10nm問題沒解決，台積電宣布7nm秋季發布
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去年，台積電和三星都宣布了自己的10nm生產工藝，並且目前都開始量產10nm工藝的晶片了。
但是台積電的10nm工藝，生產得並不順利，因為聯發科X30為十核心處理器上10nm出現了良品率非常低的問題而推遲發布。
這其實也怪聯發科了，非得上10核心，八核心本該沒問題的。
而現在，台積電宣布，今年的秋季將正式發布7納米工藝製成，並可以實現7nm下12核心的生產工藝。
這是在暗示聯發科還能再整一個12核心處理器？不可能了，因為聯發科因為X30難產的問題，後續的處理器將會回歸8核心的架構設計。
台積電7nm在秋季發布，按照之前的量產預計時間，會在2018年上半年實現量產。
另外，懂行的可能知道，矽這種材料是有物理切割極限的，7nm就是矽的物理切割極限，再小則可能就會出現漏電問題。
但是科技在進步不是麼？於勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團隊打破了物理極限，採用碳納米管複合材料將現有最精尖的電晶體製程從14nm縮減到了1nm。
當然，1nm目前還只是實驗階段，真正能夠商用生產的時間是未知的。
不過，台積電能夠有什麼黑科技解決物理切割極限，那就得看台積電是有真本事還是忽悠了。
台積電在秋季宣布7nm，12核心都沒問題
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