台媒：聯發科Helio X30的目標是高通驍龍830
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IT之家訊 據台媒《工商時報》報導，聯發科的首款10nm手機處理器Helio X30將於今年第四季度正式投產，聯發科希望，以三叢集架構，十核心設計，在明年的安卓手機市場上挑戰驍龍830。
與三星相比，聯發科採用台積電製造工藝將在性能上更出色，希望藉助台積電的技術領先優勢，提前卡位高端手機晶片市場並蠶食高通的市占率。
按照聯發科日前透露的有關新一代十核心Helio X30手機晶片參數，確認將採用2＋4＋4的三叢集運算架構，包括頻率高達2.8GHz雙核心ARM Cortex-A73、搭配頻率2.2GHz的四核心ARM Cortex-A53、以及2.0GHz的四核心ARM Cortex-A35。
與上一代十核心Helio X20手機晶片相比，運算性能可提升43％，功耗上則可節省58％。
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