5G手機售價為啥高達5000元？廠商：主要是這零件太貴

5G商用元年，各大手機廠商都在紛紛布局5G市場，5G晶片也成為頭部手機廠商、晶片供應商的戰略要地。

9月初，三星、華為、高通先後一周之內發布5G晶片秀起了「肌肉」，而這些新晶片最大的共同點是集成了5G數據機，能夠接入5G通信網絡，令原本就競爭激烈的晶片市場正式上演「三國殺」。

5G手機晶片市場暗流涌動，甚至有觀點認為「華為三星領跑，高通四面楚歌」，實則不然，群雄逐鹿5G晶片，誰占上風尚難下定論。

隨著越來越多的5G手機被推向市場，人們對5G手機背後的5G晶片關注度也越來越高。

曾有媒體採訪過多位5G手機的用戶，問及使用體驗，他們給出了近乎一致的回答，即售價高，耗電快，發熱多。

而這些原因歸根結底都是5G晶片尚不成熟帶來的副作用。

最為明顯的就是，5G手機初期的定價之高多是由於5G晶片成本居高不下。

5G手機晶片全球僅存5家廠商能生產

早在2g、3g時代，在晶片領域本來有十多家手機基帶晶片供應商，但每一代技術升級，基帶晶片製造商所面臨的技術挑戰也在增加。

除了所需的專利儲備和研發投資在遞增，門檻也越來越高。

因此，每一代通信技術的升級都伴隨著晶片行業的大洗牌，5G同樣不例外。

2019年4月17日，高通與蘋果之間的專利許可糾紛最終得到解決，與此同時，英特爾宣布退出5G智慧型手機數據機業務，並把相關專利轉給了該業務唯一的客戶蘋果公司。

也是在同一天，紫光展銳宣布常春藤510完成了5G通話測試。

隨著英特爾的退出，全球研發出5G晶片的企業僅剩下了高通、華為、三星、聯發科和紫光展銳。

其中華為、三星5G晶片往往用於自家產品，真正面向市場出售5G晶片的僅高通、聯發科、紫光展銳三家。

據報導，依據功能來分，5G晶片大致可以分為兩類，一是多媒體數據的處理、二是通信信號的接收與發送。

實際上，提供5G信號是5G基帶晶片實質上最大的改變，也決定了5G手機與4G手機的差別。

作為晶片領域的龍頭，早在2016年，高通就推出了5G基帶晶片X50。

在2018年，華為、聯發科、三星均展示了首款5G基帶晶片。

今年年初， 高通發布了升級版本X55，支持NSA(非獨立組網)、SA(獨立組網)雙模。

而華為在高通X55發布前的一個月，搶先發布了5G基帶晶片巴龍5000，華為稱這是全球第一個支持5G的3GPP標準的商用晶片組。

從商用節奏上看，華為與高通走在了前面。

但是三星、聯發科和紫光展銳也在步步緊追，並沒有被落下太多。

中低端5G機型市場龐大

步入5G時代，手機用戶對晶片的AI和5G能力日益看重。

雖然手機市場上最吸引人們視線的，最能秀肌肉的是廠商們發布各自旗艦機型。

但事實證明，真正給品牌帶來銷量和利潤的，卻是中低端機型。

根據中國信息通信研究院的調查數據，以2018年上半年為例，該段時期國內市場推出的3000元以下中低端機型共843款，而3000元以上高端機型只有160款;在銷量上，2018年上半年中低端機型出貨量占比達66.7%，而高端機型出貨量比例只有33.3%。

