7nm+12 核 CPU!聯發科和台積電瘋了?
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繼聯發科推出目前的旗艦產品 Helio X30 後,台積電和聯發科兩家台企面對高通和三星的挑戰,似乎要做出一些很瘋狂的事情了:有消息稱兩家廠商將會合作使用 7nm 的工藝製造 12 核的 SoC。
從 12 個 CPU 核心來看,明顯就是將 X20、X30 的十核架構進行升級的產品,乍一看 12 核似乎很厲害的樣子,不過看看隔壁高通目前的旗艦驍龍 821 以及蘋果的 A10,都是雙大小核的架構,性能上也能匹敵聯發科的產品,所以這更多的是聯發科針對自身的缺陷採取的手段——通過堆核心用來平衡性能與耗電兩者。
台積電的對手三星表示將在 2018 年初量產 7nm
工藝的處理器,也就是說聯發科與台積電為了對抗三星的產品得在 2018 年上半年前推出,但就現在 X30 還要在 2017 年第二季度才上市的情況來看,這個計劃真的會成功嗎?
12核心 聯發科和台積電將研發7nm晶片
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聯發科新旗艦處理器曝光 12核心7nm工藝
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對標三星?聯發科和台積電將發12個核心7nm晶片
繼台積電和聯發科於去年9月合作推出全球首款10nm工藝手機晶片Helio X30後,現在又和聯發科要研究7nm工藝晶片了,據稱它將擁有12個核心處理器。
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還是28nm,驍龍653曝光
作為定位中高端的次旗艦晶片,驍龍652承擔著重振驍龍600系列雄風的重任。事實也證明,驍龍653不負高通所望,憑藉著優異的性能在俘獲了一大票手機品牌的歡心:上至高端的三星A9和VIVO X7;中...
聯發科稱即將趕超高通,研發7nm12核心晶片
繼台積電和聯發科去年推出全球首款10nm工藝的Helio X30晶片之後,如今這兩家廠商又在協作研發下一代7nm工藝晶片。據稱它將擁有12個中心,比10nm挪動晶片更快且效能更高。
聯發科或推出7NM12核心處理器,能否逆襲
聯發科是全球著名IC設計廠商,專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。他們旗下的產品大概 我們都有使用過,不過市場的反響並不理想。一直被貼上了低端的標籤,即使頂級旗艦晶片,也被很多手機廠商用在了中...
10nm華為海思最遲,但靠麒麟960占據優勢
隨著高通採用10nm工藝的驍龍835的發布,另兩家頂級晶片企業聯發科、華為海思也將採用該工藝生產晶片,目前來說華為海思將最遲推出採用10nm工藝的麒麟970然其卻憑藉麒麟960占據先發優勢。
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