態的布局。

去年，展銳先後與中國移動、英特爾、華為、是德科技、羅德與施瓦茨等達成戰略合作，加入中國移動「5G終端先行者計劃」、 「GTI 5G通用模組計劃」，同時加入中國電信全網通產業聯盟並成為中國電信5G終端研發計劃首批成員，聯合產業鏈上下游十多家國內外企業共同發布了《共建5G產業生態倡議書》。

這也為春藤510的成功商用打下了基礎。

對展銳來說，5G是其切入中高端市場，躋身全球第一梯隊的重要機遇。

隨著展銳低端市場地位的進一步的夯實，也為展銳衝擊中高端市場提供了助力，此次首款5G基帶晶片春藤510的成功發布，也預示著展銳切入中高端市場的契機已經來臨。