紫光展銳進入5G戰場 新一輪比拼拉開序幕

每一代通信技術的更迭，都伴隨著手機品牌的洗牌，同時，手機背後的晶片廠商也將重新劃分勢力。

面對越來越近的5G商用，晶片大廠紛紛推出5G晶片，來爭奪新一代移動終端的話語權。

其中，最關鍵的就是5G基帶晶片。

所謂基帶晶片，主要功能是信號轉換、同步傳輸。

簡單來說，用手機打電話、通過移動數據上網都需要基帶晶片的支持。

因此，在5G手機密集面世之前，晶片公司就已經發布了基帶晶片。

而最近進入5G基帶晶片戰場的玩家，是紫光集團旗下的晶片商紫光展銳。

2月26日，紫光展銳在MWC2019上發布了5G通信技術平台——馬卡魯及其首款5G基帶晶片——春藤510。

這意味著紫光展銳將和高通、英特爾、三星、華為、聯發科等晶片公司一起在5G基帶晶片上角逐。

紫光展銳的相關人士告訴21世紀經濟報導記者，春藤510是由紫光展銳自研，研發費用一億美元起步。

隨著接下來晶片在5G手機中的應用，新一輪的比拼也即將開始。

新挑戰者

當前的4G時代，市場熟知的基帶晶片大廠有高通、英特爾、聯發科、三星、華為等。

這是上一輪技術交替競爭後的格局。

在3G時代，英特爾甚至沒有排上號，高通、博通、英飛凌、德州儀器、聯發科等榜上有名。

在延續下來的公司中，高通一直處於前列，其在CDMA上的網絡技術成為3G的重要標準，因此無論手機公司還是晶片公司，只要使用3G網絡，就需要向高通支付專利費用。

在技術浪潮中，既有退出者，也有挑戰者。

到了5G時代，5G基帶晶片的玩家開始增多，高通的移動端地盤也受到更大的挑戰。

最近，有兩家公司的動態引來不少關注。

一是紫光展銳和英特爾停止5G基帶晶片相關的合作。

對此，英特爾中國區的相關人士向21世紀經濟報導表示，英特爾和紫光展銳共同決定終止合作。

這完全是商業決定。

紫光展銳方面，目前沒有回覆。

一年前的2月22日，也是在MWC期間，紫光展銳和英特爾宣布達成5G全球戰略合作，而英特爾其實也是紫光展銳的股東。

當時雙方計劃將面向中國市場聯合開發搭載英特爾5G基帶晶片的全新5G智慧型手機平台，並計劃於2019年與5G行動網路同步推向市場。

一方面，英特爾希望通過紫光展銳在5G時代收復移動端的地盤;另一方面，紫光展銳也希望藉助英特爾5G基帶晶片的技術，和高通等晶片公司同台競爭。

但是如今雙方選擇分手，同時，紫光展銳已經自研了5G基帶晶片。

「合作停止對雙方來說，影響不大。

」芯謀研究(ICwise)首席分析師顧文軍告訴21世紀經濟報導記者，「基帶晶片也不是英特爾的強項，同時英特爾也換了CEO，展銳也換了，並且之前合作也不深。

展銳的春藤510應該是面向成熟市場。

」

與此同時，和高通進行多次專利戰的蘋果，2月也傳出消息稱，正在由資深副總裁Johny Srouji帶隊開發自研5G基帶晶片，並且已將其數據機晶片工程團隊從外部供應鏈部門轉移到內部硬體技術部門。

蘋果向來採取多供應商平衡術，並且儘可能多地掌握核心技術，在處理器之外，基帶晶片也能自研，將減少對高通和英特爾的依賴。

不過目前蘋果並未對外表態。

基帶晶片PK

目前梳理來看，已經發布5G基帶晶片的公司主要有6家，分別是華為、高通、英特爾、三星、聯發科和紫光展銳。

其中，華為、高通和英特爾已經做了一次更新，都發布了兩款基帶晶片。

華為先後發布了Balong5G01、Balong5000，前者主要用於技術驗證，後者將搭載在最新的Mate X中;高通的產品是驍龍X50、驍龍X55，X50在2017年就已經發布，今年會在三星、OPPO、vivo、小米、一加等安卓手機中應用;英特爾的XMM8060和XMM8160，目前還沒有公布合作終端。

從6家最新一代的產品來看，都做到了多模，這意味著基本都可以兼容2G到5G;同時，晶片都支持SA(獨立組網)和NSA(非獨立組網)組網方式，也支持Sub-6GHz頻段。

在毫米波頻段上除了紫光展銳的春藤510，其餘晶片都已經支持。

在晶片製程方面，華為Balong5000、驍龍X55、聯發科Helio M70都是7nm，三星Exynos Modem 5100、XMM8160是10nm，春藤510採用台積電12nm製程工藝。

毫無疑問7nm具有優勢，但是整體性能來看，各有所長。

拓璞產業研究院分析師姚嘉洋此前就向21世紀經濟報導記者分析道，英特爾在4GLTE晶片就已經有打入蘋果供應鏈的經驗，加上筆記本廠商也有意向搭載5G晶片，英特爾可以藉助在筆記本行業的優勢進行卡位。

他還表示，高通除了5G基帶晶片已有方案外，在模擬前端，如天線、放大器與濾波器等方案，也有相當完整的布局，所以高通再進一步推出5G移動產品的模組方案，短期內沒有競爭對手。

由於華為在3GPP領域擁有相當程度的話語權，5G標準制定的態度也相當積極，2019年至2020年期間，華為應有機會趕上英特爾和高通的腳步。

姚嘉洋說道：「Balong5000的規格，若單和高通的X50比較，確實多了V2X的功能，意味整合性高於X50, 這也表示，華為的確也有意想往車聯網的市場發展，而高通的車聯網產品，則是以9150 C-V2X 做為主軸，同樣也是聚焦Rel.14的功能。

」

從商用規劃方面來看，蘋果手機5G手機還未公布，安卓的多數廠商都用了高通X50基帶晶片，華為和三星晶片主要用於自家產品，華為除了MateX之外，5G CPE也用了Balong5000晶片，但是三星首款5G手機S10還是先用了高通方案。

而其餘晶片的商用案例還在路上，目前來看使用高通晶片的手機廠商較多，未來不免還是會出現同質化問題。

今年下半年開始，將迎來檢驗商用的重要時期。