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高通5G晶片滯後導致蘋果5G推遲發布，華為海思成最大贏家

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目前，全球有能力研發製造5G基帶晶片的企業少得可憐，分別是：華為海思、高通、三星、聯發科、紫光展銳，共5家。

由於4G發展較為成熟，所以很多晶片廠商都具有自己的成熟產品，其中其中最厲害的是高通：占據2G/3G/4G標準必要專利的主導權。

然而，5G時代高通不再一家獨大，而且由於此次高通5G晶片的滯後，導致蘋果5G版本的發布遲到。

有消息稱，蘋果至少要等到2022年才會有自研的5G基帶，所以明年會使用高通的基帶技術。

三星則是近年來崛起非常快的手機晶片廠商，根據可靠消息，三星早已量產數顆5G手機晶片，OPPO和vivo在內的多家中國製造商已經從三星那裡收到了其5G晶片組解決方案的多個樣品，有望在5G時代重回巔峰。

不過目前三星也是使用高通的5G基帶。

另外，聯發科作為產品品牌，在中低端處理器上拿下了較高的成績，並且還在第一時間官宣了自家的5G晶片，支持SA和NSA雙模，不過晶片需要等到明年年初發布，當然按照慣例也會陸續推出一系列5G中低端晶片，為OPPO、vivo、華為、小米等產品的一些中低端手機機型訂單。

在技術上來說，華為海思在高端5G晶片上口碑不錯。

海思是華為公司百分之百全資控股的子公司，華為麒麟處理器就是其研發生產，而在此次5G發展中，華為也一直遙遙領先，正是基於海思對5G晶片的自主研發能力。

但是，華為的5G基帶晶片目前不對外，只用於華為手機上。

外行人看來，如果蘋果、三星等廠商也用華為晶片的話，會比較沒有面子。

紫光展銳在今年世界移動通信大會發布了5G通信技術平台—馬卡魯及其首款5G基帶晶片—春藤510，進入全球5G第一梯隊。

值得一提的是英特爾的5G領域，本來業內一直看好，但未能成功研發出5G晶片，英特爾乾脆把晶片部門出售給了蘋果公司。

對於5G晶片來說，難度顯然較4G晶片大的多，它需要同時支持6GHz以下頻段和毫米波，支持多頻段要求晶片廠商有更強的技術研發實力，這導致全球已形成5G手機晶片寡頭壟斷的局面。

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