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聯發科5G晶片價格直線上升，已賣出70美元天價

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據騰訊網消息，聯發科在11月26日正式發布首顆5G單晶片天璣1000（內部代碼MT6885）後，開始陸續向客戶報價。

業界人士原本估計這顆晶片售價約為50美元，已經讓人非常驚訝，但在市面上5G晶片供應稀缺的情況下，天璣1000報價直線上升到70美元一顆，可以說是天價。

此外，市場還傳出，同系列的高頻版本MT6889售價高達70美元到80美元之間，遠遠高於一般4G晶片10美元到12美元的價位，漲價了五到六倍。

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5G手機與4G手機相比，在硬體上最大的區別之一在於5G基帶晶片，目前高通、華為、三星、聯發科、紫光展銳等巨頭廠商紛紛加入5G晶片陣營的角逐，英特爾則在與蘋果「分手」後，宣布退出手機5G基帶晶片市場，而蘋果仍積極自研5G基帶晶片，擺脫受制於人的局面。

從1G、2G、3G、4G發展到今天的5G時代，基帶晶片市場也發生著巨大的變化。

基帶Modem集成在手機主晶片SoC內部，完成移動通信功能。

是高通、聯發科、展訊等手機晶片廠商最核心的競爭力。

相比較其他IP核，基帶晶片研製幾方面特殊性：一個是完成無線空口的數傳和控制需要對相應業務和嵌入式實時系統實踐有深厚了解；二是需要與網絡設備商、運營商和其他終端廠商在大規模場景下進行實測；三是由於基帶晶片領域下遊客戶集中、供應商能力強大，需要客戶、價格、研發和銷售策略整體配套才能在激烈的競爭中生存。

目前，推出的應用於手機終端的5G基帶產品主要有6款，包括高通的X50、X55，華為把龍5000、三星的Exynos510、聯發科的HelioM7以及紫光展銳的春藤510。

2017年10月，高通發布了去拿球首款5G基帶晶片X50。

但X50為單模單晶片，只支持5G NSA，不支持5G SA，並且不能向下兼容2G/3G/4G。

2019年1月，華為發布首款5G多模基帶晶片，支持NA和NSA兩種組網方式，並且兼容2G\3G\4G，在Sub-6GHz頻段峰值下載速率達4.6Gbps，在毫米波頻段峰值下載速率達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

2019年5月，聯發科發布5G基帶HelioM7，並且將其集成在5G SOC里，實現了5G基帶的集成。

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