聯發科新旗艦處理器曝光：12核心，7納米工藝
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據科技網站phonearena報導，全球最大的專業集成電路製造服務企業台積電將攜手聯發科試驗集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預計將比之前的10納米晶片更快更節能。
12核處理器，聽起來更像是之前聯發科10核處理器數量上的增長。
實際上，在今天四核處理器（如驍龍821）的功能已經非常強大，聯發科只能選擇數量上的升級以平衡性能和電源效率。
台積電和三星都計劃在2018年初量產7納米處理器，這意味著12核處理器將在2018年上半年推出，同時也表明三星GalaxyS9將極有可能使用7納米的處理器。
目前，聯發科和台積電正忙於為中國智慧型手機市場打造一款10納米處理器Helio X30。
該晶片組已經開始批量生產，並計劃在2017年第二季度上市。
據悉，台積電的10納米處理器一開始的良品率和產能都比較低，但隨後情況得到了改善。
聯發科Helio X30、華為麒麟970、蘋果A11等都是由台積電代工生產。
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