7nm+12核心處理器！聯發科秋季發新旗艦
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【機鋒網】聯發科Helio X30在去年9月份正式公布，成為首個10nm手機晶片，不過從目前的情況來看，台積電的10nm工藝並不順利，Helio X30可能要推遲到5月份才能量產，不過聯發科並沒有停止研發的腳步，據台媒相關信息，聯發科與台積電仍在秘密合作，傳2017年第二季度能夠投產全新的7nm工藝製程，聯發科的全新晶片將升級為7nm+12核心。
聯發科技（圖片來自網絡）
根據目前得到的消息，儘管 10 納米的良品率問題還在解決中，但是台積電與聯發科早就已經開始了 7 納米工藝的合作。
台積電的總經理劉德音表示，目前自家的 7 納米工藝製程正在量產認證，接下來兩個季度進行試產，2018 年便可實現量產。
從戰略意義上來說，7nm才是當前最為關鍵的工藝製程，10nm過渡到7nm或許會在相當短的時間內完成，並且台積電的競爭對手三星與英特爾也已經表示將衝刺7nm與5nm，並在該節點保持相當長時間的產品研發，而進一步提升製程的話就需要材料科學、設備供應商與晶片廠商的共同努力了，台積電如果能率先進入7nm製程的話意義重大。
台積電總經理劉德音宣稱，台積電通過立體堆疊架構，解決了「摩爾定律」的7nm瓶頸。
他表示，不僅7nm會推出強化版，導入極紫外光（EUV）微影設備，而且5nm預定 2019 年上半年進行風險性試產，比原定的2020年提前至少半年。
至於3nm，現在已經投入研發當中，進一步增強台積電的競爭力。
機鋒視角：聯發科推出的Helio X30雖然遇到量產困難，但台積電迫不及待的開始進行7nm工藝的進一步推進，可以看出10nm工藝將是一個過渡製程，聯發科、高通等晶片廠商也將更快的進入下一個階段。
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