10納米沒搞定,又來7納米12核心,聯發科要做甚
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之前曝光的台積電10納米工藝和三星遭遇同樣的問題,產能有些困難,不過聯發科和台積電對此事表示否定,並稱X30已經投入量產。
可根據最新報導,台積電在工藝上變得激進起來,並計劃今年第二季度開始試產7nm,2018年量產,2019年下半年開始試產5nm。
而聯發科將使用這次的7nm工藝來生產下一代旗艦晶片,並且可能有12核,相比X30,多了兩個核心。
最多的猜測還是4*4*4的三叢簇4個A73+4個A53+4個A35(為什麼還不放棄A35?)對此很多小夥伴表示終於在有生之年看到一核有難,十一核圍觀了!
7nm+12 核 CPU!聯發科和台積電瘋了?
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聯發科新旗艦處理器曝光 12核心7nm工藝
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華為海思爭A73首發,有望挑戰高通和三星
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7nm+12核心處理器!聯發科秋季發新旗艦
【機鋒網】聯發科Helio X30在去年9月份正式公布,成為首個10nm手機晶片,不過從目前的情況來看,台積電的10nm工藝並不順利,Helio X30可能要推遲到5月份才能量產,不過聯發科並沒...
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進展迅速:台積電開始7納米移動晶片測試
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聯發科新旗艦處理器曝光:12核心,7納米工藝
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