顯然，在消費者購買力、性價比等因素的綜合影響下，未來中低端手機才是市場主力，也是各廠商爭奪市場份額、提升盈利水平的重要力量。

而在中低端的市場，除了頭部廠商外，聯發科和紫光展銳也是不容忽視的一股力量，他們兩家的產品有一個共同特點，即普遍應用於低端手機中。

以往來看，聯發科在中檔智慧型手機領域一向有著強勢的表現，其方案更有利於5G手機價格的下降。

紫光展銳則被認為業務將主要在中國，其低價晶片有利於中國市場的5G產品更快實現廉價化。

在此之前，聯發科也發布了集成5G基帶的移動平台，雖然該5G晶片還未露面，不過聯發科表示，首批搭載該5G晶片的終端最快將在2020年第一季度問世。

業內預計，華為、vivo、OPPO等手機品牌的中低端機型有望搭載該5G晶片。

據報導，高通也曾在公開場合承諾，將把搭載高端數據機的5G手機帶給大眾市場，並稱明年上市的中價位手機也將搭載其晶片，以規模化加速5G在2020年的全球商用進程。

比如三星售價較低的A90 5G手機也使用了高通晶片，前一版本則是使用三星自家晶片。

同樣，三星發布的Exynos 980晶片也是瞄準中檔市場，除了5G功能，這種新的晶片還集成了802.11ax的快速Wi-Fi以及三星自己的NPU。

它運行應用程式和遊戲的速度不會像旗艦晶片那麼快，但業內認為，這款晶片能夠幫助三星在高通明年推出新系列的5G晶片之前在更主流市場中分一杯羹。

而這種觀點也得到了印證，在Exynos980發布會上，vivo表示將於年內推出搭載Exynos 980處理器的5G手機。

據透露，搭載Exynos 980晶片的5G手機很有可能是vivo X系列。

目前看來，高通已經準備好從中端晶片到高端晶片都採用集成5G。

而華為則略顯不足，當下只有麒麟990一款高端的5G晶片。

業內人士分析稱，2020年，如果不在中端晶片上集成5G，華為將會失去中端機的優勢，加上國內大部分廠商都已經選擇了高通集成5G晶片，2020年華為將承受更大的壓力。

畢竟擺在面前的現實是，在5G商用加速的當下，中低端市場消費者對5G充滿渴望，而過高的售價使他們望塵莫及，不難預見，當中低端5G機型面世後，他們將成為提升手機市場銷售的主要驅動力。

主流手機廠商的5G手機晶片選擇

在長期的市場競爭中，高通已經成為眾多手機品牌的主要晶片供貨商。

截止目前，國內已經上市的5G手機已達五款，其中一款搭載華為5G晶片，其餘四款均搭載高通晶片。

一位晶片行業人士表示，目前商用的5G手機晶片基本採用「外掛」方式，更多是為了迅速搶占市場的過渡產品。

伴隨著麒麟990 5G晶片的發布，集成5G基帶的SOC上市時間將被提前到今年底，但是大部分手機產品在明年才能搭載上Soc晶片。

從2017年至今的這兩年期間，高通幾乎壟斷了OV、小米等全球主要手機廠商的晶片供應。

此前，三星、蘋果、華為、小米、OPPO這全球前五的頭部手機品牌甚至都曾是高通的晶片客戶。

而如今到了5G時代，除了華為實現了晶片的自給自足外，三星也成為了繼華為、中興之後的能提供端到端解決方案的廠商，減少了對高通的依賴，而中興在用高通晶片發布了首款5G手機後，宣布將採用自研的5G晶片。

日前，中興通訊發布公告稱，其將於2019年下半年推出採用7nm工藝製程的5G晶片，同時支持NSA組網和SA組網，中興通訊總裁徐子陽還曾透露，中興5nm晶片也在準備中。

所以，現在來看，全球前五的頭部品牌中，OPPO和小米將會繼續成為高通的重要客戶。

高通方面稱明年將推出支持SA/NSA的全網通5G晶片。

按照OPPO副總裁沈義人的說法，首發將會在OPPO的產品上。

在5G晶片方面，vivo將會同時選擇三星和高通這兩個合作夥伴。

其中高端旗艦機型採用高通晶片，而中低端產品則會應用三星的晶片。

據高通透露，目前，全球12家OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計劃在其未來5G移動終端上採用全新驍龍7系5G集成式移動平台。

可見，進入5G時代後，雖然華為在晶片研發上進展較快，一定程度上威脅了高通的領先地位，但高通至今仍在中低端價位市場上保有強大控制力。

在上個月發布財報時，高通CEO莫倫科夫表示，華為手機在中國市場的份額擴張影響了美國晶片公司的收入，因為華為已經將自主研發晶片大量使用於華為智慧型手機當中。

高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙也曾在公開場合表示，「驍龍」的多個系列將支持5G。

報導介紹，高通希望以該公司產品被用於韓國三星電子的 「Galaxy」等廣泛智慧型手機為優勢，進一步增加客戶。

而是被視為高通最大的競爭對手的聯發科，也推出了首款5G soc，並採用了台積電第2代7nm EUV工藝打造，並將在年底實現量產，明年開始供應。

分析人士稱，聯發科5G晶片將加快5G千元機的到來。

根據最新消息，三星將購買聯發科的5G晶片，主打中低端市場，最早明年上半年就會出現兩千元左右的三星5G手機。

除了三星，華為也準備購買聯發科5G晶片，目前華為還沒有將5G基帶集成在中端晶片中。

為了在5G中低端市場中獲得一定份額，業內預計，華為將會使用聯發科晶片。

從5G晶片的站隊來看，明年的高端機型間將是高通和華為之爭，而中低端機型，將會成為聯發科與高通的主要戰場。

「得芯者得天下」已是業界共識,而從高通和蘋果的專利之戰也發現「得5G者得手機晶片的天下」，晶片對手機製造商的重要性已不言而喻。

這是最好的時代，也是最壞的時代。

手機晶片這盤棋局，巨頭們紛紛卯足了勁，高通、華為、三星等已積極布局，可謂高手過招，市場競爭越發激烈且複雜。